3KP7.5C

1799年，AlessandroVolta向世界展示了电能储存技术；一个世纪后，GuglielmoMarconi向世界证明无线电波可以跨洋传输。IEEE里程碑奖正是为纪念这些改变世界的技术突破而设立，提醒我们，当锐意创新、产品化和造福社会融合到一起时，社会进步便会随之而来。2025年6月，意法半导体凭借其革命性的卫星数字广播芯片组荣获第三座IEEE里程碑奖牌。该奖项旨在表彰获...[详细]

近日，第八届中国国际进口博览会在上海开幕。英特尔携手AI与计算领域生态伙伴亮相展会，重点展示共同打造的AIPC及智能应用场景创新成果。英特尔副总裁萨拉•坎普（SarahKemp）与英特尔中国区董事长王稚聪参与多项活动，与各界伙伴深入交流。在进博会开幕前日，由商务部创新打造的“共享大市场•出口中国”品牌，举办“出口中国”系列活动的启动仪式。英特尔中国区董事长王稚聪出席活动，与产业...[详细]

10月15日在深圳开幕的湾芯展（全称2025湾区半导体产业生态博览会），是其第二届。仅办两届的展会，就引起产业界不小的关注。背后体现了国内半导体上游制造圈的“焦虑”，更展示了国产设备厂商的狠劲。纵观全场，撇去直冲天灵盖的网红公司，笔者更关注AMHS这个赛道。外企垄断、国产替代、出海探索、国产化等关键词，无不体现在这个细分的设备赛道上。这个赛道，正在经历一场市场暗斗和技术变革的阳谋。笔...[详细]

近日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队联合集成电路学院研究团队，成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统。该芯片在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时，计算吞吐量与能效较当前顶级数字处理器（GPU）提升百倍至千倍。相关论文于10月13日刊发于《自然·电子学》期刊。对于大多数习惯了数字计算机（0和1...[详细]

一年一度的集成电路设计行业盛会2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）即将拉开帷幕！本届展会不仅将全面展示IC产业的最新成果，更是有着展商级别高嘉宾级别高观众级别高“三高”特质！旨在打造一个真正属于行业精英的交流、采购与合作平台。无论您是寻求前沿技术的专业观众还是意在拓展市场的实力展商 ...[详细]

10月13日消息，日前，闻泰科技发布公告称，荷兰政府9月30日发出指令，要求冻结闻泰科技的控股子公司安世半导体，对资产、知识产权等进行调整，为期一年。与此同时，安世半导体部分外籍高管要求闻泰科技转让安世半导体股权，要求暂停闻泰科技委派的CEO职务。昨日晚间，闻泰科技发表声明称，坚决反对将商业问题政治化。荷兰政府以莫须有的“国家安全”为由，对安世半导体实施全球运营冻结，是基于地缘政治偏见的过...[详细]

1月4日消息，半导体与AI行业研究分析公司SemiAnalysis北京时间昨日表示，AI企业Anthropic将直接从博通采购近100万颗TPUv7pIronwoodAI芯片，本地部署在其控制的数据中心中。换句话说，博通将直接向Anthropic供应基于TPUv7p的机架级AI系统，“绕过”TPU芯片的另一开发参与方谷歌。不过谷歌预计仍可从A...[详细]

12月25日消息，韩国半导体工程师学会在其发布的《2026年半导体技术路线图》中，公布了未来15年硅基半导体技术的发展预测。三星近期才刚推出全球首款2纳米全环绕栅极（GAA）芯片——Exynos2600，而路线图预计，到2040年半导体电路制程将突破至0.2纳米，正式迈入埃米级（Å）技术时代。不过，从当下到未来的15年间，行业仍需攻克诸多难题，实现1纳米以下晶...[详细]

文章编译自Semiengineering随着芯片设计规模不断扩大、复杂度持续提升，尤其是面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）负载的芯片，将所有功能集成在单一平面裸片上往往不再具备可行性。但确定何时转向多裸片（Die）封装方案，并非总是一个简单直接的决策。多裸片技术的优势已有详实的行业论证。该技术允许设计人员将不同功能拆分至独立裸片，有助于提升生产良率；同时可针对部分功能模块采用...[详细]

12月12日消息，《日经亚洲》当地时间昨日报道称，台积电在日控股合资子公司JASM熊本第二晶圆厂的施工作业在10月下旬启动后近期处于暂停状态，重型设备已撤出工地。在最新一版的规划中，JASM第二晶圆厂目标建设以6nm为主导的6/7nm和40nm两类制程节点，计划2027年投产。不过有三位知情人士向日媒表示，台积电正就该晶圆厂的工艺选择进行进一步评估，可能会将其升...[详细]

12月11日消息，《日经亚洲》早些时候报道称，KIOXIA铠侠计划2026年启动下代BiCS103DNAND闪存的量产，支持大容量企业级固态硬盘的需求。铠侠的BiCS10采用332层堆叠技术，支持4.8Gbps的I/O接口速率，位密度相较现有的BiCS8提升59%。报道指出，BiCS8的量产晶圆厂将是岩手县北上市新落成的Fab2。▲本图左...[详细]

你已经把所有事都做对了：布局定稿、设计验证通过、原型机准备量产——直到一条通知打破所有计划：核心调节器的供货周期长达52周。一瞬间，你不再是在做设计，而是被迫重新设计。物料清单（BOM）更新、布局修改、测试延期，这一切都源于一个元器件悄无声息地断供。这就是供应链问题在工程师面前的真实模样——它不是抽象的市场趋势或采购难题，而是突如其来的停滞，让项目进度戛然而止。在电子设备...[详细]

据《工商时报》11月11日报道，摩根大通最新报告指出，台积电N3（3nm工艺）产能将在2026年前达到极限，即使通过改造老产线、跨厂协作提高产能仍会出现明显缺口。报告指出，尽管英伟达要求台积电将3nm产能提升至每月16万片，但台积电到2026年底的实际产能只能达到14-13.5万片，供应缺口将持续两年以上，同时AI芯片的爆炸性需求正拉高台积电的产能利用率和议价能力，...[详细]

英飞凌发布2026财年第一季度运营成果：2026财年顺利开局，并因应持续增长的市场动能进一步强化AI领域投资2026财年第一季度：营收为36.62亿欧元，利润为6.55亿欧元，利润率17.9%。2026财年第二季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.15，预计营收约为38亿欧元。在此基础上，利润率预计在14%~19%之间。2026财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.1...[详细]

1月25日消息，台积电最近几年在美国的压力下不断增加对美国投资的，承诺的投资额已经到了1650亿美元，然而这还不看不到头，最新的协议中还要让步更多，引发台积电变成美积电的担忧。日前公布的协议中，总共的投资额高达5000亿美元，台积电显然会是投资的主力，不仅如此，美国还直接提出更苛刻的要求——台积电需要把40%的先进产能转移到美国，这被视为直接掏空台积电的举措。对于这些目标，中国台湾当地的专家...[详细]