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2014年5月8日，北京讯---日前，德州仪器(TI)公司被《企业责任杂志》（简称《CR杂志》）推选为全球最佳企业公民100强，在该杂志的第15届年度最佳企业公民100强榜单上排名第31位，较之去年的第38位进一步攀升。这是TI第12次获得此项殊荣。TI首席公益事务官TrishaCunningham说：“能再度登上这个具有广泛影响力的...[详细]

电子涨价题材一发不可收拾，金氧半场效电晶体（MOSFET）涨价题材股价劲扬，多家股价均大涨4～8％。法人表示，MOSFET供货吃紧情况未获改善，价格也连续4个季度调涨。因整合元件厂（IDM）大厂今年底前MOSFET接单几乎全满，在自有产能无法因应市场强劲需求情况下，已扩大释出委外代工订单催化MOSFET涨价题材。日前传出MOSFET设计厂，如大中、尼克森、富鼎等，均积极争取更多晶圆产...[详细]

紫光大动作参股三家台湾封测厂，引发各界哗然，经济部知情官员昨天表示，紫光打草惊蛇，ＩＣ设计开放陆资参股计画已胎死腹中。但经济部工业局长吴明机否认ＩＣ设计松绑破局，表示检讨程序会走完，但程序走完不代表会开放，即使开放也是提供有弹性的环境，不代表投资案一定核准。经济部内部原本对是否松绑ＩＣ设计让陆资参股就有两派看法，支持者认为应加入红色供应链，藉大陆全力发展...[详细]

自从2000年“18号文件”公布以来，中国IC设计业开始发展壮大，IC设计企业数量开始迅速增加，短短的五年时间里就增长到400余家。然而当这些设计企业面对市场竞争时，与跨国IC设计巨头公司相比，由于技术、人才等方面相对薄弱，特别在产业化过程中都遇到了极大困难，因此大部分中国本土IC设计公司都面临着生存问题。中国本土IC设计业和市场在同时呼唤着新生力量的诞生！2005年11月1...[详细]

华尔街分析师周一(8日)表示：也许英特尔最大的问题就是有太多问题。英特尔(INTC-US)近期备受市场关注，因为该公司问题重重，正处于领导转型阶段，没有明显的长期继任者，还面临着CPU供应短缺问题，让竞争对手超微(AMD-US)有机会超前。周一(8日)摩根士丹利分析师JosephMoore给客户的一份报告中说明，英特尔的问题在于要做的事情太多。他指出，虽然英特...[详细]

高通(Qualcomm)率先取得的基带处理器(BasebandProcessor)，使它在移动网路市场无往不利。然随着移动装置的运算能力越来越强大，高通芯片的重要性已不若以往。为了确保营收不坠，高通于是将专利芯片与其他授权技术绑定，不让装置厂商有选择的余地，因而引起苹果(Apple)等业者的不满。面对物联网(IoT)的崛起，高通已联合其他传统移动厂商，企图以手中的专利再次垄断市场。对于新兴的物...[详细]

中国最大的大尺寸功率半导体器件研发及产业化基地今日在湖南株洲正式投产。这将改变国内高端半导体器件技术和市场一直被国外垄断的局面，加速国产化大功率半导体器件产业化进程。　　大尺寸功率半导体器件是变流器的关键元件，被誉为电力电子产品的“CPU”，广泛用于轨道交通、电力、冶炼等领域。长期以来，中国高端半导体器件技术和产品主要依靠进口，因价格昂贵严重制约民族工业的快速发展。　　近年，随...[详细]

该规划在浙江省政府召开的第92次常务会议上审议。浙江省长袁家军指出，人工智能是未来基础研究领域和关键技术运用产业的制高点，是新经济革命的重要力量。袁家军提出，要聚焦“运算智能、感知智能、认知智能”等人工智能发展阶段，围绕前沿理论、核心技术、支撑平台、创新应用、产业发展等关键领域，依托之江实验室等高端科创平台，组织实施一批重大科研项目。努力打造具备全球影响力的人工智能创新高地。根据浙江...[详细]

　　根据市场研究机构ICInsights公佈的最新数据，部分拜记忆体市场强劲成长之赐，全球前二十大半导体厂商营收在第三季较前一季成长了19%；该成长幅度与第二季的表现相当。　　在最新的全球前二十大半导体厂排行榜上，记忆体供应商东芝(Toshiba)与海力士(Hynix)在DRAM与NAND快闪记忆体市场的强劲成长带动下，第三季营收分别较上一季成长了30%与31%。　　而儘管整体半导体市场...[详细]

日前三星电子(SamsungElectronics)与高通(Qualcomm)同时宣布，计划合作量产5G移动通讯应用处理器(AP)，在发表这项合作之前，三星表示不再协助韩国公正交易委员会对高通开罚的诉讼，而高通也宣布，大幅修改与三星间的交叉专利授权，双方甚至也在服务器处理器展开合作，显见在即将到来的5G时代，三星、高通的策略合作关系，恐比4G时代更为密切。 综合多家韩媒的报导，稍早三星、高...[详细]

据外媒报道：欧洲知名研究所，IMEC(微电子研究中心)宣布筹划在上海张江高科技园设立办事处，为中国微电子提供培训、许可及技术转让等服务。该中心是由张江高科技园及IMEC联合开发，5月25日将借由上海世博会宣布正式消息。实际上，IMEC在张江已经有了一间办公室，紧邻TSMC。IMEC的公开说明称，“此次设立办事机构，旨在持续扩大与中国企业机构间的密切合作。”...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)在11月5日的新闻稿中披露了公司普通股回购计划（“回购计划”）的细节。2018年5月31日的股东决议和监事会批准了该回购计划。意法半导体（工商登记号：33194537）（法人识别码：213800Z8NOHIKRI42W10）（股票代码：“STM”）宣布，在2...[详细]

摘要：提出了一种采用现场可编程门阵列（FPGA）实现基带信号成形的FIR数字滤波器硬件电路的方案。该方案基于分布式算法的思想，利用FPGA丰富的查找表资源，从时域上对基带信号直接进行成形。因为所采用的成形方法运算量小、精度高，所以适用于实时系统。所设计的电路通过硬件仿真，证明能够满足系统的要求，具有一定的理论和实际意义。 关键词：FPGA基带信号成形分布式算法查找表 根据Nyquist...[详细]

人工智能(AI)芯片巨擘NVIDIACorporation预计在美西时间2017年8月10日下午2点整公布2018会计年度第2季财报。NVIDIA去(2016)年大涨223.85%、涨幅居标准普尔500指数成分股之冠，今年迄今(截至2017年8月3日收盘为止)再涨55.97%。NVIDIA官方部落格8月2日报导，一般成年人一分钟能阅读300个字，以一页400字来计算、读完100页文件得花上...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]