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SA7016

产品描述1.3GHz low voltage fractional-N synthesizer
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小177KB,共18页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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SA7016概述

1.3GHz low voltage fractional-N synthesizer

SA7016规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明TSSOP, TSSOP16,.25
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
最大供电电流 (Isup)6 mA
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL

SA7016相似产品对比

SA7016 SA7016DH
描述 1.3GHz low voltage fractional-N synthesizer 1.3GHz low voltage fractional-N synthesizer
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25
Reach Compliance Code unknow unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电流 (Isup) 6 mA 7.3 mA
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL

 
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