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eeworld网消息，2017年6月8日，专注于电子测试测量的中国本土企业普源精电(RIGOL)在苏州研发生产基地召开“不忘初心·唯有创新–核心芯片组(Phoenix)、技术平台(UltraVisionII和UltraReal)及相关产品发布会”。“科学是从测量开始”（俄国著名化学家，门捷列夫，第一张元素周期表制作者）。电子测试测量行业是现代工业的基础和支撑行业，先进的电子测试测量技术...[详细]

2月2日消息，ASML首席财务官RogerDassen近日接受了荷兰当地媒体Bits&Chips的采访。在采访中，Dassen回应了分析机构SemiAnalysis的质疑，表示High-NA（高数值孔径）EUV（极紫外光）光刻机仍是未来最经济的选择。SemiAnalysis之前刊发文章，认为High-NA光刻技术将使用更高的曝光剂量，从而明显降低单位时间内的晶圆...[详细]

台积电冲刺先进制程，在2纳米研发有重大突破，已成功找到路径，将切入GAA（环绕闸极）技术，为台积电发展鳍式场效电晶体（FinFET）取得全球绝对领先地位之后，迈向另一全新的技术节点。尽管劲敌三星已早一步切入GAA，台积电仍有信心以2纳米切入GAA技术，在全球晶圆代工市场持续维持绝对领先地位。这是台积电继去年9月正式对外宣告投入2纳米技术研发之后，在2纳米技术的重大进展，凸显台积电强大的研发...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）与ColorChip联合宣布推出全面双向100G串行QSFP28模块，该模块采用获得专利的MACOMPRISM™PAM4PHY。MACOMPRISM是一款高度集成的PAM4PHY，可对来自四条25Gb/s通道的100Gb以太网流量进行转换并整合成一条100Gb/s通道。 100GE模块中只需要...[详细]

2016年11月21日，马萨诸塞州洛厄尔-MACOMTechnologySolutionsHoldings,Inc.(NASDAQ:MTSI（“MACOM”）是一家高性能模拟射频、微波和光学半导体产品领域的领先供应商。MACOM宣布签订一份最终协议，旨在收购AppliedMicroCircuitsCorporation(NASDAQ:AMCC)（“AppliedM...[详细]

台湾新竹，2022年6月23日-台湾领先ASIC/SoC版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟（DCA）。矽拓科技专注于模拟、混合讯号、内存和射频（RF）集成电路版图服务，熟悉台积公司领先的制程技术，包括7纳米,5纳米,4纳米,和3纳米技术以及其它特殊制程技术。矽拓科技专注于ASIC实体版图超过25年...[详细]

eeworld网消息，Siemens业务部门Mentor今天宣布，已与三星电子合作推出各种适用于三星8LPP工艺技术的Mentor设计和验证工具及流程。在EUV光刻时代到来之前，最具竞争力的扩展优势将源于8LPP。相较于10LPP工艺，8LPP的性能实现了进一步提升。针对8LPP推出的工具包括Calibre®物理验证套件、Mentor®AnalogFastS...[详细]

全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出最新的第三代Triaxis霍尔传感器MLX90374，首款提供多路输出的单片器件。MLX90374为运动感应提供了双路输出，因此无需在诸多应用中搭载冗余的位置传感器。MLX90374基于Melexis专有的3D霍尔传感技术，可测量移动磁铁的绝对位置，包括360º旋转角度和线性位移。这些功能通过集成于单芯片解决方案的磁性前...[详细]

新基金将加强英特尔的代工业务并推动采用颠覆性技术随着先进3D封装技术的出现，芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计，即从片上系统（system-on-chip）架构转变为系统级封装（system-on-package）架构，这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块，也称“芯粒（chiplets）”。（图片来源：英特尔公司）英特尔今日宣布一项10亿美元新基金，用于扶持...[详细]

韩国科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来与台积电等代工厂商争夺客户。市场预估这将给芯片代工市场带来重大的变数，而且也可能改变当前芯片代工市场台积电一家独大的态势。根据市场调查机构ICInsights的资料显示，2016年台积电占有全球芯片代工市场占有率高达59%，格罗方德、联电、中芯国际的占有率合计为26%，而且这几年台积电占有市场比例还不断上升，...[详细]

电子网消息，研调机构DeviceAtlas统计今年第2季安卓智能机数据，全球手机芯片市场仍以高通为市占龙头，其中最为热销的芯片为骁龙410，即便高通在全球各地攻城略地，但是联发科仍有胜出地区，在阿尔及利亚以3成份额远胜高通，稳坐当地龙头宝座。根据DeviceAtlas统计全球安卓手机芯片厂高通、联发科、三星及海思在俄罗斯、日本、印度、德国、巴西、南非等20个主要国家市况。其中，高通市场份额...[详细]

日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的量子隐形传态（Quantumteleportation）中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。量子隐形传态是利用量子纠缠状态遥传多种量子态中的一种状态的方法。由于看上去像量子态瞬间移动，因此被叫做隐形传态。古泽的研究小组正...[详细]

电子网消息，汽车行业嵌入式联网技术解决方案的领先开发商伊莱比特(EB)与全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体今日宣布，双方将合作推出一个强大的全新开发平台。新平台集成了恩智浦BlueBox自动驾驶开发平台和伊莱比特EBrobinos软件框架，用于开发高度自动化的驾驶系统，使得汽车制造商能够更容易地开发高度自动化的驾驶功能。在将自动驾驶应用推向市场的过程中，汽车制造商面临着巨大的障碍，有...[详细]

据江苏新闻报道，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台——半导体产业知识产权运营中心，在江苏无锡启动。这个半导体产业知识产权运营中心位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与。启动当天，总建筑面积约2万平方米的金杜长三角知识产权中心同步开工建设。未来，半导体产业知识产权运营中心将开展知识产权的导航、投资、交易、保护等各项具体运营工...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]