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3D半导体封装技术的发展，使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以实现。对那些依赖胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的患者来说，这些3D封装技术对提升生命质量起着关键作用。越来越多的半导体产品采用垂直化发展的堆叠式裸片、层叠封装（PoP）或穿透硅通道（TSV）等封装技术，功能密度、重量和可配置性方面的优势只是3D封装技术广受青睐的部分原因。每种封装方...[详细]

2009年6月25日，“2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学举行，在此会议上深圳集成电路设计产业化基地管理中心（以下简称深圳ICC）与上海华虹NEC电子有限公司(以下简称华虹NEC)举行了签约仪式。华虹NEC在此次签约仪式上与深圳ICC签署了为期两年的多项目晶圆(以下简称MPW)推广合作协议，以期更好地服务珠三角地区的IC设计公司，华虹NEC市场副总裁高峰...[详细]

半导体市场已压抑了太久太久，近期市况改善的情形令业界格外兴奋。　　“破产”、“裁员”、“负增长”，这些词伴随着产业在寒冬中苦苦挣扎。然而自今年4月，市场似乎得到了春日的眷顾，散发出勃勃生机。许多公司订单增多，销售收入增长，产能利用率也大幅上升。在这种情况下，市场调研机构纷纷上调了2009年的市场预期。　　触底之后遇“阳春”　　目前业界普遍认为，半导体市场已在第一季度触底。...[详细]

GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，任命RonDickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍，将在GLOBALFOUNDRIES力图重塑晶圆代工行业的背景下，为公司的长期成长和成功提供支持。在这一岗位上，Dickinson将尽一切可能提高企业内外各领域的质量保证与可靠性水平，以改善客户体验。GLOBALFOUN...[详细]

　　英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU)，未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC)，为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell，将采用台积电IP，本季起将委由台积电以65纳米代工。　　英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，虽然已...[详细]

为了满足日益增长的消费类技术的需求，半导体工业一直以来都是致力于通过更小的晶体管以及更大的晶元来满足这类需求。当然最重要的就是通过工艺的提升可以有效提升产量，并且可以减少工业生产中不可避免的浪费。近日AMD的芯片制造厂GLOBALFOUNDRIES生产部门技术科主任ThomasSonderman发出号召，重新将精力放在半导体工业操作的灵活性上，特别是在目前业界正承受着向450m...[详细]

批量印刷技术引领者得可，在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—C...[详细]

在全球金融危机影响下，半导体业也难逃此劫，受到了极大的创伤。据此分析，半导体业可能就此倒退5年。40多年以来，全球半导体业虽然也在周期性的起伏，但是总体上在摩尔定律推动下进步甚快。在2000年之前的年均增长率达到17%，仅是在2000年之后，其增长速度明显的放缓。按张忠谋于09年7月的最新说法，自此半导体业的CAGR为5%-6%。创伤之大超过从前业界思考为什么...[详细]

派睿电子日前宣布推出为广大电子设计工程师(EDE)全新打造的i-Buy智能化电子采购系统。全新的i-Buy系统将免费提供给EDE和企业采购管理者使用，除了提供一个灵活且个性化的智能化电子采购平台，满足公司和个人用户在成本控制，减少管理时间；i-Buy还为公司实现开支透明化等诸多需求带来了帮助，从而为广大电子设计工程师和企业采购人员量身打造一个个性化的电子采购解决方案。派睿电子i-...[详细]

半导体产业真的开始出运了…包括美商Amkor、台湾硅品精密(SPIL)以及新加坡STATSChipPAC等IC封装厂营收都出现成长；就连惨兮兮的半导体设备供应商们，最新的财报数字也终于“好看”了不少。在封装厂部分，Amkor第二季净营收为5.07亿美元，较09年第一季成长了30%；营收则由第一季2,200万美元的净亏损，在第二季回到900万美元净收益。该公司执行长JamesKim...[详细]

华邦电子总裁詹东义宣称，明年华邦将把常规内存芯片的销售额下调为10%，并将逐步推出常规内存芯片市场，他们将把业务重点转向GDDR显存芯片，特种内存芯片，移动内存芯片以及NOR闪存方面。华邦最近与奇梦达公司达成了GDDR显存芯片的有关技术授权协议。目前华邦niche内存芯片的销售额占公司销售总额的50%，而常规内存芯片则紧随其后占30%，NOR闪存则占20%左右。...[详细]

近年来，国际太阳能光伏市场持续火热，生产电池片的多晶硅原料严重匮乏，促使许多有意进入该领域的厂商，甚至部分原有厂商在增加投资时，转而选择投入对多晶硅原料依赖较少的薄膜太阳能怀抱。中国厂商也不例外，至今已前后规划投资、建设了多座非晶硅薄膜太阳能电池厂，使中国这个全球第一大晶体硅太阳能电池产出国，又有望成为非晶硅薄膜太阳能领域的后起之秀。然而，时间进入2008年第四季度，随着次贷危机...[详细]

据悉，台积电第一季税后纯益仍达15.59亿元新台币，成为全球晶圆代工厂中唯一获利者，第二季预估营收至少成长8成，且订单强度会延续到第三季，远高于市场预期。据统计，台积电第一季合并营收为395亿元新台币，毛利率达18.9％，于先前修正过的业绩展望数字，单季税后净利为15.59亿元新台币，每股盈余为0.06元新台币。台积电预估第二季营收将成长8成，法人预估，晶圆出货量可达17...[详细]

电子信息产品进出口增幅在一季度整体呈现负增长局面，2月跌幅曾一度大幅收窄，但在3月份，这一趋势没能得到持续，跌幅再度扩大。　　工业和信息化部昨日公布的3月份电子信息产业进口情况显示，2009年3月，电子信息产品累计进出口总额1441.12亿美元，同比下降27.3%，低于全国商品进出口增幅2.4个百分点。其中，出口872.03亿美元，同比下降24.6%；进口总额569.08亿美元，同比下...[详细]

据国外媒体报道，Nvidia周四发布了2010财年第一季度财报，公司营收下滑42%，净亏损2亿美元。　　在截至2009年4月26日的第一财季，Nvidia净亏损2.013亿美元，约合每股亏损37美分。不计一次性支出，每股亏损9美分。而去年同期为赢利1.768亿美元，每股摊薄收益30美分。　　Nvidia第一季度营收6.642亿美元，低于去年同期的11.5亿美元，但高于业内分析师预期...[详细]