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ADI举行了2025财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席VincentT.Roche与执行副总裁兼首席财务官RichardC.Puccio共同出席，就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。财务业绩强劲，多领域增长超预期第三季度财务数据：收入28.8亿美元，超预期上限，环比+9%，同比+25%。工业业务占45%，环比...[详细]

8月20日消息，据路透社报道，两位消息人士透露，美国商务部长霍华德・卢特尼克正在研究联邦政府通过《芯片法案》资金换取芯片制造商股权的可能性。卢特尼克正在探索美国如何通过《芯片法案》资金换取美光、台积电和三星等公司的股权。目前，大部分资金尚未发放。一位白宫官员和一位知情人士称，卢特尼克正在考虑在英特尔获得现金补贴的情况下换取其股权。白宫新闻秘书卡罗琳・利维特周二确认，卢特尼克正在与英特尔商...[详细]

8月5日消息，璞璘科技PRINANO今日宣布其在8月1日成功向一家国内特色工艺客户交付其自主研发的中国首台半导体级步进式纳米压印光刻(NIL)系统PL-SR。璞璘在PL-SR系列设备上成功攻克喷墨涂胶工艺多项技术瓶颈，实现了纳米级的压印膜厚，达到了平均残余层＜10nm、残余层变化＜2nm、压印结构深宽比＞7:1的技术指标，可对应线宽＜10nm的NIL工艺...[详细]

新能源与AI的“涌现”时刻已经到来。半导体作为底层技术基石，正迎来历史性机遇窗口。8月4日晚，芯联集成发布2025年半年度业绩公告。上半年，公司经营质量提升，首次实现单季度归母净利润转正，整体盈利进一步向好：主营收入34.57亿元，同比增长24.93%归母净利润同比减亏63.82%，二季度归母净利润0.12亿元毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点经营活动产生的现...[详细]

11月7日消息，台积电已开始通知包括苹果在内的主要客户有关进一步涨价事宜，主要针对5nm及其以下先进制程的。台积电已开始向主要客户发出低于5纳米先进制程芯片将涨价的通知，这涵盖苹果等客户，而此次涨价幅度预计为8-10%，将于明年实施。台积电据称已告知客户，包括苹果在内，2nm芯片定价将比3nm高至少50%。主要原因在于新制程节点需要极高的资本支出，且当前良率刚刚达到理想水平，无任何折扣策略。...[详细]

据台媒DigiTimes近日报道，随着中国大陆持续加码的稀土出口管制政策，晶圆代工龙头大厂台积电可能将会是稀土供应链中断的最大“受影响者”之一，但该公司似乎对其供应商现有库存充满信心。因为台积电的高管表示，其供应商目前有足够的库存，足以制支撑1-2年。台积电高管：目前供应商有足够的稀土库存报道援引中国台湾半导体行业协会（TSIA）理事长、台积电高级副总裁兼副联席首席运营官侯志强（Cliff...[详细]

英特尔人工智能全球影响力嘉年华，在培养负责任地使用人工智能能力的同时，表彰下一代技术人才。第五届英特尔人工智能全球影响力嘉年华全球大奖得主于近日公布。本届活动聚集来自32个国家的学生主导的人工智能项目，这些项目运用负责任的人工智能创新来应对现实挑战。经过严格评审，来自中国、摩尔多瓦、美国、新加坡、印度和越南的六组参赛者从众多决赛者中脱颖而出，荣膺全球大奖。评选标准涵盖人工智能创新...[详细]

甲骨文公司（Oracle）与超威半导体公司（AMD）于周二宣布，双方将扩大合作关系，计划从2026年第三季度开始部署5万颗AMD图形处理器（GPU），后续还将进一步扩大部署规模。所谓的人工智能“超级集群”（AIsupercluster），是指由大量高性能计算机组成的庞大互联系统，其设计目的是让这些计算机协同工作，形成一个单一的整体系统。在周二早盘交易中，AMD股价上...[详细]

1月5日消息，台媒《自由财经》本月2日报道称，台积电2nm(N2)先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆，到今年底有望升至14万片/月，高于此前市场预估的10万片/月。台积电目前的2nm产能来自新竹Fab20Phase1和高雄Fab22Phase1，这两座超级晶圆厂的第二阶段(Phase2)均预计于今年内投产，同样为...[详细]

12月19日消息，高通于当地时间12月18日宣布，已正式完成对AlphawaveIPGroupplc（AlphawaveSemi）的收购，完成时间较原计划提前约一个季度。据高通披露，AlphawaveSemi在高速有线连接技术方面的能力，将与高通下一代QualcommOryonCPU和QualcommHexagonNPU处理器形成互补。双方的整合将...[详细]

12月18日消息，据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。李乐成表示，中国拥有丰富的数据资源和应用场景，数字技术、人工智能等正快速发展、赋能千行百业。中国将坚定不移推进新型工业化，不断扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业提供更多合作机遇。希望A...[详细]

12月16日消息，据TrendForce最新调查，台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高，进一步巩固了其行业霸主地位；而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%，位列第二，双方差距持续扩大。Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD也正在与三星晶圆代工部门探讨基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作方案，双方并合作开发下一代CPU，预计为EPYCVenice处理器。报...[详细]

12月12日消息，据科技媒体MobileWorldLive前天报道，英伟达否认了中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）使用禁售的Blackwell芯片训练最新模型相关指控。英伟达首先在致该媒体的邮件声明中回顾了过往传闻，其中外媒《TheInformation》前天援引六位匿名消息人士称，DeepSeek所使用的Blackwell芯片通过复杂走私手段被运往中国...[详细]

此次合作将建立高产能、成本优化的全球GaN制造体系，加速高能效功率器件的市场部署安森美（onsemi）宣布已与英诺赛科（Innoscience）签署谅解备忘录，双方将探索利用英诺赛科成熟的200毫米氮化镓（GaN）硅基工艺，以扩大GaN功率器件的生产规模。该合作将整合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业能力，以及英诺赛科成熟先进的GaN制造能力，旨在加速推出高性价比、节能高...[详细]

2025年12月3日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与ATIIndustrialAutomation签订全球代理协议。该公司是以工程技术为基础的机器人配件和机械臂工具知名开发商，产品涵盖自动工具更换装置、多轴力/扭矩传感系统、材料切削工具、机器人碰撞传感器与合规设备。ATIIndustrial...[详细]