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半导体景气回升，台湾IC制造产业感受最深，第2季台系IC制造业产值新台币1,362亿元，较上第1季成长69.2%，单季成长幅度冠于IC设计、IC封装测试。而在IC制造领域，晶圆代工的产值为1,032亿元，重返千亿元水平，季成长高达91.8%，可见得这波景气回弹晶圆代工业者受惠最深，预期晶圆代工第3季仍将维持持续成长步调。2009年第2季台湾半导体产业产值2,994亿元，较第1季成...[详细]

我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。第六步互连半导体的导电性处于导体与非导体（即绝缘体）之间，这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但还需要将它们连接起来才能实现电力与...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，厦门三安集成电路有限公司（简称三安）已选择CalibrenmDRC和CalibrenmLVS产品作为其用于移动和其他无线应用的砷化镓(GaAs)IC的最终签收(goldenSignoff)物理验证解决方案。作为代工服务的一部分，三安将为客户提供Calibre设计规则，以确保客户的设计在提交给三安...[详细]

日月光集团总经理暨执行长吴田玉昨（22）日表示，后疫情时代之下，台湾半导体业面临保护主义、平行世界、远端连结等三大挑战，面对这三大挑战，建议可透过智慧将危机化为转机，并透过政府政策调整、人才培育等三个方式因应。吴田玉昨天在SEMICONTaiwan国际半导体展展前记者会中，提出上述看法。吴田玉指出，历经60年的全球化主流经济、海外投资、全球布局与自由贸易等发展，台湾半导体有完整设计...[详细]

   摘要：介绍了以EDA技术作为开发手段的智能拨号报警系统的实现。本系统基于VHDL语言，采用FPGA作为控制核心，实现了远程防盗报警。该报警器具有体积小、可靠性高、灵活性强等特点。    关键词：VHDL语言FPGAASICDTMF 目前，智能拨号报警器大多采用单片机作为控制核心，这种传统设计方法的特点是硬件和软件截然不同，设计中不可相互替代；而且硬件连线复...[详细]

帕特.基辛格正式就任英特尔CEO刚刚过去了一年。就在不久前，英特尔的老对手AMD正式合并赛灵思，市值也曾被一度超越。如果按照股价来看，英特尔过去一年间跌了22%，AMD上涨28%，英伟达上涨72%，而且，其半导体年营业额再次被三星所超越。英特尔失去的一切，还能拿回来么？至少，在2022年2月17日举办的英特尔投资者峰会上，英特尔做出了增长的承诺。基辛格表示英特尔未来几年内的总营收将...[详细]

作为需要不断创新的半导体产业来说，EDA公司更是需要先行一步，为客户的创新提供更创新的工具，新思科技等一直就是EDA行业的创新代表。新思开发者大会(前身为SNUG，新思用户大会)最期待的，除了技术革新之外，就是每年的不同主题了。今年配合人类太空探索所推出的“芯际探索”主题，代表了新思科技不断创新的追求，现场也充满了众多太空元素。新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群表示：“我们要像人...[详细]

　　高科技产业突进成都打造世界新硅谷　　彭戈　　7月24日，成都高新综合保税区。在全球半导体行业两大霸主英特尔和德州仪器成都工厂的旁边，一家名叫达迩科技的同业新邻居用隆重的仪式宣告其新厂竣工投产。　　美资达迩科技的母公司是全球分立、逻辑和模拟半导体领域领先的制造商和供应商达尔集团。当天，经过历时四年的建设，投资2亿美元的达迩科技成都封装测试项目正式实现量产...[详细]

主题为“先进制造现代服务”的第三届中国服务型制造大会，于8月20日-21日在郑州隆重举行。工业和信息化部产业政策司司长许科敏宣读王江平副部长书面讲话，河南省人民政府副省长刘伟出席并致辞，中国工程院副院长钟志华院士发表主旨演讲，中国企业联合会、中国企业家协会常务副会长兼理事长，工业和信息化部原总工程师朱宏任出席大会并讲话。大会开幕式由工业和信息化部电子第五研究所所长、中国服务型制造联盟理事长陈立...[详细]

IBM日前推出Power9服务器处理器，抢食英特尔(Intel)x86盘据的服务器芯片市场，推出至今包括Google、阿里巴巴及腾讯等至少10家以上系统制造商，均已成为IBMPower9合作伙伴，正在进行测试或已正式推出搭载Power9的系统。这显示IBMPower9正在集结新阵营，逐渐对英特尔x86服务器市占霸权形成侵蚀效果，未来是否可能进一步冲击x86服务器市况将值得观察。 根据E...[详细]

据华尔街日报报道，中国和美国在近日举行的贸易磋商中，在原则上已经就一项贸易协议的第一阶段达成了一致意见。报道指出，中国将会增加购买美国的农产品，而相应的美国表示将会推迟增加关税。第一阶段协议的达成将有助于缓解两国之间的紧张关系。特朗普表示，第一阶段的协议将会在未来三到五周内敲定。但特朗普的贸易顾问RobertLighthize...[详细]

全国人大代表、中国工程院院士、博奥生物集团总裁程京做客新华网2018全国两会特别访谈，与网友在线交流。作为生物芯片领域的探路者，程京表示，对于从事生物医学工程的人来讲，始终在想怎么能够让健康监护尽量少的依赖于专业人员，这就离不开智能化的仪器。以下为访谈主要内容：新华网：您是生物芯片领域的探路者，可不可以跟广大网友科普一下生物芯片究竟是什么？程京：简单来讲，生物芯片是一个微型的器...[详细]

大陆“中国制造2025”政策当中，半导体业是重点项目，随着美国总统川普有意反制“中国制造2025”，市场高度关注未来中国官方对半导体产业政策，以及台积电、联电等已赴中国投资设厂的台湾厂商后续动态。联电昨（29）日透露，随全球情势变化，若有需要，会评估前往美国设厂。业界人士说，“中国制造2025”当中，针对半导体产业部分，目标透过大陆官方扶持当地业者，达到自制率70%的目标，大举降低半导体进...[详细]

ASML发布2022年第二季度财报|净销售额54亿欧元，净利润为14亿欧元供应链紧张导致快速发货数量增加，预计2022年营收增长约10%荷兰菲尔德霍芬，2022年7月20日—阿斯麦（ASML）今日发布了2022年第二季度财报。2022年第二季度，ASML实现了净销售额54亿欧元，毛利率为49.1%，净利润达14亿欧元。今年第二季度新增订单金额创历史新高，达到85亿欧元。ASML预...[详细]

据国外媒体报道，分析师认为，科技公司将获取更高盈利，科技类股将引领市场复苏，投资者可以适度增持科技类股，但也不能放弃分散化投资。　　虽然道琼斯工业平均指数已经从3月初低位回升，但仍低于去年同期水平。该指数过去几周走势表明，目前市场还不确定该指数会继续上涨还是会再次回落。不过，科技类股票走势则不存在这种现象。富含科技股的纳斯达克综合指数已经连续8周上升，目前处于去年11月份以来最高水平。...[详细]