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苹果iPhone SE手机 新浪手机讯 4月19日上午消息 因为iPhone SE手机的屏幕组件供应不畅,在短时间内,如果你的iPhone SE屏幕问题,可能会遇到以换代修的福利。 一些零售店的消息源称,苹果Apple Store员工已被告知,近期iPhone SE的屏幕维修组件供应紧张,店内已经没有用来替换的屏幕零件。所以,如果有消费者拿着屏幕出问题的iPhone SE来修,暂时只...[详细]
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1月26日讯 OPPO近日公布了一组“防撞提醒的方法、装置、车载设备及存储介质”以及“测距装置、测距方法、摄像头及电子设备”的发明专利,这些专利与自动驾驶有关,OPPO可能正在研发有关汽车方面的软件体系。 OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾在2019年OPPO未来科技大会上表示:“我们要么不做,要么会做自己擅长的事情,而不是自己打造汽车。如果未来十年汽车行业都做不好汽车,OPPO可能会...[详细]
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腾讯科技讯 据外媒报道,昨天苹果推出了Siri智能音箱HomePod,这款产品刚亮相就遭到了网友的海量吐槽,有人甚至称这家伙看起来就像一卷卫生纸。同时,与竞争对手亚马逊Echo和Google Home相比,HomePod 349美元的售价也是高高在上(最廉价的Echo Dot只卖50美元)。不过,如果你认为高售价会阻挡消费者购买HomePod,就大错特错了。 在CNBC早间节目《Squawk...[详细]
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【国家标准】 不高于0.4瓦/平方米 【实验样品】 ●无线路由器为思科公司生产的linksys54G无线路由器 ●连接无线路由器的设备为苹果公司生产的retnia macbook pro电脑和iphone4s手机,以及三星719手机。 新京报讯 随着家庭上网设备的增多,一条网线接口就远远不够用了,无线路由器成为很多人的选择。一直以来,不少人都对无线路由器持怀疑态度,...[详细]
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腾讯科技讯(无忌)北京时间11月4日消息,据国外媒体报道,AMD本周宣布将计划开发基于ARM架构的服务器处理器。虽然此举意味着AMD在同英特尔争夺x86 PC处理器市场份额的同时,开辟新的战场,但这也反映出AMD在与英特尔的竞争中已不堪负重。 瑞银集团分析师史蒂夫·埃里斯库(Steve Eliscu)在日前发布的投资者报告中指出,在与现存的ARM架构的处理器制造商进行竞争时,AMD将会遭遇挑战...[详细]
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摘要:论述VHDL中Loop语句动态表达式的可综合性问题,提出三种解决方法:直接代入法、边界扩充法和计数器法,并对比这三类方法的适用性。
关键词:VHDL Loop动态条件 综合子集 直接代入法 边界扩充法 计数器法
引言
VHDL是一种硬件描述语言,于1983年被IEEE制定为国际标准IEEE1076。近年来国内引进和出版了不少教材,使其在国内得到迅速推广。由于VHDL最初目的是为了实...[详细]
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面向物流仓库的自主移动机器人(AMR)市场的企业Locus Robotics宣布,他们已超越拣货5亿件商品的里程碑。在Locus的拣货量水平达到4亿件仅94天后,又取得了这一新成就。 随着电子商务交易量的上升,LocusBots的拣货速度也在呈指数级增长。Locus达到第一个1亿件拣货量里程碑耗时1542天,而最近拣选1亿件货品仅用了94天。 第五亿件货品是在VF Corporation设于捷克...[详细]
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“平板”的逆袭:点只游戏机咁简单? 平板电脑刚被推出的时候,就被外界定义为“大屏幕的游戏机”,最大的用途除了游戏还是游戏。三年前,曾有调查显示,平板电脑的大众用途仍然是以娱乐为主,而且其主要使用环境仍然是家中,并没有表现出移动办公的能力。今时今日,平板电脑除了可以用来打游戏、看电影、幻灯片展示以及阅读之外,还有很多你意想不到的功能新鲜出炉。科技的力量终归是强大的,在多年以前有谁想到,这...[详细]
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STM8作为低成本芯片一直受到广大用户青睐,最近一个项目使用了STM8S003F3P6这款芯片,主要实现的功能就是串口接收指令控制PWM输出。这里对这款芯片使用过程中遇到的问题进行总结。 编译环境:IAR for STM8 3.10.2 库版本:V2.2.0 1.STM8S003F3与STM8S103F3差异 除了以上差异,两款芯片可pin-to-pin兼容,片内外设资源一致。 2....[详细]
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8月18日,华润微发布2021年半年报称,公司实现营业收入44.55亿元,较上年同期增长45.43%;实现归属于母公司所有者的净利润10.68亿元,较上年同期增长164.86%。 华润微表示,公司营收增长主要系因市场景气度较高,公司接受的订单比较饱满,整体产能利用率较高,公司各事业群营业收入均有所增长。 值得一提的是,2021年上半年,华润微整体毛利率较上年同期增长6.97个百分点。 华润微...[详细]
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1月30日下午,合肥高新区20个集成电路 产业项目集中签约仪式在管委会多功能厅举行。市政府副市长王文松出席了签约仪式并致辞。 参加本次合肥高新区集中签约仪式的20个项目涵盖了集成电路全产业链,其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个,协议总投资约48.5亿元。本次参加集中签约仪式的项目呈现出科技含量高、技术优势大、带动性强、示范作用显著等特点,全部达产运营后将壮大合...[详细]
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对于目前来说,这种设计应该是最合理的了。伴随着多个渠道的曝光,我们已经基本确定小米将在本月发布全新的旗舰机小米8,现在距离发布会的日子越来越近,有关这部新机的爆料也逐渐增多,比如近期就有网友曝光了小米8的前面板玻璃,能够看出小米8的“刘海”与其他手机相比还是要复杂一些的。 小米8前面板 根据曝光的图片来看,小米8的刘海屏似乎采用了与iPhone X相同的设计,或许这代...[详细]
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1月17日消息,韩联社根据内部消息报道指出,全球最大 电视 制造商之一的三星电子将推出一款新的 电视机 机型,该机型采用了其主要竞争对手LG Display生产的LCD面板。 据悉,从上个月开始,LG Display即正式向三星电子供应 65英寸 和75英寸LCD电视面板(虽然最开始时交叉采购的产品主要是 40英寸 面板,不过后来计划发生改变,三星电子决定2018年主推65英寸、75英寸产品...[详细]
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1 引言 电子产品在我们的生活中无处不在。在这些产品中,电子封装技术起着举足轻重的作用。随着IC制造业的迅速发展,电子封装产业面临着越来越大的挑战 。随着对高性能、大功率、小型化在电子产品中要求的不断扩大,电子封装正从有引线(peripherallead)封装向平面阵列(area array)无引线封装趋势发展 。 由于焊点既能作为电气通道,又能在芯片和基板之间提供机械连接同时提...[详细]
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芯驰 E3 MCU 控之芯是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。E3 全系列产品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置对锁步主核,其中最高规格产品配置有接近 5MB 的片内 SRAM 和高达 16MB 高性能嵌入式存储,可满足汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。 本方案选用的 芯驰 E3106 是专为汽车应用设计的下一...[详细]