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处理器大厂美商超微（AMD）宣布推出AMDRyzen移动处理器，即先前代号为RavenRidge的移动加速处理器（APU），主打高阶二合一变形笔电及超薄笔电市场。在未来几周，宏碁、惠普、联想等OEM大厂将率先推出搭载RyzenAPU的系统，戴尔、华硕及其他OEM合作伙伴预计在2018年初推出更多平台产品。法人看好芯片组合作伙伴祥硕亦将同步受惠。随着超微以新一代RyzenAPU强攻笔...[详细]

2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡高新区举行，标志着华虹无锡基地项目启动建设。江苏省委常委、无锡市委书记李小敏在开工仪式上致辞，并宣布华虹无锡集成电路研发和制造基地等重大项目开工，无锡市委副书记、代市长黄钦主持开工仪式。无锡市人大常委会主任徐一平、无锡市政协主席周敏炜以及上海华虹（集团）有限公司（"华虹集团"）党委书记、董事长张...[详细]

关于摩尔定律的有效性讨论了很多年了。在半导体行业，摩尔定律的大名无人不知无人不晓，这是Intel联合创始人戈登·摩尔在1865年提出的一个规律，最初指的是半导体芯片每年晶体管密度翻倍，性能翻倍，后来修为每2年晶体管翻倍，性能提升一倍。过去50多年来，摩尔定律一直指导着在半导体产业的发展，Intel前几年提出的Tick-Tock战略实际上也是摩尔定律的周期，2年升级一次架构，2年升级一次工艺...[详细]

阿尔卑斯•墨西哥是去年8月为了在墨西哥国内开展电子部品的销售以及相关进出口业务成立的公司。在进行了各种准备之后、决定于今年4月起正式开展业务。阿尔卑斯•墨西哥将与阿尔卑斯在美国的销售公司－阿尔卑斯•北美携手、在为墨西哥的客户提供强有力的销售支持的同时、充分利用ＮＡＦＴＡ(北美自由贸易协定)和ＦＴＡ(自由贸易协定)的有力条件通过强化价格竞争力、缩短交货期等为进一步扩大阿尔卑斯的汽车电子...[详细]

之前一度因为国内的用水、用电与环保问题，让外界猜测台积电重要的投资3纳米制程建厂计划将可能不会再留在台湾，将追随其他厂商到美国设厂的传闻，29日傍晚终于被打破。根据台积电的公告表示，经过公司内部的评估，3纳米建厂将再继续落脚台湾，并选择台南作为建厂地点。而这次的公布，较早先台积电所说，将在2018年决定建厂地点的时间有所提早。台积电的公告内容如下：台湾积体电路制造股份有限公司今（...[详细]

纪念摩尔定律50周年当我给CarverMead打电话，让他为摩尔定律50周年纪念做准备的时候。我正努力追找人们首次称呼摩尔定律这个词时的各种细节。人们普遍认为摩尔定律这个说法最早出现在1970年，并于加利佛尼亚理工大学的教授们之间开始流传，但是我却找不到相关的证据来证明这一点。而我也不是唯一一个试图找寻起点的人，历史学家DavidBro...[详细]

6月6日报道，今天国内知名芯片厂商兆易创新发布了MUC新品GD32F130KxT6。该芯片拥有全新封装，适用范围更广、性价比更高等特点。据悉，此前GD32F130系列就屡获殊荣，本次为适应市场需求GD32F130KxT6以全新封装呈现，在LQFP327x7mm的封装内实现高效能和低成本的设计体验满足工业控制、家用电器、消费类产品的入门开发需要。性能上，该芯片可在在48MHz时钟频率...[详细]

北京时间10月12日晚间消息，据报道，两位知情人士透露，英伟达（Nvidia）收购ARM交易最终或以失败告终，因为该交易获得监管部门批准的可能性越来越小。　　去年9月，英伟达与软银达成协议，将以约400亿美元的价格从软银手中收购英国芯片设计商ARM。如果交易能够顺利完成，按美元价值计算，这将是有史以来最大的一笔半导体交易，并这将缔造出西方最大的芯片公司。　　若该交易获得批准，将重塑全球...[详细]

TI培训消息，半导体产业协会(SIA)3日公布，2017年5月份全球半导体销售额来到319亿美元，和前月相比，攀升1.9%。和去年同期相比，暴冲22.6%，年增率创2010年9月份以来新高，所有主要市场的年增幅都达15%以上。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，2017年全球半导体市场进入显著稳定的成长时期，5月份销售远胜去年同期。近来市场的攀升趋势，发生在所有主要区域市...[详细]

　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]

莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™可编程ASSP（pASSP）IP解决方案，通过全新的三款CrossLinkIP以及两款支持MIPI®DSI到LVDS以及CMOS到MIPICSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供...[详细]

2019年即将结束，在此辞旧迎新之际，我们将通过盘点热点事件共同回顾2019年半导体产业发展局势。受国际贸易环境影响，2019年上半年半导体产业仍处低迷，下半年逐渐呈现回暖复苏态势。纵观全球，中国半导体产业仍表现活跃，国产化持续大力发展，并取得阶段性成绩；国际方面，“贸易战”、“并购整合”等成为关键词。围绕2019年半导体产业发展情况，全球半导体观察选出了十大重量级的代表性新闻事件，助业界...[详细]

　　中兴遭美国禁令引发芯片业震荡BAT等巨头加紧布局　　每经编辑祝裕　　每经记者宗旭每经编辑陈星　　在美国“封杀”中兴通讯事件影响下，芯片行业受到的关注前所未有。4月20日上午，阿里巴巴集团宣布，全资收购号称中国大陆唯一的自主嵌入式CPUIPCore公司——中天微系统有限公司（以下简称中天微），但收购金额暂未透露。　　实际上，不只是阿里涉足芯片产业，百度、腾讯、科大讯飞(5...[详细]

2018年1月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出结合群登科技（AcSiP）和Semtech的LoRa智能模块解决方案。AcSiP是物联网解决方案的提供者，可以提供与IoT相关的资源。LoRaWAN在协议和网络架构的设计上，充分考虑了节点功耗、网络容量、QoS、安全性和网络应用多样性等几个因素。LoRa智能模块可以使开发人员在设计他们的LoRaWA...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]