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2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]

法国马西（MASSY）-2017年12月14日–为2D互连和3D硅穿孔封装提供颠覆性湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveniS.A.今日宣布，其已获得成果可有力支持在先进互连的后段制程中，在5nm及以下技术节点可继续使用铜。「值此铜集成20周年之际，我们的研究结果证实了IBM研究员DanEdelstein在近期IEEENanotechnologySymposiu...[详细]

12月15日，中科闻歌雅意2.0大模型发布会在国家科技传播中心成功举办。会上，中科闻歌重磅推出全自主知识产权的雅意2.0国产大模型（以下简称雅意2.0），并发布开源技术报告，其中文知识问答能力在AGIEval、CMMLU、MMLU、C-Eval、HumanEval等多个公开测评榜单排名领先；零样本中文信息抽取能力获多项SOTA（最佳性能表现）。基于雅意2.0，中科闻歌推出安...[详细]

据江西日报报道，抚州市高新区大力实施创新驱动战略，瞄准“高”与“新”持续发力，推动产业集聚发展、迈向中高端。2017年抚州高新区工业经济扩量提质，实现主营业务收入452亿元，同比增长10%；完成税收16.28亿元，占财政总收入的92.37%，展现出强劲的发展活力。抚州高新区抓住科技创新这个“牛鼻子”，强力推进企业技改扩能，推动主导产业转型升级。该区企业创新创业活跃度明显增强，去年新增国家级...[详细]

腾讯科技讯《金融时报》援引消息人士的话报道称，日本安倍晋三(ShinzoAbe)政府高级成员急于为东芝公司记忆芯片业务寻找合适买家，私下讨论将对其心仪收购对象提供最多9000亿日元(约合79亿美元)的银行贷款担保。日本政府拟提供的贷款担保行动可能要与其支持的国有基金进行讨论。此举既凸显日本政府对东芝出售芯片这一重要技术资产的深度担忧，也表明外国公司收购这一业务可能引发的敏感问题。...[详细]

10月25日消息，台积电的产能利用率正逐渐回升，客户的订单也明显激增，暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电7/6nm产线利用率曾一度下降至40%，而目前恢复到60%，到今年年底预估可以达到70%；5/4nm利用率为75-80%，而季节性增加的3nm产能约为80%。与此同时，台积电的客户订单大幅增加，其中包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell...[详细]

全球领先的电子制造及半导体加工行业精密清洗产品和技术解决方案提供商ZESTRON，将如约出席2020年NEPCON亚洲电子展。我们将于2020年8月26日至28日在深圳会展中心1号馆1N10展台期待您的莅临！携全球首发无磷无氮环保水基清洗剂，引领水生态保护新格局！同时将展示多款独特技术的国内外领先清洗设备。全球首发VIGON®N598-避免水体富营养化•无磷无氮及pH值中...[详细]

电子网消息，拜iPhone热卖所赐，苹果供货商奥地利微电子（AMS）去年第4季营收较前一年同期激增252％，升至4.7亿欧元，一举将全年营收推升至11亿欧元，较2016年劲升93％。 AMS专门生产用于iPhone人脸识别系统的传感器芯片。由于相关技术在市场日益受欢迎，AMS认为在智能手机和其他消费科技产品应用方面，如今潜藏着大量机会，因此把2016~2019年复合年营收成长率调高至60...[详细]

MarketWatch8日报导，根据FactSet的统计，费城半导体指数目前的本益比(以未来12个月的市场平均盈余预估值来计算)为16.1倍、低于去年11月的17.3倍。作为对照，标准普尔500指数目前的本益比为17倍、低于去年11月的18.1倍。报导指出，美国总统川普去年12月签署生效的减税法案是许多企业宣布调高2018年盈余、营收预估的起因之一。值得注意的是，尽管美国存储器大厂美光科...[详细]

    eeworld网北京时间4月20日凌晨消息，高通今天发布了2017财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为7亿美元，比去年同期的12亿美元下滑36%；营收为50亿美元，比去年同期的56亿美元下滑10%。高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾1%。　　在截至3月26日的这一财季，高通的净利润为7亿美元，比去年同期的12亿美元下滑36%，比上一财季的7亿美元增长...[详细]

目前，除了桌上型的Ryzen处理器成功在市场上创造销量之外，AMD近期还凭借全新的Zen架构处理器，重返数据中心的服务器市场。AMD新推出的新一代EPYC服务器处理器，拥有最多32核心64执行序，并支持8信道的DDR4储存内存、以及128条PCI-E3.0信道的规格，普遍受到业界的欢迎。而23日AMD还宣布，搭载EPYC服务器处理器的HP...[详细]

据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。　　“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士告诉记者。　　考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。还有后来松果团队的...[详细]

基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（AchronixSemiconductorCorporation）已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。Achronix屡获殊荣的Speedcore™eFPGAIP针对高端和高性能应用进行了优化。Speedc...[详细]

美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。其中，390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。据路透社报道，拜登说，这项措施是“对美国千载难逢的投资”。拜登和美国副总统哈里斯、众议院议长佩洛...[详细]

路透社最新消息，一名美国官员透露，特朗普政府计划本周敲定一项联邦合同禁令，禁止美国政府从任何使用包括华为，海康威视等5家中国公司的产品的美国承包商购买商品或服务。5家公司分别是：海能达、海康威视、大华、中兴和华为。其中，大华和海康威视的监控设备和摄像机已经是全球畅销品牌。此外，海能达的双向无线电收发器、华为和中兴生产的通讯设备或智能手机等移...[详细]