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美国研究人员开发出一种原理与车窗隔热贴纸剥落类似的方法，可望有助于精确控制可伸缩电子组件(stretchableelectronics)的制造。可伸缩电子组件能让电子装置嵌入到衣物、手术用手套、电子纸或是其它软性材料中，但却不容易制造，因为内部的电气布线会在组件材料扭转的时候被损毁。像是石墨烯(graphene)这类超薄、可挠又强韧的材料，是做为可伸缩电子组件的理想候选方案；美...[详细]

据国外媒体报道，英国芯片设计公司ImaginationTechnologiesGroup日前称，苹果公司通过从公开市场购买股份等途径，将在该公司所持股份提高至9.5%，近乎之前的三倍。苹果日前从公开市场以每股1.4725英磅的价格购买了220万新股，并从其它途径购得另外1152万股。此外，全球最大的芯片厂商英特尔持有该公司16%的股份。　　市场普通猜测Imagina...[详细]

最近我获邀在母校的毕业典礼上发表演说；数年前，我取得电子与计算机工程博士学位，并已经在EDA产业界工作了十几年。这场演说从始自终，我的大部分思绪都环绕着一个主题：多元化(diversification)。我们在投资的时候都会寻求多元化，不要把鸡蛋都放在同一个篮子里，除了定期存款、债券与股票，不动产等也是不错的选项。多元化投资可以降低潜在风险，并增加获得长期性财务报酬的机会。而相同...[详细]

韩国政府16日宣布，韩国三星电子公司和现代汽车公司将联合开发用于经济型智能汽车的高级芯片。韩国知识经济部说，三星和现代两家公司此举将推动系统级芯片（SOC）的研发，该芯片是节能型汽车的主要部件。截至2010年8月，总计200亿韩元（1美元约合1295韩元）的投资将被用于开发智能钥匙、自动停车系统和电池感应芯片，其中韩国政府将负担90亿韩元。知识经济部一位官员表示，如果一...[详细]

太极实业将与海力士投资1.5亿美元设立合资公司，涉足半导体行业。公司目前产业单一,此举有利于公司的多元化经营。太极实业发布公告称，公司和海力士将共同投资1.5亿美元在无锡设立合资公司。其中，与海力士分别以现金0.825亿美元（约合人民币5.63亿元）和0.675亿美元向合资公司出资，并分别持有合资公司各55%和45%的股权。同时，在合资公司成立之后可以通过银行进行贷款，贷款金额为...[详细]

价格的暴跌，迫使多晶硅企业将成本控制视为头等大事。金融危机以来，多晶硅从最高480美元/公斤急剧下跌至当前的70美元/公斤，直逼国内企业的成本线。　　在这期间，市场涌现新项目因过低收益率，不得不下马，而具成本优势的企业则逆市扩产，寡头垄断竞争格局苗头初现。　　两极分化　　7月10日，江苏大全集团公司宣布，位于万州的多晶硅一期1800吨扩建项目，已正式投产，加上现有产能，...[详细]

派睿电子日前宣布推出为广大电子设计工程师(EDE)全新打造的i-Buy智能化电子采购系统。全新的i-Buy系统将免费提供给EDE和企业采购管理者使用，除了提供一个灵活且个性化的智能化电子采购平台，满足公司和个人用户在成本控制，减少管理时间；i-Buy还为公司实现开支透明化等诸多需求带来了帮助，从而为广大电子设计工程师和企业采购人员量身打造一个个性化的电子采购解决方案。派睿电子i-...[详细]

一般来说，对于台湾芯片制造商而言，科技行业的变革是好消息。自从上世纪80年代，台湾政府成立台积电(TSMC)和联华电子(UnitedMicroelectronicsCompany)以来，台湾半导体行业已发展成为世界芯片工厂。英特尔(Intel)亚太区总裁孙纳颐(NavinShenoy)表示，这基本上是通过“赢在转型”而实现的。在从台式电脑向笔记本电脑的转...[详细]

7月29日，Spansion发布了截止至2009年7月28日的选择性的第二季度财务结果，以示其在重组过程中不断取得的成果。　　SpansionJapanLimited（Spansion的子公司）于2009年3月3日在日本开始其公司重组程序。由此，根据美国GAAP，Spansion的财报将不再包括SpansionJapanLimited的财务结果。在此提交的财务信息仅代表Span...[详细]

随著全球景气逐步回温，包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出，继台积电将资本支出恢复到约18亿美元，联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元，封测厂矽品亦不排除将调高资本支出，矽品董事长林文伯甚至直言，现在就是资本支出要冲出来的时候，因为新兴市场需求发酵，晶圆代工和封测高阶产能严重不足，且仍会维持吃紧，因此，半导体业者要强力投资。在前波金融海啸期间，...[详细]

历史学家将来回顾2009年上半年的时候，会认为当时经济衰退已经几乎席卷全球。对于半导体制造业来说，目前的困境还要持续一段时间。有一件事是肯定的：该产业正经历重大的重组，影响着产业的各个方面。最终结果仍未见分晓，但各种迹象显示，制造专业化和需求的聚集将改变企业设计和制造芯片的方式。制造业务聚集的趋势几年前就开始了，代工厂商进行了成功的制造整合。由于向更先进的半导体生产技术过渡需要高...[详细]

　　英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2009年6月30日的2009年第三季度的财务数据。　　英飞凌2009财年第三季度实现营收8.45亿欧元，环比上升13%，同比下降18%。英飞凌本季度的分部业绩较之上个季度得以大幅提高，净亏损2300万欧元。百万欧元2008财年第三季度（截止到2008年6月30日）同比增幅（%）2009财年第二季度（截...[详细]

市场研究公司ICInsights指出，第二季度芯片市场销售额的反弹使IC厂商排名发生了较大变化。以销售额来计，第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。Intel仍然位居榜首，Samsung、Toshiba、TI紧随其后。由于第二季度表现突出，TSMC从第十跃至第五。ST排名第六，...[详细]

MTK、中星微、海思、瑞芯微推出的智能手机解决方案使市场掀起了新的热潮，并对智能手机的普及起到了推动作用。对于尚处在发展初期的智能手机市场来说，无论是先进入者还是新进厂商，都面临挑战。今年以来，业界不断传来芯片厂商进军智能手机市场的消息，新的智能手机芯片也不断被推出。而在这波热潮中，国产芯片厂商成为被关注的焦点，MTK的MT6516、海思的K3、瑞芯微的“手机三剑客”等等都赚足了...[详细]

今年2月，全球最大芯片制造商美国英特尔公司突然宣布：在12个月内关闭其设在外高桥保税区的英特尔产品（上海）有限公司。由于关厂涉及近2000名员工就业，此事立即在国内外引起很大反响。5个多月后，关闭工厂的工作仍在进行，但由英特尔公司和意法半导体公司共同投资的全球最大NOR闪存企业Numonyx公司，却出资3000多万美元，与外高桥保税区新发展有限公司签署厂房租赁合同，新设立创忆半导体（上海）...[详细]