DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 30W, Hybrid, PACKAGE-9
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| Objectid | 2031986634 |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | , MODULE,6LEAD,1.8 |
| 针数 | 9 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 36 V |
| 最小输入电压 | 18 V |
| 标称输入电压 | 24 V |
| JESD-30 代码 | R-PDMA-P9 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 50.8 mm |
| 最大负载调整率 | 0.3% |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 9 |
| 最高工作温度 | 65 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 2.5 A |
| 最大输出电压 | 12.6 V |
| 最小输出电压 | 11.4 V |
| 标称输出电压 | 12 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | MODULE,6LEAD,1.8 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 10.7 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Gold (Au) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 30 W |
| 微调/可调输出 | YES |
| 宽度 | 40.6 mm |
| UHE-12/2500-D24N-C | UHE-12/2500-Q12 | UHE-12/2500-Q12N-C | |
|---|---|---|---|
| 描述 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 30W, Hybrid, PACKAGE-9 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 30W, Hybrid, PACKAGE-9/6 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 30W, Hybrid, PACKAGE-9 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 |
| Objectid | 2031986634 | 8034995169 | 2031986648 |
| 包装说明 | , MODULE,6LEAD,1.8 | , MODULE,6LEAD,1.8 | , MODULE,6LEAD,1.8 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 36 V | 36 V | 36 V |
| 最小输入电压 | 18 V | 9 V | 12 V |
| 标称输入电压 | 24 V | 24 V | 12 V |
| JESD-30 代码 | R-PDMA-P9 | R-PDMA-P6 | R-PDMA-P9 |
| 长度 | 50.8 mm | 50.8 mm | 50.8 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 9 | 6 | 9 |
| 最高工作温度 | 65 °C | 60 °C | 65 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 | 2.5 A | 2.5 A | 2.5 A |
| 最大输出电压 | 12.6 V | 12.6 V | 12.6 V |
| 最小输出电压 | 11.4 V | 11.4 V | 11.4 V |
| 标称输出电压 | 12 V | 12 V | 12 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | MODULE,6LEAD,1.8 | MODULE,6LEAD,1.8 | MODULE,6LEAD,1.8 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 10.7 mm | 11.45 mm | 10.7 mm |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 最大总功率输出 | 30 W | 30 W | 30 W |
| 微调/可调输出 | YES | YES | YES |
| 宽度 | 40.6 mm | 40.6 mm | 40.6 mm |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 零件包装代码 | MODULE | - | MODULE |
| 针数 | 9 | - | 9 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
| 最大负载调整率 | 0.3% | - | 0.5% |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 端子面层 | Gold (Au) | - | Gold (Au) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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