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SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司)昨日发表业界最高性能、最高集成度及最低功耗的单通道外部交换站(foreignexchangestation,FXS)解决方案系列。Si3217xProSLIC®系列为业界首个将FXS接口所需的所有功能都整合至单一封装的产品，如此可减少50%的电路板面积，且不牺牲性能及传统电话服务的典型诊断功能。此为唯一能满足VoIP客...[详细]
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3D半导体封装技术的发展，使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以实现。对那些依赖胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的患者来说，这些3D封装技术对提升生命质量起着关键作用。越来越多的半导体产品采用垂直化发展的堆叠式裸片、层叠封装（PoP）或穿透硅通道（TSV）等封装技术，功能密度、重量和可配置性方面的优势只是3D封装技术广受青睐的部分原因。每种封装方...[详细]
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近期晶圆代工龙头台积电表示，将提高2009年的资本支出，业界认为显示半导体景气已落底，开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备，后段封测设备最先感受到订单回笼，半导体设备业者指出，虽然预测台积电资本支出调高幅度不大，受惠业者不多，不过下半年设备市场可望优于上半年。自第2季以来，设备业者即感受到半导体设备订单较第1季回温，尤其后段检测设备最为明显，但由于美国市场消费力道仍未恢复，...[详细]
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美光科技有限公司（纽约证券交易所股票代码：MU）今天宣布使用其屡获殊荣的34纳米工艺技术大规模生产新型NAND闪存产品。随着消费者需要更高的容量以便在越来越小的便携式电子设备中存储更多的音乐、视频、照片及应用程序，制造商需要一种存储解决方案，以实现所需的容量、性能和尺寸。美光的新型16Gb和32Gb的NAND芯片兼具大容量与高性能，为满足当今苛刻的便携式存储需求提供了令人信服的解决方案，该...[详细]
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“对于上广电旗下的SVA来说，新产品是次试水，此后我们将酝酿更大的转型。”昨日，上海广电信息产品股份有限公司(下称“广电信息”)总经理徐志平向记者表示。这也是上广电陷入“托管”风波之后，上广电旗下的上市公司首次“打破沉默”面对媒体。广电信息产品策略调整的背后更酝酿着上广电重组后调整思路的深意。 SVA液晶电视渐落下风 “多数媒体用‘托管’来形容上广电此次面临的重组，其实并不准...[详细]
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《周易》写道：“穷则变，变则通，通则久。”iSuppli公司认为，对于中国的无厂半导体设计产业来说，已经走到了穷途，现在到了应该变革的时候。在全球经济陷入危机之际，中国年幼的无厂产业面临巨大挑战：需求下降，现金储备萎缩，资本金损失，同质化产品过多，价格竞争激烈，运营成本上升，开发风险增大，市场导向混乱，产品定义不明。预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两年内消...[详细]
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恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D)，今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年，...[详细]
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SEMI公布了北美半导体设备制造商订单出货比报告，报告显示三月份订单额2.78亿美元，出货额4.55亿美元，订单出货比从上月的0.48反弹至0.61，但仍在低位徘徊。ICinsights：半导体行业资本支出拐点将现。ICinsights近日调降了对2009年半导体资本开支的预期，最新预测显示，09年全球半导体资本支出将达到266亿美元同比下滑39%；去年同期全球半导体产业资本...[详细]
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我们都记得第一次项目大纲，而且都将它看作是一件人生大事。回头想想第一个项目，我们会自然而然地会认为项目大纲无疑应该是最完整的文件。我想当然地认为，功能要求通过了所有相关方一致认可，而且产品尺寸的设计也非常合理，有足够的空间来容纳所有必要的电子元件。如果这个故事听起来很熟悉，那么说明您很可能已经非常清楚，为什么创新总和多设计人员和企业相差甚远。这是为什么？原因不会是您想到...[详细]
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恒忆半导体(Numonyx)、群联电子(Phison)和海力士(Hynix)日前宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDECeMMC4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。预计此项合作将加快当前业内最先进的eMMC标准的推广，有助于管理和简化大容量存储需求，提高无线设备和嵌入式应用的整个系统级性能。根据这项协议，恒...[详细]
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TDK公司于2009年5月12日宣布将于2009年5月下旬推出存储容量最大为64GB、支持SerialATAII接口的工业用SSD（SolidStateDrive）“SDG2A”系列。 该工业用SATA闪存盘采用了TDK研发的GBDriverRS2SATA控制器IC；能够支持高速访问，有效读取速率为95MB/S，有效写入速率为55MB/S；具有可扩展至15bit...[详细]
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据市场调研公司ICInsights透露，在全球经济衰退和金融危机的大环境下，2009年第一季度全球前20名半导体公司中有17家公司的排名发生了变化。ICInsights预测第二季度Top20的排名变动将会更大。据ICInsights的数据表明，英特尔和三星仍分别继续保持第1名和第2名，但位居前10位的其它供应商的排名则有变动。在ICInsights公布的排行榜...[详细]
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通过2000年4月成立的中芯国际（SMIC）以及规模紧随其后的华虹NEC（HHNEC）的动向，便可以掌握整个中国半导体产业的大致情况。中国半导体企业与海外半导体企业的关系正在发生变化，正在从单纯的半导体受托制造向更深一层的共同开发迈进。比如，中芯国际于2007年底与IBM签订了45nm工艺授权合同，将于2009年底开始量产。中国半导体产业大致有两个特点。一是业务形势严峻...[详细]
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全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)扩展定制晶圆代工能力，推出新的具价格竞争力、符合业界标准的0.18微米(µm)CMOS工艺技术。这ONC18工艺是开发低功率及高集成度数字及混合信号专用集成电路(ASIC)的极佳平台，用于汽车、工业及医疗应用。基于ONC18工艺的方案将在安森美半导体位于美国俄勒冈州Gresham的8英寸晶圆制造...[详细]
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中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码：981）于10月15日在北京举行中芯国际2009年技术研讨会，也是中芯国际举办的第九届技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。“机遇挑战创新”为本次研讨会的主题。中芯国际副总裁陈秋峰博士在开幕致词时，回顾了中芯国际在过去...[详细]
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