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8月25日消息，台积电作为全球领先的芯片代工制造商，其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂（fabless）的芯片设计公司生产芯片，这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和AMD等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足，而台积电的这一举措被视为重要一步。特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路，拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]

近日，LILYGOT-LoRaPager以复古寻呼机外观与前沿物联网技术的手持设备引发关注。该设备基于乐鑫ESP32-S3芯片打造，集LoRa文本通信、GNSS定位、NFC近场通信及AI辅助运动检测等功能于一身，为便携式、远程传感、资产追踪、野外通信和边缘AI项目提供了新选择。核心配置：性能与扩展性兼具LILYGOT-LoRaPager搭载了乐鑫科技的...[详细]

10月31日消息，工商时报昨日（10月30日）发布博文，报道称台积电计划投资约1.5万亿新台币（IT之家注：现汇率约合3475.5亿元人民币），新建四座1.4纳米（A14）工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位，并计划于2027年底启动风险性试产，2028年下半年实现大规模量产。IT之家援引该媒体报道，台积电已向中部科学园区提交土地租赁简报，正式披露其1.4...[详细]

第三季度净营收31.9亿美元，毛利率33.2%；营业利润1.80亿美元，其中包括3700万美元资产减值、重组费用和其他相关的业务退出成本；净利润2.37亿美元业务展望（中值）：第四季度净营收32.8亿美元，毛利率35.0%2025年10月24日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了按...[详细]

10月24日消息，参考《日本经济新闻》报道，台积电负责在日晶圆厂运营的子公司JASM当地时间今日与熊本县菊阳町政府就第二晶圆厂签署了选址协议。这座晶圆厂位于JASM第一晶圆厂的东侧，主要生产6nm工艺制程逻辑半导体。该晶圆厂建筑面积约为6.9万平方米，将雇佣1700名员工，投资额约为139亿美元（IT之家注：现汇率约合989.16亿元人民币），目标202...[详细]

10月16日消息，台积电今日公布了2025年第三季财务报告，公司三季度合并营收约9899.2亿元新台币（IT之家注：现汇率约合2304.48亿元人民币），同比增加30.3%，净利润约4523亿元新台币（现汇率约合1052.93亿元人民币），同比增加39.1%，每股盈余为17.44元新台币，同比增加39.0%。台积电第三季度3纳米制程出货量占总晶圆收入...[详细]

2025年10月14日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2025年10月23日欧洲证券交易所开盘前公布2025年第三季度财务数据。在公司官网公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报新闻稿。意法半导体将于北京时间2025年10月23日下午3:30举行电...[详细]

北京时间12月30日，据路透社报道，知情人士称，美国政府已向三星电子、SK海力士发放了一项年度许可证，允许它们在2026年向其中国工厂出口芯片制造设备。对三星、SK海力士来说，这一许可让其暂时松了一口气。此前，美国在今年早些时候撤销了对一些科技公司的许可证豁免。知情人士称，美国已针对向中国出口芯片制造设备设立了年度审批制度。三星电子、SK海力士和台积电此前曾受益于美国对华芯片相关出口全面限制...[详细]

12月22日消息，台媒《镜周刊》昨日报道称，台积电在日控股子公司JASM的第二晶圆厂“极可能跳过4nm，直攻2nm制程”。JASM第二晶圆厂原本计划建设6nm工艺的晶圆代工生产线，但目前台积电现有6nm产线的产能利用率也只剩60~70%，此时再扩产6nm显然经济效益堪忧。与此同时，由于日本车企需求不振，车用半导体订单规模有限，JASM第一晶圆厂当下持续亏损，...[详细]

近日，国内二维半导体集成电路制造领军企业原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）正式宣布完成近亿元天使轮融资。本轮融资由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规...[详细]

电子工程世界，冀凯在ICCAD-Expo2025现场，伴芯科技CEO朱允山博士正式对外发布面向芯片设计领域的AI智能体——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AIAgents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（AutonomousChipDesign）的愿景，也展现了AgenticEDA这一新范式的应用前景。...[详细]

11月25日消息，据媒体报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项，引发业界广泛关注。当前，台积电面临双重挑战：一方面，其先进封装产能短期内难以迅速扩张；另一方面，美国客户对全产业链本土化提出要求，而台积电及其供应链在美国的后段产能布局尚未完备。这一供需矛盾...[详细]

11月18日消息，美国联邦贸易委员会（FTC）已结束对软银集团（SoftBankGroupCorp.）收购半导体设计公司AmpereComputingLLC的审查，为这笔价值65亿美元（现汇率约合462.13亿元人民币）的交易扫清了一项关键障碍。据该机构官网发布的一份通知显示，FTC已向相关企业授予“提前终止审查”（earlytermination）许可，即正式终...[详细]

11月16日消息，SK启方半导体(SKkeyfoundry)目前是SK海力士旗下的一家8英寸纯晶圆代工厂。该企业在近期完成对同属SK集团旗下的碳化硅(SiC)技术企业SKpowertech的收购整并后，正式宣布将进军SiC晶圆代工。SK启方半导体表示，该企业在此前运营的过程中积累了丰富的工艺优化技术及提升良率的专业能力，结合SKpowertech...[详细]

印度无晶圆厂半导体初创企业AheesaDigitalInnovations已完成一款本土设计、基于RISC-V架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为Aheesa旗下Seshn...[详细]