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意法半导体日前公布2008年企业责任报告，这项报告涉及意法半导体在2008年的所有经营活动和地区分公司，包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理等方面的详细绩效指标，并重申公司多年坚持的按照道德、透明、卓越原则为利益相关者服务的承诺。2008年企业责任报告显示，意法半导体在环境保护、员工福利、社区参与和产品责任等企业责任传统优势领域继续完善，取得卓越成绩；而且还在对利益相关者越...[详细]

2009年6月25日，“2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学举行，在此会议上深圳集成电路设计产业化基地管理中心（以下简称深圳ICC）与上海华虹NEC电子有限公司(以下简称华虹NEC)举行了签约仪式。华虹NEC在此次签约仪式上与深圳ICC签署了为期两年的多项目晶圆(以下简称MPW)推广合作协议，以期更好地服务珠三角地区的IC设计公司，华虹NEC市场副总裁高峰...[详细]

“中国厂商的产业升级越来越快，与欧美的差距也越来越小。从工艺上来看，仅差一代的距离；从使用的CPU核来看，中国厂商与欧美仅差半代。”在日前的2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛上ARM中国销售副总裁吴雄昂讲道。吴雄昂表示，中国芯片厂商(包括整机厂商的微电子部)对高端ARM核的授权表现得非常积极。从数量上看，过去一年来，中国厂商申请的ARM11与Cortext...[详细]

台积电(TSMC)日前宣布，分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源，更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与...[详细]

深圳目前在上游IC设计端，有华为旗下的海思与中兴通讯切割出来的中兴设计，晶圆代工部分则有方正、深爱与中芯，另外比亚迪也因收购中纬六寸厂，进军半导体产业，至于封测端有意法半导体跟沛顿，显见深圳已成为华南地区首个拥有完整半导体产业链的城市，与苏州跟上海互别苗头。大陆发展半导体产业虽然时间很长，在甫出炉的电子产业振兴方案中，也将半导体当成重点扶持的项目之一，但事实上，目前大陆半导体产业...[详细]

日前，LSI公司(NYSE:LSI)宣布为其3ware®9650SESATARAID控制卡推出一款新型控制器固件，它可为Intel®X25-EExtremeSATA固态驱动器(SSD)助一臂之力。此次固件升级旨在为服务器、存储系统以及高端工作站中的IntelSSD提供全面支持。IntelX25-EExtreme固态驱动器采用单层单元(S...[详细]

市场研究机构Gartner资深分析师DeanFreeman认为，在碳科技中已经最接近商业化的，就是发展时间已经超过15年的钻石。钻石是三维架构的碳，根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micron)钻石薄膜的厂商指出，其散热效率是硅的10倍。二维架构的碳，是厚度3埃(angstrom)的单分子层，又称为石墨烯(graphene)，则可藉由比硅高十倍的电子迁移率，达到兆...[详细]

为了满足日益增长的消费类技术的需求，半导体工业一直以来都是致力于通过更小的晶体管以及更大的晶元来满足这类需求。当然最重要的就是通过工艺的提升可以有效提升产量，并且可以减少工业生产中不可避免的浪费。近日AMD的芯片制造厂GLOBALFOUNDRIES生产部门技术科主任ThomasSonderman发出号召，重新将精力放在半导体工业操作的灵活性上，特别是在目前业界正承受着向450m...[详细]

韩国政府16日宣布，韩国三星电子公司和现代汽车公司将联合开发用于经济型智能汽车的高级芯片。韩国知识经济部说，三星和现代两家公司此举将推动系统级芯片（SOC）的研发，该芯片是节能型汽车的主要部件。截至2010年8月，总计200亿韩元（1美元约合1295韩元）的投资将被用于开发智能钥匙、自动停车系统和电池感应芯片，其中韩国政府将负担90亿韩元。知识经济部一位官员表示，如果一...[详细]

据印度《经济时报》今日报道，印度政府将召集顶尖工程师共同设计一款名为“印度处理器(Indiamicroprocessor)”的产品。该项目的目的之一就是避免军事、通信和航空系统采用商用处理器而产生的安全隐患。这款处理器的设计将由一家名为Zerone的创业公司负责，该公司最初的2亿美元投资来自印度政府。该处理器将由来自多家印度科研机构的工程师共同设计，管理工作则由印度信息技术部负...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，事件驱动处理器（event-drivenprocessors™）领域领导者XMOS公司采用Talus1.1IC实现系统完成了其近期发布的XS1-L1XCore™的投片。XMOS很早就对Talus1.1进行了测试，在测试结果显示它带来了XCore处理器设计收敛方面有效改善后才升级使用这...[详细]

LCD驱动IC向LED驱动IC转型商机庞大，除了台系一线晶圆厂台积电、联电、提供制程技术解决方案，全力扶植台系IC设计客户成长并抢攻国外整合组件厂(IDM)订单，中小型晶圆代工厂也加入战局，包括世界先进与竞争对手韩系晶圆厂美格纳半导体(Magnachip)也全面进军市场，绿色商机一触即发。LED驱动IC是用来驱动TFT屏幕背光面板背后LED组件的关键IC，由于近期与多企业都对绿色...[详细]

﹝2009年7月22日台北讯﹞增你强股份有限公司(股票代号：3028)今(22日)公布2009年第二季自结获利报告。今年上半年税前净利2.1亿，较去年同期1.15亿成长83%，并接近去年年度获利总和2.2亿。以加权平均股本20.6亿元计算，每股税前盈余为新台币1.02元。...[详细]

里昂在最新出具的产业报告中指出，全球半导体产业在2001-2010年间增长率几近于0，表现远不如1980、1990年代。不过，受惠于整合组件大厂释单，晶圆代工业者的表现优于整体半导体业。里昂表示，全球半导体产业在2001年和2009年有两波大幅度拉回，2001-2010年之间，几乎可以说是零增长，表现不如1980、1990年代时平均14-15%的增长表现。不过，里昂指出...[详细]

价格的暴跌，迫使多晶硅企业将成本控制视为头等大事。金融危机以来，多晶硅从最高480美元/公斤急剧下跌至当前的70美元/公斤，直逼国内企业的成本线。　　在这期间，市场涌现新项目因过低收益率，不得不下马，而具成本优势的企业则逆市扩产，寡头垄断竞争格局苗头初现。　　两极分化　　7月10日，江苏大全集团公司宣布，位于万州的多晶硅一期1800吨扩建项目，已正式投产，加上现有产能，...[详细]