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受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起，以及触控产品、3G手机等新产品需求提升，拓墣产业研究所(TRI)预测台湾地区IC产业2009年下半年表现，将明显优于上半年，全年产值高点可望落在第三季，达3,406亿元新台币。而第四季产值预估受到季节与库存调节等效应等因素影响将小幅拉回，但IC设计、制造、封测等次产业之YoY将全面转为正成长，为2010年IC产业复苏吹响号角。在产品布局部分，...[详细]

正在建设中的英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术，该技术较以前宣布的90纳米技术更先进。在大连举行的第七届中国国际软件和信息服务交易会上，英特尔半导体（大连）有限公司总经理柯必杰宣布了这一消息。英特尔大连芯片厂总投资25亿美元，是英特尔在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。根据2007年英特尔公司与大连市签署的合作协议，这座将在2010年投产的工厂将采用90纳米技术生产制造先...[详细]

友达光电日前宣布，计划与四川长虹于四川省绵阳市高新区合资设立液晶电视面板后段模块厂。此投资案若经台湾地区当局通过，将是友达继大陆沿海布局华东、华南地区之后，深耕大西部与当地品牌紧密合作的后段模块厂。友达光电与四川长虹公司双方董事会通过，未来该合资公司初步将命名为长智光电(四川)有限公司，公司资本额初步订为人民币1亿元(约当美金1千5百万元)，友达持股比例为51%，四川长虹持股4...[详细]

研究机构集邦科技(DRAMeXchange)针对固态硬盘(SSD)最新报告指出，2009年SSD在标准型NBPC市场的渗透率约为1%到1.5%间，而考量目前以及预计推出的低价电脑机种仍多以硬盘为储存媒介，今年SSD在低成本PC市场的渗透率也将会低于10%。近年来储存型快闪记忆体(NANDFlash)新产品的应用，以固态硬盘最受到市场各方关注，由于未来的应用面极为广泛，而且搭载...[详细]

半导体工业中的等离子加工对于氟橡胶真空密封是一个富有挑战性的环境。在高温和等离子条件下实现的密封能力对于使设备的运行时间和制造良率最大化是至关重要的。密封和各种等离子间的物理和/或化学相互作用，可能产生粒子或泄漏，导致橡胶密封变坏。温度影响密封的刻蚀速率，也一定会影响机械强度。目前在聚合物材料，密封制造和密封设计方面的改进已经得到了性能和寿命更佳的氟橡胶密封。本文中使用了半导体加...[详细]

根据咨询公司LinxConsulting的报告，193nm光刻胶市场预计将在未来五年内获得27%的符合年均增长率，到2013年将达近12亿美元。193nm光刻胶市场，包括干法和沉浸式，是先进光刻及制版市场上最具成长潜力的市场。2008年，该市场约为3.78亿美元。目前在该市场上，三家日本供应商占据领先位置，分别是JSRCorp.、TokyoOhkaKogyoC...[详细]

　　友达光电2009年6月份合并营业额及单一营业额分别达新台币三百零三亿九千六百万元及新台币二百九十九亿五千二百万元，两项营业额分别较5月份增加9.6%及9.2%，与去年同期相比则分别减少17.3%及17.7%。　　累计2009年第二季合并营业额为新台币八百二十四亿八千三百万元，单一营业额则为新台币八百一十四亿四千六百万元，较2009年第一季大幅增加62.6%及61.4%，但与2008年同期...[详细]

美国调查公司ICInsights发布预测称，2009年下半年半导体市场将复苏。预计09年下半年半导体的全球销售额将比上半年增长18％，全球半导体代工销售额将同比增长43％。该公司表示，全球经济及半导体市场在09年第一季度已经触底。09年上半年由于电子产品受季节因素影响销量降低、半导体进行库存调整以及经济衰退等原因，业绩较为低迷，但预计下半年将实现正增长。电子产品因季节因素销量增加...[详细]

据市场调研公司ICInsights，IC市场在第二季度走上复苏之路，当季销售额比第一季度增长16%。ICInsights表示，这是过去25年来第四高的季度环比增长率。去年第三到第四季度，IC市场收缩26%，今年第一季度又萎缩了14%。第二季度总体IC市场的规模约为454亿美元，比2008年同期的573亿美元下降了21%左右。“IC市场确实有一些极其积极的迹象，我认为...[详细]

根据SEMICapitalEquipmentForecast年中版的数据，2009年半导体设备销售额预计为141.1亿美元。SEMI在近日举行的SEMICONWest展会上发布了这一预测。预测显示，在2008年市场下滑31%之后，2009年将进一步下滑52%，但2010年预计将获得47%的反弹。“今年半导体制造设备的支持将回落到约15年前的低水平。”SEMI总裁...[详细]

太极实业将与海力士投资1.5亿美元设立合资公司，涉足半导体行业。公司目前产业单一,此举有利于公司的多元化经营。太极实业发布公告称，公司和海力士将共同投资1.5亿美元在无锡设立合资公司。其中，与海力士分别以现金0.825亿美元（约合人民币5.63亿元）和0.675亿美元向合资公司出资，并分别持有合资公司各55%和45%的股权。同时，在合资公司成立之后可以通过银行进行贷款，贷款金额为...[详细]

7月21日三星电子宣布已经开始量产40纳米2GbDDR3Dram。这是该级别产品全世界首次进入量产。同时该产品比去年九月量产的50纳米产品拥有更高的量产性。据悉，继2008年9月三星电子在业内首次量产50纳米DDR3Dram之后，该公司又于2009年1月首次开发出40纳米2GbDDR3Dram并于本月首次投入量产。三星电子通过不断简化生产工艺缩短生产时间，极大地提高了生...[详细]

7月14-15日，以SEMI物流工作委员会组织的、包括AppliedMaterials、KLA-Tencor、TEL、DainipponScreen、AirProducts、Cymer、Novellus、Advantest和ASML等多家世界著名的半导体设备与材料供应商齐聚大连，与大连当地的海关、商检、出口加工区、外管、开发区交通局、交警大队、环保、安监等政府职能机构一起，共同探讨I...[详细]

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，发布其最新开发的0.18微米OTP(一次编程)制程平台。该低成本高效率OTP技术平台基于宏力半导体自身的0.18微米逻辑制程，结合了第三方OTP。采用3.3V作为核心器件，从而省去了0.18微米标准逻辑制程中的1.8V器件，因此可以节省至少5层光罩。由于该OTP是建立在相同的逻辑制程基础上，所以不需要额外的制程步骤。相对于...[详细]

沈阳市政府和超微半导体（中国）有限公司（简称AMD）在沈签署战略合作备忘录，双方期望通过密切合作，推动沈阳乃至东北地区信息化建设和信息产业的发展。战略合作备忘录签署后，双方将在工业化和信息化融合、信息化建设及信息产业发展、高端人才培养等三个方面开展战略合作。在工业化及信息化融合方面：计划在行业应用软件、集成电路、数字化装备、工业自动化等领域开展长期战略合作。A...[详细]