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Gartner表示，物联网相关处理、感测及通讯半导体元件，为半导体中成长最为快速的领域之一，预计今年将成长36.2%，但整体仅扩大5.7%。处理功能将是物联网半导体元件相关营收的最主要来源，今年营收将达75.8亿美元，感测器则成长力道最强劲，将大幅成长47.5%。到2020年前，物联网相关半导体营收将成长近30%。处理功能相关半导体元件包括了微控制器（micro...[详细]

3月12日晚间国内GPU厂商长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）发布公告，其面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品（以下简称“景宏系列”）研发成功，并将尽快面向市场推广。13日开盘，景嘉微股价大涨，收盘报87.41元/股，涨12.24%。公告显示，景宏系列是景嘉微公司推出的面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的高性能智算模...[详细]

【手机中国新闻】在昨日举行的印度移动大会（IMC2017）上，联发科推出了MT6739入门级芯片，这是一款四核芯片，支持双摄，流行的18:9全面屏，以及双VoLTE高清语音通话。具体而言，该处理器配备四个Cortex-A53核心，最高主频达1.5GHz，其支持18:9全面屏，不过屏幕分辨率限制为较为低端的720p级别，也就是1440x720像素；基带下行仅支持LTECat.4，最高速率1...[详细]

韩国关税厅（海关）周一发布的数据显示，7月前20天出口同比下降13.6%，主要因半导体出口下滑，突显出全球需求持续疲弱。照此趋势发展，7月整月出口同比减少的可能性极高，这将是韩国出口连续第8个月下滑。其中，半导体产品出口锐减30.2%，此类产品构成韩国出口总额的约五分之一。7月前20天进口下降10.3%，受日韩贸易纠纷影响，自日本的进口下降了14.5%。韩国半导...[详细]

在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点。非易失性存储首先实现了这一技术拐点，泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。芯片制造商正在积极努力，争取在未来12-24个月内将...[详细]

3年没听到英特尔上调业绩预期的消息了，印象中最近一次已是2011年。那年行业整体向好，也没能显出英特尔多出色。英特尔这样解释此次上调原因：由于企业用户的PC需求超出预期。商用PC需求上升，与企业基础IT服务的采购上升有关。这说明企业信心开始有所恢复。它背后关联着一个区域的宏观经济面。一个例子显示，美国等发达国家的就业数据有乐观迹象了，已持续一个季度。当然，传统IT巨头们...[详细]

为扶植本土半导体产业，中国祭出了大基金策略，但那就像是威力球(Powerball)彩券，尽管钜额资金吸引半导体业者跃跃欲试，却不知道如何能赢。中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)提供自家的案例：该公司取得了65奈米与45奈米制程技术授权以求快速上市，却没有修改制程技术的权力、不能创造具附加价值的服务；所以中芯又与IBM共同开发28奈米制程技术，虽然拥有了弹性，却拉长了产品上市时程...[详细]

2020年6月25日，半导体工业协会（SIA）对参议院通过2020年美国代工厂法案表示欢迎，这项立法将为半导体制造和研究提供总额达数百亿美元的联邦投资，以帮助美国在芯片技术方面继续处于领先地位，芯片技术对美国的经济和国家安全都至关重要。“几十年来，美国公司在半导体技术领域一直处于世界领先地位，但多年来，海外竞争对手的政府积极鼓励先进芯片制造企业搬迁。”ONsemiconductorCE...[详细]

最近英特尔处理器的Meltdown(熔断)和Spectre(崩溃)漏洞成了科技界的头条新闻，热度一点也不亚于今年的CES大会。近日，安全人员已经确认了漏洞共有三种变体，分别是变体1(CVE-2017-5753)、变体2(CVE-2017-5715)——崩溃，变体3(CVE-2017-5754)——熔断。目前，三种变体只对处理器造成了影响，在显卡方面还没有相关案例。近日，英伟达为了预防...[详细]

虽然摩尔定律(Moore’sLaw)即将失效的说法，基本上已经成为半导体产业的共识，但全球主要晶圆制造/代工厂对于先进制程的发展投入，仍不遗余力。包含台积电、三星电子(Samsung)、格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)等重量级晶圆制造/代工厂，均已将10奈米以下制程节点列入其技术发展路线图。其中，台积电将在2018年正式进入7奈米世代，并于2020年率先进入...[详细]

    “这里的创业不是一个人的创业，也不是创立一个企业，而是一个区的创业，涉及的人更多、能量更大。”西安高新技术产业开发区管委会投资促进一局副局长马宁说。　　西安高新区是1991年6月国务院首批批准成立的国家级高新区之一，现在这里正在启动第三次创业，目标是把高新区打造成为全国一流的创新中心，引领“一带一路”的创新之都，全球创新网络的重要枢纽。　　经过第一次创业，高新区在规划建设、环境营...[详细]

Lite-OnSemiconductorCorp（敦南科技）周五表示，它将以每股42.5新台币的价格，将其所有股份出售给美国的DiodesInc，比该股周四收盘价32.1新台币高出32.4％。如果得到股东和监管机构的批准，两家公司计划在明年4月1日完成1300亿新台币（4.24亿美元）的交易。今年前七个月，Lite-On的累计销售额为64.4亿新台币，约合2.03亿美元，同比下降1...[详细]

华邦电子(2344)去年受惠记忆体荣景，营运创下2000年来最佳纪录，今早股东会顺利通过将配发现金股利1元；董事长焦佑钧表示，今年上半年NORFlash缺货纾解，下半年迎接记忆体產业传统旺季，预计需求较上半年好。华邦电子创立30年，2017年营收及获利均创17年来最佳，全年合併营收475.9亿元（台币，下同），年增13%，合併税后净利58.2亿元，年增约91.6%，EPS达1.54元；其中，...[详细]

    日前，市经信委对全市产业集群进行了梳理，亮出了丰厚“家底”：26个产业集群中，3个规模超千亿元，8个超500亿元；截止到目前，11个产业集群被认定为江苏省特色产业集群，8家入选江苏省中小企业产业集聚示范区，名列全省前茅。　　从产业结构上看，我市产业集群呈现出“高质量”的发展特点。市经信委负责人介绍，26个产业集群中，22个属于新兴产业集群；11个超500亿的产业集群中8个产业集群属于新...[详细]

AMD发表新运算架构技术hUMA，可让CPU与GPU共享同一记忆体空间，解决过去的资料重覆拷贝问题晶片制造商AMD发表HSA运算架构的新技术：hUMA，来解决CPU与GPU间的重覆资料拷贝问题。2012年，AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA（HeterogeneousSystemsArchitecture）基金会，希望拓展CPU和GPU协同运算的新架构，并辅助此架...[详细]