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编译自semiengineering业界越来越关注人工智能的功耗问题，但这个问题并没有简单的解决方案。这需要深入了解应用、半导体和系统层面的软件和硬件架构，以及所有这些的设计和实现方式。每个环节都会影响总功耗和提供的效用。这是最终必须做出的权衡。但首先，必须解决效用问题。电力是否被浪费了？“我们将电力用于有价值的用途，”Ansys（现为新思科技旗下公司）产品营销总监MarcSwi...[详细]

Cadence携手NVIDIA革新功耗分析技术，加速开发十亿门级AI设计Cadence全新PalladiumDynamicPowerAnalysis应用程序助力AI/ML芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间中国上海，2025年8月20日——楷登电子（美国Cadence公司，）近日宣布，通过与NVIDIA的紧密合作，公司...[详细]

据路透社报道，知情人士称，芯片架构授权公司ARM已聘请亚马逊AI芯片主管拉米·辛诺(RamiSinno)来协助推进其开发自有完整芯片的计划。辛诺曾负责协助开发亚马逊自研AI芯片“Trainium”和“Inferentia”，这些芯片旨在帮助构建和运行大型AI应用程序。ARM已寻求扩大公司业务，从关键芯片知识产权的供应商，发展为能够独立设计出完整芯片的企业。根据路透社报道，ARM在去年12...[详细]

1799年，AlessandroVolta向世界展示了电能储存技术；一个世纪后，GuglielmoMarconi向世界证明无线电波可以跨洋传输。IEEE里程碑奖正是为纪念这些改变世界的技术突破而设立，提醒我们，当锐意创新、产品化和造福社会融合到一起时，社会进步便会随之而来。2025年6月，意法半导体凭借其革命性的卫星数字广播芯片组荣获第三座IEEE里程碑奖牌。该奖项旨在表彰获...[详细]

8月11日消息，综合路透社和韩媒SEDaily、Hankyung报道，SK海力士HBM业务规划组织高管崔俊龙(ChoiJoon-yong)表示，整体AI内存市场在直到2030年的未来6年规模将实现30%年化增长率。崔俊龙表示，AI基础设施建设与HBM采购之间强相关；以亚马逊、微软、谷歌为代表的科技巨头接连上调AI基建支出，显示最终客户对AI的...[详细]

台积电已获得所有相关批文，即将在台中市建设一座全新的先进工艺工厂，专门用于生产14A1.4nm工艺芯片。这一项目总投资额预计高达490亿美元，创下台积电历史新高，包括核心晶圆厂、供水供电设施及相关辅助建筑的建设。据悉，台积电14A工艺于今年4月正式官宣，从命名到技术架构均对标Intel14A工艺。作为继N22nm之后的又一重要技术节点，14A工艺实现了全面升级：在同等功耗下性能可提升10...[详细]

10月16日，深圳市栎新源科技有限公司与龙芯中科技术股份有限公司于2025湾区半导体产业生态博览会（下简称“湾芯展”）期间成功举办“战略合作协议签约仪式”，引起了产业届高度关注。左：栎新源总经理周烟林；右：龙芯中科副总裁杜安利本届湾芯展，栎新源发布了首款超声波扫描显微镜OAK-SAM001，该设备全面应用龙芯自主可控微处理器与Loongnix国产操作系统，代替了传统的Windo...[详细]

据外媒报道，3nm制程工艺量产已两年多的台积电，正在推进更先进的2nm制程工艺的量产，台积电董事长兼CEO魏哲家，在近几个季度的财报分析师电话会议上都是表示在按计划推进在今年下半年量产。而在下半年已经过半，只剩下两个多月的情况下，外界也在关注台积电的2nm制程工艺能否如期量产。从台积电在官网公布的消息来看，在上周四的三季度财报分析师电话会议上，魏哲家再次谈到了他们2nm制程工艺的量产事宜。...[详细]

12月25日消息，韩国半导体工程师学会在其发布的《2026年半导体技术路线图》中，公布了未来15年硅基半导体技术的发展预测。三星近期才刚推出全球首款2纳米全环绕栅极（GAA）芯片——Exynos2600，而路线图预计，到2040年半导体电路制程将突破至0.2纳米，正式迈入埃米级（Å）技术时代。不过，从当下到未来的15年间，行业仍需攻克诸多难题，实现1纳米以下晶...[详细]

纳芯微成功登陆香港联交所——以香港为全球化支点，开启从中国标杆到全球优选的新征程2025年12月8日，纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成功构建“A+H”双资本平台，标志着公司全球化战略迈入全新阶段。纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市纳芯微将香港定位为海外总部，以此作为面向世界的战略枢纽，加速全球客户服务、供应链协同与生态建设，强化其在国际模拟芯片产业中的参与度...[详细]

2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）”在成都•中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商Sm...[详细]

在半导体产业的卡脖子环节中，被誉为芯片之母的EDA工具长期被海外巨头垄断，EDA国产替代也因此成为近年来产业界的高频词汇。但巨霖科技创始人孙家鑫却提出了截然不同的观点：没有所谓的国产替代机会，只有解决客户前沿刚需的可能。这家以从芯片、封装到系统一站式EDA方案为核心竞争力的企业，正凭借主动创新的技术战略、清晰的产品布局和务实的商业逻辑，重塑国产EDA的竞争格局。国产ED...[详细]

据“中国光谷”微信公众号介绍，日前，国内首条基于12寸40nmCMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用。该平台由国家信息光电子创新中心（NOEIC）建设运营，标志着光谷企业在硅光领域实现又一关键突破。据介绍，传统芯片靠电子传输数据，好比汽车运货，硅光芯片则让光子穿梭于光纤，变身“光速高铁”。该平台创新构建...[详细]

11月10日消息，根据全国企业破产重整案件信息网、上海市第三中级人民法院的公告，上海半导体器件研究所已经进入破产清算阶段。公告显示，2025年8月27日，上海市第三中级人民法根据申请人上海汇盛实业有限公司的申请，裁定受理对上海半导体器件研究所的强制清算一案。清算期间，清算组未接管到任何货币财产。在债权申报期内，已有1户债权人向清算组申报债权，经清算组审核确认债权金额共计人民币1413268...[详细]

在全球半导体行业技术迭代与需求升级的双重浪潮下，芯联集成交出2025年业绩增长的亮眼答卷。1月21日，公司发布的年度业绩预告显示，芯联集成全年营收实现显著增长，毛利率同比提升近5个百分点，盈利水平呈现稳步增长态势。预计2025年，公司实现：营业收入约81.9亿元，与上年同期相比增加约16.81亿元，同比增长约26%归母净利润约-5.77亿元，与上年同期相比减亏约3.85亿元...[详细]