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2025年8月21日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在公司官网上公布了截至2025年6月28日为期六个月的IFRS2025半年财报，并提交荷兰金融市场管理局(AFM)报备。本公司的半年财报是按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制，在本公司网站和荷兰金融管理局(AFM)网站上均有发布。...[详细]

8月19日消息，英特尔公司与日本软银集团本周一宣布，软银将向英特尔投资20亿美元（现汇率约合143.76亿元人民币）。根据协议，软银将以每股23美元的价格购买英特尔的普通股。受此消息影响，英特尔股票在盘后交易中上涨了4%。此次投资被视为对英特尔的一次重要信任投票。近年来，英特尔在先进半导体领域未能充分抓住人工智能（AI）热潮带来的机遇，导致其股价表现不佳。在2024年，...[详细]

8月15日消息，央视新闻今日援引路透社报道，有消息人士爆料称，美国政府在使用了AI芯片的部分科技产品货运中植入了秘密追踪器，试图追踪可能被转运至中国的相关产品。美国科技行业记者克里斯蒂娜・帕齐内维洛斯说，安装这类追踪器有时仅需行政部门批准。值得注意的是，戴尔、超微等销售含有英伟达芯片服务器的公司对追踪器可能已知情，但均未回应媒体的相关询问。不过，消息人士还表示，目前美国政府可能还未...[详细]

英飞凌今日公布2025财年第三季度（截至2025年6月30日）业绩，营收达37.04亿欧元，同比持平，环比增长3%。“尽管美元走弱，但营收依然上涨，如果美元汇率不变下，收入增幅可达9%。”英飞凌CEOJochenHanebeck表示：“在第三季度，英飞凌在非常动荡的环境中再次取得了稳健的业绩。我们目标市场的库存调整已取得显著进展。不过，我们和我们的客户仍在继续应对不确定的宏观经济和地...[详细]

11月6日消息，彭博社今日报道称，软银集团今年早些时候曾考虑收购美国AI芯片制造商Marvell美满并将其与同为软银控股的Arm合并的可能。报道指出，Marvell和软银目前并未就交易进行积极谈判，但双方的兴趣可能会重新燃起。按企业估值推算，这笔交易一旦成真将成为半导体业界有史以来最大的并购。▲Marvell当前市值约为800亿美元，收购价格还会存在一定溢价...[详细]

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery将出席摩根士丹利投资者会议并发表演讲中国，2025年11月6日——意法半导体（STMicroelectronicsN.V.，）宣布，公司总裁兼首席执行官Jean-MarcChery将于北京时间2025年11月12日下午6点在西班牙巴塞罗那举行的摩根士丹利第25届欧洲科技、媒体与电信大会上发表演讲。会议实况网络直播（...[详细]

一年一度的集成电路设计行业盛会2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）即将拉开帷幕！本届展会不仅将全面展示IC产业的最新成果，更是有着展商级别高嘉宾级别高观众级别高“三高”特质！旨在打造一个真正属于行业精英的交流、采购与合作平台。无论您是寻求前沿技术的专业观众还是意在拓展市场的实力展商 ...[详细]

ASML发布2025年第三季度财报|净销售额75亿欧元，净利润21亿欧元；预计2025年全年净销售额将增长约15%，毛利率约为52%荷兰菲尔德霍芬，2025年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第三季度财报。2025年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，净利润达21亿欧元。第三季度的新增订单金额为54亿欧元2，其中36亿欧元为EUV光刻机订单。A...[详细]

1月5日消息，在宣布超越日本成为第四大经济体后，印度开始加大对国内制造业的投资。据悉，印度电子和信息技术部表示，已批准该国电子元件制造计划（ECMS）下的第三批项目申请，价值约4186.3亿卢比（约合人民币325亿元左右），旨在通过激励计划促进电子元件的国内制造，并且追赶中国和美国等。此次获批项目包括三星和塔塔电子等企业提出的方案，涵盖手机、电信设备、消费电子、汽车和IT硬件中使用的11种产...[详细]

美国联邦通信委员会（FCC）于当地时间12月22日宣布，基于白宫跨部门审查结果，正式将中国大疆（DJI）、Autel（道通智能）及所有外国制造的无人机和零组件，纳入“对美国国家安全构成不可接受风险”的列管名单。此举是华盛顿近年来加强对中国无人机管控的重要升级，也意味着未来外国无人机企业的新型号产品，将无法获得FCC批准，进而不得在美国境内进口或销售——而FCC许可乃是外国...[详细]

【中国上海，2025年12月19日】—IPC中国（全球电子协会旗下标准品牌）近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司（以下称宣城立讯），经过IPCQML（QualifiedManufacturersList，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPCJ-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》三级产品...[详细]

12月12日消息，《日经亚洲》当地时间昨日报道称，台积电在日控股合资子公司JASM熊本第二晶圆厂的施工作业在10月下旬启动后近期处于暂停状态，重型设备已撤出工地。在最新一版的规划中，JASM第二晶圆厂目标建设以6nm为主导的6/7nm和40nm两类制程节点，计划2027年投产。不过有三位知情人士向日媒表示，台积电正就该晶圆厂的工艺选择进行进一步评估，可能会将其升...[详细]

12月11日消息，《日经亚洲》早些时候报道称，KIOXIA铠侠计划2026年启动下代BiCS103DNAND闪存的量产，支持大容量企业级固态硬盘的需求。铠侠的BiCS10采用332层堆叠技术，支持4.8Gbps的I/O接口速率，位密度相较现有的BiCS8提升59%。报道指出，BiCS8的量产晶圆厂将是岩手县北上市新落成的Fab2。▲本图左...[详细]

纳芯微成功登陆香港联交所——以香港为全球化支点，开启从中国标杆到全球优选的新征程2025年12月8日，纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成功构建“A+H”双资本平台，标志着公司全球化战略迈入全新阶段。纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市纳芯微将香港定位为海外总部，以此作为面向世界的战略枢纽，加速全球客户服务、供应链协同与生态建设，强化其在国际模拟芯片产业中的参与度...[详细]

2025年11月21日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)开售Synaptics全新SL1680嵌入式物联网处理器。SL1680是Synaptics的高度集成、AI原生、支持Android™和Linux®的嵌入式片上系统(SoC)处理器中的新成员，专为多模态企业级、消费级和工业物联网应用优化设计。Sy...[详细]