P4SMA30

据国外媒体报道，市场研究机构Gartner周四公布报告称，预计PC市场将在第四季度有所增长。　　报告显示，虽然Gartner仍预计2009年全球PC出货量将会下降，但降幅应低于此前预测。Gartner预测，今年全球PC出货量将下滑6%，低于上个月预测的下滑6.6%，以及3月份预测的下滑9.2%；第二季度和第三季度的PC出货量预计均将同比下滑10%，第四季度则将恢复增长。　　Gart...[详细]

摘要：本文介绍了几种65纳米以下芯片内分区的平面布局技术。这些技术可帮助我们在相对短时间里完成切实可行的平面布局，包括：分析逻辑连接、找出拥塞的根本原因以及控制局部密度。同时，我们还将分享有关zigzag缓冲区的技巧，这些缓冲区往往带来额外的时序和布线问题。本文中，我们会一一为您呈现‘如何通过微捷码Tcl界面来实施这些技术’的实例。关键词索引：平面布局、逻辑锥体、拥塞、局部密度、Zigzag...[详细]

据《日本经济新闻》网站最新消息，为了确保日本在最先进的半导体产业领域的国际竞争力，未来3年内，日本政府和民间将总共为半导体巨头尔必达（Elpida）提供2000亿日元（约合21亿美元）融资。报道说，为了帮助尔必达进行企业重建，除了日本政策投资银行和大型商业银行，国际协力银行也将提供紧急融资。此外，日本官方与民间共同组建的基金——“产业革新机构”也将向其提供资助。尔必达是...[详细]

进入5月份以来，我国电子信息产业下行趋势依然明显，尽管近3个月产业连续出现一些回暖迹象，但总体处于低位调整阶段，部分行业和领域存在升降交替现象，产业整体回升的趋势并不稳固。而且由于国际市场并无明显好转迹象，下一步产业发展形势依然不容乐观，仍需密切跟踪并采取积极措施。一、生产继续回升，仍在低位调整。自3月起，规模以上电子信息制造业逐步扭转下滑势头，5月当月工业增加值增长4...[详细]

近一两年来，在苹果公司iPhone手机的带动下，智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多，从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模块的工作电压往往不同，如基带处理器和应用处理器电压一般在1.5V至1.8V之间，而现有许多外设工作电压一般为2.6至3.3V，如USIM卡、Wi-Fi模块、调频(FM)调谐器模块工...[详细]

1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司，一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位，主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年，英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元，将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同时兼具创新工艺开发功能。据英飞凌董事负责运营的会成员ReinhardPloss介绍，根据英飞凌最新...[详细]

不知不觉中，六西格玛管理的发展已有了二十多个年头，在中国的发展也已将近十年。回顾这一段不长也不短的历史，我们不难发现，无论是在国外，还是在国内，六西格玛依然保持着旺盛的生命力，而且处于不断的变化和发展中。除了它的核心理念，诸如“以顾客为导向”、“关注流程”、“基于数据和客观事实的决策”等没有变化外，其他例如应用的领域、培训的教材、使用的软件、项目的评估等许多具体的实施内容都发生了很大的改变...[详细]

研究机构集邦科技(DRAMeXchange)表示，由于7月仍处于NANDFlash主要应用产品存储卡及UFD的传统淡季，因此7月初采购意愿仍低，上游供应商也持续地小幅调低主流MLCNANDFlash合约价，以提高客户在淡季的采购意愿，因此7月上旬主流的MLCNANDFlash合约价大致呈现小幅下跌约1%到5%。以主流颗粒32GbMLC及16GBML而言，集邦科技表示...[详细]

中国多晶硅片领先生产商赛维LDK太阳能有限公司(下称“赛维LDK”)昨天宣布，公司本周收购了意大利太阳能市场专业系统整合商SGT公司的控股权。由此，长期专注上游的赛维LDK成功切入意大利下游光伏市场，继而向“垂直一体化”的发展模式又迈出重要一步。　　此次收购完成后，赛维LDK将持有SGT公司70%的股份。赛维LDK表示，这次投资将有助于公司开发更多的光伏工程，并加强赛维LDK在意大利...[详细]

7月24日消息，新加坡芯片代工大厂特许半导体周五公布其第二季度业绩，二季度是特许公司连续第四个季度亏损，但业绩优于公司原本预期及市场预估，原因是市场需求逐渐改善。特许半导体第二季度由去年同期的获利4090万美元，转为亏损4198万美元，或每一美股亏损50美分。去年获利主要受惠于4870万美元税务获利。不过第二季度亏损优于特许原本预期的4500-5300万美元，以及分析师...[详细]

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，发布其最新开发的0.18微米OTP(一次编程)制程平台。该低成本高效率OTP技术平台基于宏力半导体自身的0.18微米逻辑制程，结合了第三方OTP。采用3.3V作为核心器件，从而省去了0.18微米标准逻辑制程中的1.8V器件，因此可以节省至少5层光罩。由于该OTP是建立在相同的逻辑制程基础上，...[详细]

AMD联合GLOBALFOUNDRIES在纽约上州动工建造业内领先的半导体制造设施42亿美元的一流半导体制造设施预计将创造6400个新的工作岗位，为AMD未来的技术创新奠定基础美国参议员Schumer、众议员Murphy和州长Paterson参加了破土仪式AMD今日与GLOBALFOUNDRIES以及联邦、州和当地政府领导一起正式启动并庆祝Fab2（2号芯片...[详细]

台积电等台湾大型半导体生产企业最近陆续宣布调高今年的资本支出计划。除了经济复苏情况好于预期外，市场变化是促使半导体业者扩大投资的主要因素。据台湾媒体报道，联电决定将资本支出从原来的不到４亿美元调高至５亿美元；台积电更是二度调高今年资本支出计划，将资本支出自最初的１５亿美元调高至１８亿美元后，再进一步调高至２３亿美元。日月光也将资本支出自１．５亿美元调高至２亿美元；力...[详细]

半导体行业协会(SIA)报告称，6月份全球芯片销售额已连续第4个月上升，而二季度总销售额环比增长17%。数据显示，6月份和二季度，全球芯片销售额分别为172亿和442亿美元。SIA总裁乔治-斯卡利斯(GeorgeScalise)认为，芯片销售额的逐月上升意味着“半导体行业正在回归正常的季度性增长模式”。他指出，芯片厂商和客户加强供应链管理有助于应对经济衰退的影响。SI...[详细]

据金融时报报道，尽管有迹象表明，台湾的DRAM存储芯片产业可能摆脱为期三年的低迷，但分析师和高管仍然认为，台湾可能无法充分利用改善中的市场前景。分析师普遍担心台湾DRAM存储芯片公司是否能筹足现金，为工厂引进50纳米技术。DRAM芯片是每台计算机不可缺少的部分，但该产业的过度扩张导致产品价格大幅下跌，过去三年累计亏损150亿美元。而经济危机更加深了该行业的困境，唯一的欧...[详细]