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调试环境 软件：RealView MDK 4.03q 硬件：JLINK v7,TQ2440开发板 刚开始学习ARM无OS编程的时候用的是天嵌的TQ2440_Test工程，它是ads1.2的工程，可是我用的是windows7的操作系统，ads1.2比较老了在windows7下不太好使老是莫名奇妙的就崩了，弄的我很郁闷于是我就换了RealView MDK，可是关于RealView MDK的教程网上很少...[详细]

1.清bss的引入（为什么要清bss）我们先举个例子： #include s3c2440_soc.h #include uart.h char g_Char = 'A'; //.data char g_Char3 = 'a'; const char g_Char2 = 'B'; //.rodata int g_A = 0; //bss int...[详细]

汽车智能化、纯电驱动的时代已经正在路上，如何突破核心技术，构建产业的新生态。国家层面正在寻求创新驱动，主要是找新的经济增长点，而智能汽车无外乎是其中之一。未来智能汽车核心在于信息交互，计算平台将抢占制高点。 对于自动驾驶的战略布局，已经越来越向新型架构的计算芯片和基于计算平台的应用解决方案倾斜，这也成为我国电子信息产业今后攻坚发展的核心任务和重点。 “汽车的未来，必然是一个智能化、纯电驱...[详细]

    全球数码电视芯片龙头F-晨星(3697)预计明年第1季与联发科正式合并，虽联发科为存续公司，但预料合并后数码电视芯片及数码机上盒芯片2大产品线将由F-晨星董事长梁公伟掌舵主导，以发挥F-晨星既有优势落实双M集成效益，抢攻智能电视芯片龙头地位。     　梁公伟昨（1）日指出，「运算能力将成为智能电视芯片设计上最大的挑战，实现物美价廉更是IC设计的天职。」以下为本报访谈纪要。     　问：...[详细]

自动驾驶汽车依靠人工智能、视觉计算、雷达、监控装置和全球定位系统协同合作，让电脑可以在没有任何人类主动的操作下，自动安全地操作机动车辆。 苹果CEO库克曾表示：“自动驾驶乃是苹果所有AI的母体。”这是他第一次承认苹果在研发自动驾驶技术，虽然苹果公司还未表明未来自动驾驶汽车形态以及模式，但是就目前透漏的消息来看，苹果公司已然投入大量资金研究自动驾驶领域系统，未来苹果公司很有可能推出如同苹果手机一样...[详细]

为延长可穿戴设备使用时间，次世代电池技术正逐渐崭露头角。可穿戴设备因囿于轻薄体积的限制，其电池容量及续航力一直是开发商戮力突破的设计关卡，由于传统的锂高分子电池（LPB）已逐渐不敷使用，各种次世代电池技术也因应而生，成为可穿戴设备开发商关注的焦点之一。 　　辉能科技总经理杨思柟表示，未来可穿戴设备的设计趋势将朝向多功能整合、最低使用时间至少须超过一日、设备薄型化/轻量化/小型化，以及与各种异质...[详细]

混动车这两年在路上能见度越来越高。即便是不看官方公布的数据，只要稍微注意一下身边朋友购车的选择，就不难发现买混动车的比例在大幅度提升。 市场滚烫的背后，是中国品牌汽车混动技术的集体爆发，网上经常争论中国八大车企混动技术谁更厉害，也从侧面反映出主流车企其实都在混动竞争的这张牌桌上，水平都不低。 中国车企从跟随日系等国际巨头搞混动技术，到现在实现全面赶超，只用了十几年。现在，中国混动车的主要...[详细]

确保 LTE-Advanced、802.11ac WLAN 设备批量生产 2013 年 11 月12日，北京——安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布推出 E6640A EXM 无线测试仪，该仪器全面覆盖各种现有及未来技术标准，拥有突破性的性能指标，最多可并行测试 32 个蜂窝和无线连通性设备，满足大规模生产测试的需求。EXM 提供出色的速度、精度和多端口集成度，帮助制造商迅速提升产能和优化大...[详细]

Qualcomm Incorporated宣布，公司董事会一致批准任命Akash Palkhiwala为公司执行副总裁兼首席财务官。 Qualcomm Incorporated首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“Akash在运营和战略层面对公司业务的深刻理解，使他成为领导公司财务部门的理想人选。我相信Qualcomm即将迈入公司发展历程中拥有最大增长机遇的时期。在5G强劲发展之际，我衷心祝贺A...[详细]

自去年iPhone 11首次推出超宽带UWB技术，不久前三星Galaxy Note20 Ultra也支持UWB技术，而今小米10系列产品也正式推出UWB技术。 10月12日，小米官方公布其最新的黑科技“一指连”UWB技术，一指连全场景设备。这是一全具备空间定位的新一代连接技术，率先实现了革命性的指向交互方式。 此次，结合小米自研的天线排列及算法，通过魔改小米10系列手机及一系列智能设备，小米已...[详细]

Microchip推出业界领先的3.3 kV碳化硅（SiC）功率器件，实现更高的效率与可靠性 3.3 kV碳化硅MOSFET和肖特基势垒二极管（SBD）扩大了设计人员对交通、能源和工业系统中的高压电力电子产品的选择范围 牵引功率单元（TPU）、辅助动力装置（APU）、固态变压器（SST）、工业电机驱动和能源基础设施解决方案的系统设计人员需要借助高压开关技术来提高效率和可靠性，并减小系统尺...[详细]

广告摘要声明广告 撰文 | 罗艳 “近两年，3D视觉变化尤其快，原因在于：一是应用场景落地快；二是智能制造对机器人提出了新的要求，拥有柔性化、模块化、智能化特点的机器人市场需求旺盛，从而推动3D视觉市场进一步扩大。”余舒帆表示。 作为3D视觉赛道的长跑者，成立至今， 视科普如何在激烈的竞争中脱颖而出？视科普联合创始人René  Dencker和视科普销售总监余舒帆 讲述了视科普成立以来的十几年春秋...[详细]

1.BKP_DeInit函数的功能是将外设BKP的全部寄存器重设为默认值。 2.BKP_TamperPinLevelConfig函数的功能是设置侵入检测引脚的有效电平。 .BKP_TamperPinLevel可取的值有.BKP_TamperPinLevel_High/_Low.分别是检测高低电平。 3.BKP_TamperPinCmd函数的功能是使能或失能引脚的侵入检测功能。 BKP_Tampe...[详细]

电子产品的更新换代越来越快，怎样缩短设计时间，快速推出产品，降低设计成本和提高系统整体性能是每个设计人员共同关心的问题。一种叫做在应用可编程（In Application Programming-IAP）的设计方案应运而生，它可以在现场（当原存在的代码正在运行时）重新写入运行代码。这种方案的优点是可以降低开发代码的时间、可在装配线上测试和改装产品、可在现场修正代码错误、可以容易地添加产品新功能甚...[详细]

　　60年代中期，大容量、高速度计算机的出现，使计算机的应用范围迅速扩大，软件开发急剧增长。高级语言开始出现；操作系统的发展引起了计算机应用方式的变化；大量数据处理导致第一代数据库管理系统的诞生。软件系统的规模越来越大，复杂程度越来越高，软件可靠性问题也越来越突出。原来的个人设计、个人使用的方式不再能满足要求，迫切需要改变软件生产方式，提高软件生产率，软件危机开始爆发。 　　1968年，北大...[详细]