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2025年8月19日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月26-28日亮相elexcon2025深圳国际电子展（展位号：1号馆1Q30号展位）。elexcon2025以“AIIforAI,AIlforGREEN”为主题，深度聚焦AI与绿色双碳上的全栈技术与供应链支持。届时，贸泽电子...[详细]

8月15日消息，央视新闻今日援引路透社报道，有消息人士爆料称，美国政府在使用了AI芯片的部分科技产品货运中植入了秘密追踪器，试图追踪可能被转运至中国的相关产品。美国科技行业记者克里斯蒂娜・帕齐内维洛斯说，安装这类追踪器有时仅需行政部门批准。值得注意的是，戴尔、超微等销售含有英伟达芯片服务器的公司对追踪器可能已知情，但均未回应媒体的相关询问。不过，消息人士还表示，目前美国政府可能还未...[详细]

2025年8月12日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)是PhoenixContact解决方案的全球授权代理商。贸泽供应超过93,000种可订购的PhoenixContact产品，其中包括超过23,000种有库存且可立即发货的产品，为采购人员和工程师提供广泛的PhoenixContact产品组合，助力其将产品推向...[详细]

编译自ST博客2025年6月，意法半导体（STMicroelectronics）收获了其第三座IEEE里程碑奖(IEEEMilestonePlaques)，此前该公司曾因BCD硅工艺（2021年）和MPEG视频解码器（2023年）两度获此殊荣。此次获奖源于其为卫星数字广播打造的集成电路系统——这一创新不仅推动了商业卫星广播的发展，更让偏远地区通过卫星获取教育、...[详细]

8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。业内消息指出，今年上半年，SK海力士供应给英伟达的12层堆叠HBM4单价约为500美元，相较同规格HBM3E（约300美元）高出60%-70%。这一强势定价源于其在英伟达...[详细]

近日，SiliconLabs公布2025年第二季度（6月季度）业绩，营收达1.93亿美元，环比增长9%，符合先前指引中点；同比增长33%，展现出强劲的发展势头。公司两大核心业务板块均实现显著增长，同时在产品创新与市场拓展上持续突破，为未来发展奠定坚实基础。核心业务双增长驱动因素明确工业与商业业务表现亮眼，6月季度营收1.1亿美元，环比增长14%，同比增长...[详细]

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery将出席摩根士丹利投资者会议并发表演讲中国，2025年11月6日——意法半导体（STMicroelectronicsN.V.，）宣布，公司总裁兼首席执行官Jean-MarcChery将于北京时间2025年11月12日下午6点在西班牙巴塞罗那举行的摩根士丹利第25届欧洲科技、媒体与电信大会上发表演讲。会议实况网络直播（...[详细]

纳芯微成功登陆香港联交所——以香港为全球化支点，开启从中国标杆到全球优选的新征程2025年12月8日，纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成功构建“A+H”双资本平台，标志着公司全球化战略迈入全新阶段。纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市纳芯微将香港定位为海外总部，以此作为面向世界的战略枢纽，加速全球客户服务、供应链协同与生态建设，强化其在国际模拟芯片产业中的参与度...[详细]

Coherent宣布，依托其在200mm碳化硅（SiC）平台领域的技术积累，成功研发出下一代300mm碳化硅解决方案。该方案专为应对不断攀升的热负荷设计，可满足现代数据中心对性能提升与规模扩展的迫切需求。Coherent表示，随着数据中心系统对功率密度、开关速度及热管理能力的要求持续提高，采用大直径SiC晶圆将显著提升能效与热性能表现。尽管该平台的核心应用聚焦于数据中心热管理场...[详细]

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AIAgents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Auton...[详细]

11月16日消息，SK启方半导体(SKkeyfoundry)目前是SK海力士旗下的一家8英寸纯晶圆代工厂。该企业在近期完成对同属SK集团旗下的碳化硅(SiC)技术企业SKpowertech的收购整并后，正式宣布将进军SiC晶圆代工。SK启方半导体表示，该企业在此前运营的过程中积累了丰富的工艺优化技术及提升良率的专业能力，结合SKpowertech...[详细]

11月11日消息，德州仪器(TI)当地时间本月6日宣布，其位于马来西亚马六甲的第二座组装和测试工厂TIEM2正式启用，每年可对数十亿颗模拟及嵌入式芯片进行后端综合处理。德州仪器在马六甲此前已有一座面积约50万平方英尺的组装和测试工厂，而共计六层、与现有工厂相连的TIEM2投运后，该企业在当地的同类设施总面积大幅增至140万平方英尺（IT之家注：约13万平方...[详细]

英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ConfigurationStudio，加速AURIX™系列器件软件开发【2025年11月10日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新集成开发环境（IDE）——AURIX™ConfigurationStudio（ACS），旨在简化采用AURIX™TC3x系列器件的应用开发流程，加快产品上市并降...[详细]

2月2日消息，德州仪器(TexasInstruments)上月末发布了2025年第四季度和2025年财务业绩。在财报后的电话会议上，该公司表示2025全年的数据中心终端市场营收同比增长了64%，达到15亿美元，占到整体收入的9%。德州仪器的“数据中心”口径包含数据中心的计算、网络、电源、散热相关领域，这一终端市场带来的收入已连续七个季度上升。该企业在这些业务中看...[详细]

2025年第四季度净营收33.3亿美元；毛利率35.2%；营业利润1.25亿美元，其中包括1.41亿美元减值、重组费用和其他相关业务退出成本2025全年净营收118亿美元；毛利率33.9%；营业利润1.75亿美元，其中包括3.76亿美元减值、重组费用和其他相关业务退出成本业务展望(中值)：2026年第一季度净营收30.4亿美元，毛利率33.7%。2026年1月30日，中国...[详细]