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甘肃敦煌10兆瓦光伏并网电站招标项目，以中广核能源公司、江苏百世德太阳能高科技有限公司和比利时Enfinity公司三家联合体，以每度电1.09元的价格中标。至此，中国光伏电站第一标，终于落下帷幕。6月24日，国投电力向本报透露，已于6月主动选择退标。6月25日，本报第一时间独家专访了中广核联合体的相关人士。据透露，三家将共同成立运营管理公司，中广核持股51%，比利时En...[详细]

进入5月份以来，我国电子信息产业下行趋势依然明显，尽管近3个月产业连续出现一些回暖迹象，但总体处于低位调整阶段，部分行业和领域存在升降交替现象，产业整体回升的趋势并不稳固。而且由于国际市场并无明显好转迹象，下一步产业发展形势依然不容乐观，仍需密切跟踪并采取积极措施。一、生产继续回升，仍在低位调整。自3月起，规模以上电子信息制造业逐步扭转下滑势头，5月当月工业增加值增长4...[详细]

按ICInsight看法，全球半导体工业下半年比上半年好得多，由此表示己开始进入复苏轨迹。　　本周公司提出09年上半年的报告。由于电子系统产品季节性疲软，大部分IC库存在作调整及加上全球经济衰退等原因，产业已下降到最低点。预计09年下半年会有大的反弹，包括电子系统产品销售上扬，IC库存进入替补阶段及全球GDP步入正增长时期。　　依ICInsight观点，全球经济及半导体业己于0...[详细]

NordicnRF24AP2下一代ANT单芯片解决方案重新定义了超低功耗无线连接的平均功耗降到10uA以下Nordic半导体公司最新宣布上市的单通道和8通道nRF24AP22.4GHz单片ANT收发器，为超低功耗无线连接设立了新的基准。这包括将峰值电流降低了20％以上(已降到17mA)和高达75％的平均电流降低(与上一代nRF24AP1系列收发器相比)。其结果是，nRF24A...[详细]

7月15日消息，据国外媒体报道，调研机构Gartner认为，半导体市场已经触底，销售额已经开始反弹。Gartner调研副总裁鲍勃·约翰逊(BobJohnson)称：“我们认为，半导体市场已经触底，并且开始反弹。”尽管如此，约翰逊同时指出，半导体销售额仍无法恢复到低迷之前的水平，而且短期内也不可能到达到该水平，直至2013年。...[详细]

日有消息传出，四川省一些多晶硅企业已经出现间歇性停产。四川省经委机械冶金建材处相关负责人透露，他们正在就硅材料暴跌的情况向省政府起草文件，提请采取措施“救市”。中投顾问能源行业首席研究员姜谦指出，以上数据虽然只是四川省多晶硅产业的现状反映，但作为全国多晶硅生产大省，四川多晶硅产业目前的现状应该是国内多晶硅产业的一个缩影。盲目扩张导致的产能严重过剩的后遗症已经逐渐显现，部分多晶硅企...[详细]

受不景气冲击，东芝、NEC电子、意法半导体和英飞凌四家欧亚半导体大厂，上季继续亏损，但对本季展望表示乐观，东芝预估其芯片业务本季可望由亏转盈，英飞凌与意法预期本季营收可望攀升。日本最大芯片制造商东芝，在6月30日为止的会计年度第一季期间，出现连续第五季亏损，净亏损从去年同期的116亿日圆扩大到578亿日圆(6.138亿美元)，营收减少17%至1.34兆日圆。营业亏损从去年同期的2...[详细]

记者昨日从新奥光伏总经理万克家处获悉，国内第一块超大型双结硅基薄膜太阳能电池日前在河北廊坊下线。　　作为“第二代”光伏产品，该薄膜太阳能电池板具有生产成本低、耗能少、采光面积大、转换效率高、弱光发电好等突出特点。据万克家介绍，新奥光伏双结硅基薄膜太阳能电池的转换效率已达到8%，属国际上已规模量产的同类产品中较高水平。这种产品适用于大型电站、BIPV、车用充电站等多个领域，具有广泛的应用...[详细]

据国外媒体报道，市场研究公司IDC表示，今年第一季度全球PC处理器发货量下滑了13%，上网本处理器发货量环比下滑了33%，AMD蚕食了英特尔部分市场。　　IDC表示，今年第一季度全球PC处理器发货量环比下滑了10.9%，去年第四季度环比下滑了17%。　　第一季度AMD蚕食了英特尔部分市场。第一季度英特尔市场份额为77.3%，下滑了4.7%；AMD市场份额为22.3%，增长了4.6%...[详细]

半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterials)公布2009会计年度第2季(2009年2~4月)财报，受累于订单缩水，应材连续2季呈现亏损，而单季营收亦跌至7年来最低记录。然而由于手机与计算机的芯片需求持续滑落，应材预期本季(2009会计年度第3季)将再现赤字。由于应材客户相继缩减扩产计划，导致半导体、TFTLCD面板与太阳能生产设备订单遽减。财报显示，第2季净损为...[详细]

据韩国媒体报道，海力士半导体今日表示，将在中国江苏省无锡市与无锡产业发展集团有限公司合资建立半导体后加工厂。　　为了扩充资金流动性并改善财务结构，海力士将中国当地工厂和国内部分后加工厂以3亿美元(约合20.4亿元人民币)卖给了合资企业。　　海力士半导体计划将目前约占30%的后加工外包所占比例扩大到50%，并在未来五年节省2万亿韩元(约合100亿元人民币)以上投资费用，集中投入到核心...[详细]

全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion日前发布了截止至2009年3月29日的第一财政季度财报。Spansion的日本子公司——SpansionJapanLimited于2009年3月3日开始其公司重组程序。由此，根据美国GAAP，Spansion的财报将不再包括SpansionJapanLimited的财务结果。但是，SpansionJapanLimited仍...[详细]

6月2日消息，据国外媒体报道，半导体产业协会(SIA)最新数据显示，今年4月全球半导体销售额达到了156亿美元，环比增长6.4%。尽管如此，与去年4月的209亿美元销售额相比，今年4月的半导体销售额仍下滑25%。SIA数据还显示：PC市场需求要好于预期；2009年PC销售额将下滑6%，好于此前预期的12%；手机销售额好于预期；手机和PC占到...[详细]

据iSuppli公司研究，2009年中国半导体市场为682亿美元，较去年下滑6.8%。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场的下滑要小的多。受经济危机影响，全球电子产品的产值为1.4万亿美元较2008年下降了9%。与此同时，全球半导体市场2009年将下降16.2%到2295亿美元。但是在出口增长和内需拉到的双重作用下，中国半导体市场在2010年成长17.8%。全球半导体市场2010年也...[详细]

世界最大的两家合约芯片制造公司——台湾积体电路制造有限公司(TSMC)和联华电子公司(UMC),将受益于台湾政府允许台湾企业收购中国大陆竞争企业的计划。今天台湾的技术股在这条消息影响下大涨。包括友达光电、台积电和联华电子在内的众多台湾公司都已敦促政府准许其在中国大陆投资或使用先进技术，以此降低成本，与韩国芯片企业等全球竞争对手竞争。这样一来，使用先进的0.13mic...[详细]