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据国外媒体报道,根据调研机构IHSiSuppli,今年应用在智能手机上的DRAM芯片出货量将有惊人的三位数增长,超过整体DRAM市场的增长幅度。 以1GB等量单位估算,用在智能手机的DRAM出货量今年预计上升至17亿个单位,较去年6.72亿个单位增长157.2%。到2015年之前,出货量将上升至139亿个单位,较今年增长700%。 IHS存储芯片需求预测部门的分析师Clifford...[详细]
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意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装,将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。 在2020年世界物联网大会(IoT World 2020)上被评为“最佳物联网连接方案”,STM32WLE5整合意法半导体的STM32L4超低功耗微控制器技术和Semtech 为满足全球各地无线电设备法规要求而优化设计的...[详细]
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伴随着道路交通网络的日益复杂,导航已经成为人们驾车出行必不可少的功能产品。数据显示,自2003年以来,我国车载导航市场开始迅速发展,2017年我国车载导航系统出货量达到2087.2万部,同比增长3.75%。从目前产业的发展历程来看,传统车载导航主要提供定位、引导、规划、引索、地图5大功能,然而随着汽车新四化的加速渗透,特别是电气化、智能化应用的逐渐落地,车载导航亦开始被赋予更多的想象空间。 ...[详细]
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本文来自驱动之家
目前外界传言大多都在暗示苹果iPhone 7将拥有全新的外观设计,不仅机身样式有所变化,就连接口类型也会有所改动。
继被传iPhone 7将取消3.5mm耳机孔之后,最新消息又称Smart Connector接口也没了,原因是其与Lighting接口存在部分功能上的重叠,而且相关模块也会占用额外的机身空间。
此前报道中曝光的iPhone 7机身照片...[详细]
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据国外媒体报道,高通宣布将收购位于圣地牙哥( San Diego )的SoftMax公司,它是一家降低手机噪音服务开发商,但没有披露交易的财务细节。 高通表示,SoftMax公司分离信号的声音技术能够取消回声,从不同背景的噪音中分离出扬声器的声音。处理的信号可以激活市场最新的无线装置,能够明显的改善声音质量。 高通首席运营官Sanjay K. Jha表示,收购SoftMax公司可以为终端用户...[详细]
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方式 0 :这种工作方式比较特殊,与常见的微型计算机的串行口不同,它又叫同步移位寄存器输出方式。在这种方式下,数据从 RXD 端串行输出或输入,同步信号从 TXD 端输出,波特率固定不变,为振荡率的 1/12 。该方式是以 8 位数据为一帧,没有起始位和停止位,先发送或接收最低位。 方式 2 :采用这种方式可接收或发送 11 位数据,以 11 位为一帧,比方式 1 增加了一个数据位,其余相同。...[详细]
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当前地球上人口增加速度一路飙升,再加上先进国家几乎都面临人口老化的情形,通过创新科技应用发展,因应人口老化问题的研究与讨论也越来越多。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 Verizon在其网站公布的报告指出,54%的医疗服务先行者正在通过物联网搜集信息进而丰富化他们的产品或服务,82%的医疗公司借助物联网自动化或简化后勤部门。可以想见国外已开始借助物联网科技,重新形塑医疗产业的生态...[详细]
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引言 DS1859双路、温控电阻不允许用户通过外部引脚改变其I2C从地址。相反,器件为主存储器提供可编程I2C从地址。在具体应用中,一条I2C总线可能需要接多个DS1859器件。由于所有DS1859出厂时的缺省I2C从地址都相同,因此,这些器件与I2C总线连接时,必须改变其中一个或多个器件的从地址。
本应用笔记阐述了同一条I2C总线上接两个DS1859时,如何改变其中一个器件的I2C从地址。...[详细]
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2016年,小米MIX概念手机横空出世,全面屏初次试水引起业界好评。至此,智能手机行业翻开新的篇章,而对于显示行业来说,全面屏的出现也让 OLED 面板 供不应求,迎来了发展的新时代。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 2017年下半年,全面屏市场彻底爆发,国内外手机品牌纷纷推出旗下全面屏新机,而象征着高端手机代表的苹果iPhone X也采用了全面屏设计,更是将其推上了高潮...[详细]
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上周中芯国际发布了Q3季度财报,并透露了最新进展,生产连续性已经基本稳定,成熟工艺扩产有序推进,整体扩产进度如期达成;先进工艺业务亦稳步提升。 在中芯国际的先进工艺中,目前已经量产的最先进工艺就是第一代FinFET,包括14nm及改进型的12nm工艺,不过中芯国际没有公布具体的营收占比,Q3季度中FinFET+28nm工艺合计贡献18.%的营收,成为第三大来源。 在技术方面,中芯国际表示...[详细]
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移动科技愈来愈多样化,手表、眼镜、手环、戒指、衣服等不同形态的贴身产品,除了是光鲜亮丽的配件外,在系统微型化技术的突破以及应用软体的整合下,能让更多的智能功能隐藏于物件的原尺寸空间中,巧妙又自然地为消费者串连日常生活资讯。 系统级封装(SiP)微型化技术能优化可穿戴设备小尺寸特性,让使用设备能更贴近日常生活使用情境。例如过去搭载微投影的可穿戴显示器概念在10几年前就有产品推出,不过设备体积...[详细]
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Sepsis为常见的致死性疾病,据估计全世界每天有1,400人死于Sepsis。Sepsis的表现多种多样,而且与其它许多疾病相似,使得延误诊治很难避免。 早期发现对于Sepsis的治疗至关重要。以SSC Sepsis Protocol为蓝本,IntelliVue监护仪的ProtocolWatch将SSC指南直接带到病床旁,使得工作流程更加顺畅,使发现Sepsis的时间大大提前。 ...[详细]
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led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。在一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气连接。而LED的封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光。这里既有电参数又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装技术用于LED的封装。 LED的核心发光部分是由P型和N型半导体构成的PN结管芯,当...[详细]
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我们厂里主要是生产板材的,对于那些动辄几百斤的家伙,在厂里流动肯定少不了使用运输车。所以我们厂里最多的就是摆渡车。这种车子跟火车比较类似,是在钢轨上行走的。 电气设备主要由行走电机,定位电机,伺服器控制模块组成。除此之外,还有两个感应开关,一个是用于定位紧也就是保证轨道一致,板材运输时可以从相邻轨道之间通过。另一个是定位松,确认摆渡车状态可以行走的信号。 今天上班时,操作人员打电话说摆渡...[详细]
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作者:爱特梅尔公司 (Atmel) 微控制器部传讯经理Peter Bishop 为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力,许多电子产品都建构于系统级芯片 (SoC)之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而,随着这些器件越来越复杂,要在有限的时间里经济地进行产品开发以满足产品上市时间的压力已变得越来越困难。SoC集成了一些可编程部件 (特别是微控制器),使得其软件开发与硬件开发同样的昂...[详细]