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在于日本京都举行的2009年半导体技术国际会议（2009SymposiumonVLSITechnology）上，GlobalFoundries公司宣布发明了一项能够让高K金属栅极晶体管升级到22纳米及以上级节点的技术。GlobalFoundries公司首次展示了一种可缩减高K金属栅极晶体管上等效氧化层厚度的技术。通过此技术，该公司制造出了一种EOT为0.55nm的n-...[详细]

台积电董事长张忠谋(左)和前CEO蔡力行(右)　　导读：台湾《商业周刊》昨日撰文独家披露台积电CEO蔡力行下台内幕：董事长张忠谋用超过十年的时间，培养蔡力行做接班人，却因一封员工来信，只用十分钟董事会决议的时间，收回他的权力。以下为全文：　　“Rick(台积电前CEO蔡力行英文名)被留校察看了吗？”“怎么会这么严重？！”　　6月11日下午三点钟，台积电两万名员工收到一封电子邮件...[详细]

意法半导体推出首款栅灵敏度10mA、额定工作温度高达150℃的双向晶闸管。通过节省散热器、栅驱动电源和缓冲电路，新产品可以让设计人员为加热器、电机、小家电开发低成本的电源驱动解决方案。全新产品T410H、T610H、T810H和T1010H的最大额定电流分别为4A、6A、8A和10A。10mA的低栅电流让双向晶闸管可直接进行逻辑级开关操作，这个优点可减少元器件的数量，降低电源的尺...[详细]

摘要：本文介绍了几种65纳米以下芯片内分区的平面布局技术。这些技术可帮助我们在相对短时间里完成切实可行的平面布局，包括：分析逻辑连接、找出拥塞的根本原因以及控制局部密度。同时，我们还将分享有关zigzag缓冲区的技巧，这些缓冲区往往带来额外的时序和布线问题。本文中，我们会一一为您呈现‘如何通过微捷码Tcl界面来实施这些技术’的实例。关键词索引：平面布局、逻辑锥体、拥塞、局部密度、Zigzag...[详细]

2009年7月1日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司近日上调了2009财年第三季度业绩预期。针对当前的2009财年第三季度，英飞凌预计，公司合并分部业绩接近盈亏平衡点，销售额环比增幅达到10~15%。此外，英飞凌还预计本季度自由现金流量为正值，到本季度末的毛现金头寸接近8.5亿欧元。英飞凌于2009年4月30日公布了2009财年第三季度的业绩预测数据，当时...[详细]

曾令市场无限憧憬多晶硅业务，似乎风光不再。7月6日，川投能源(600674.SH)发布的业绩预减公告即为佐证，“经测算，预计上半年净利润在1.1亿-1.29亿元，同比下降35%-45%。”原因则是川投能源参股企业新光硅业受宏观经济影响，国内外市场需求放缓，价格下降，公司投资收益减少，从而影响净利润。好在暴跌数月的多晶硅价格，似乎开始随着下游的需求转暖而企稳回升。...[详细]

近日，在“英特尔杯”首届清华大学创新创业实践夏令营暨“英特尔全球技术创业挑战赛”中国区选拔赛上，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙表示英特尔大连芯片厂(Fab68)将于年底竣工，并于明年下半年正式投产。作为英特尔在全球第八个、亚洲第一个300毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂投资总额高达25亿美元。英特尔大连芯片厂总使用面积达16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，将...[详细]

英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期，同时发布第3季展望不差，对封测厂外包持续增加，南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%，提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退，致使封测厂也持乐观谨慎态势，预期第3季营收可望比上季成长10%附近。英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款，盘后发布第2季财报，亏损3.98亿美元，但调...[详细]

北京时间7月21日早间消息，据国外媒体报道，调研公司iSuppli分析师卡罗·希瑞罗(CarloCiriello)周一表示，全球半导体市场将于下半年复苏。　　希瑞罗称，基于英特尔和其他半导体公司第二季度的强劲表现，第三季度全球半导体营收有望增长10.4%，而第四季度将增长4.9%。　　当前，半导体库存下滑已经持续了4个季度，今年第一季度库存降幅更是创下了15.1%的新高。但i...[详细]

KeyASIC公司是一家领先的委外代工型企业，提供专用集成电路（ASIC）和系统芯片（SoC）从设计到制造方面的服务。公司今天宣布，能为客户提供IBM的半导体技术。作为KeyASIC/IBM合作关系的一部分，KeyASIC公司将向客户出售IBM生产的晶圆，这种晶圆之中包含KeyASIC公司提供的设计内容和服务。此外，KeyASIC公司还宣布，已从IBM公司取得Power...[详细]

芯片大厂TexasInstrumentsInc.(德州仪器)公布第二季(6月止)净利为2.6亿美元或每股盈余20美分，较去年同期的净利5.88亿美元或每股盈余44美分下降近56%，系因销售和利润下滑。营收自去年同期的33.5亿美元下滑27%至24.6亿美元，但较第一季上涨，系因模拟芯片销售较强，且其计算器出现季节性销售增长。第二季新订单较去年同期减少19%，但较第一...[详细]

据国外媒体报道，今年初从AMD分拆出来的芯片制造业务新公司Globalfoundries近日宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已成为Globalfoundries除AMD之外的首位新客户。AMD今年3月初完成了其制造工厂业务的分拆工作，这部分业务已并入同阿布扎比(AbuDhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司，公司新名称为Globalfoundr...[详细]

半导体行业协会(SIA)报告称，6月份全球芯片销售额已连续第4个月上升，而二季度总销售额环比增长17%。数据显示，6月份和二季度，全球芯片销售额分别为172亿和442亿美元。SIA总裁乔治-斯卡利斯(GeorgeScalise)认为，芯片销售额的逐月上升意味着“半导体行业正在回归正常的季度性增长模式”。他指出，芯片厂商和客户加强供应链管理有助于应对经济衰退的影响。SI...[详细]

夏普全球首座10代厂将于10月提前投产虽然目前全球陷入经济危机，但市场——尤其是在中国等新兴市场——对于高质量LCD面板的需求仍然高涨。欧洲市场也是如此，这里同时也是夏普最大的海外市场之一。为了满足市场需求，夏普把它在日本堺市的首家第10代LCD面板工厂投产时间提前了五个月，现在定于2009年10月投产。这家现代化的生产中心从2007年底开始兴建，位于大阪附近...[详细]

中咨公司专家解读《十大产业调整振兴规划》——一、《规划》的现实意义　　国家制定《电子信息产业调整和振兴规划》（简称《规划》）是应对国际金融危机的综合性行动方案，特别突出了时效性、针对性和操作性。《规划》坚持立足当前与谋划长远相结合、市场运作与政府引导相结合、自主创新与国际合作相结合的原则，以实现保增长、保稳定、调结构、谋转型的规划目标。其现实意义主要体现在如下六个方面：...[详细]