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印度政府近期在“印度半导体使命”（ISM）框架下，批准了四个新的半导体制造项目，这些项目分布在奥里萨邦、旁遮普邦和安得拉邦三个邦，总投资达5.5亿美元（约合印度卢比459.4亿）。随着这一轮项目的获批，ISM支持的项目总数已增至10个，在六个邦的累计投资达191.5亿美元，为印度半导体产业的发展注入了强劲动力。此次获批的项目由SiCSem、大陆设备印度有限公司（CDI...[详细]

通过股票回购返还超过100%的自由现金流2025年8月5日-安森美（onsemi，）公布其2025年第二季度财务业绩，主要亮点如下：• 第二季度收入为14.687亿美元• 第二季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率均为37.6%• 第二季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为13.2%和17.3%• 第二季度GAAP每股摊薄收益为0.4...[详细]

【2025年10月27日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出的英飞凌功率仿真平台（IPOSIM）被广泛用于计算功率模块、分立器件及盘式器件的损耗与热特性。目前，该平台已集成一款基于SPICE（电路仿真程序）的模型生成工具，可将外部电路和栅极驱动器选型纳入系统级仿真。该工具通过充分考虑器件的非线性半导体物理特性，提供更加精确的静态、动态及热性能结果，实现了在广泛工况下的深度器件对比，并加...[详细]

在全球脱碳进程加速推进的背景下，电动汽车产业迎来蓬勃发展，作为核心配套设施的充电桩市场也随之进入高速增长期。本文将从市场驱动因素、产业链格局、技术分类与特点、系统设计趋势及功率半导体解决方案等维度，对电动汽车充电桩市场的发展现状与未来方向进行客观分析。市场驱动因素与增长态势全球范围内的脱碳行动是推动电动汽车充电桩市场发展的核心驱动力。在国际能源署（IEA）净零排放目标的指引下，能源供...[详细]

12月22日消息，比利时微电子研究中心（IMEC）已成功利用阿斯麦（ASML）最先进的极紫外光刻（EUV）设备，实现了纳米孔的全晶圆级制造。阿斯麦公司公关负责人将此称作其公司设备“一项出人意料的卓越生物医学应用”。鉴于纳米孔为分子传感技术开辟的广阔前景，这项突破或将成为该领域的重要进展。据了解，纳米孔的特性在生物医学领域极具研究价值。从名字不难推断，纳米孔本质上是一种微小的孔道，直径...[详细]

2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDAAgent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速AI驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。AI被普遍认为将成为第四次工业革命的核心驱动力，推动千行百业智能化升级。根据国务院“人工智能+”倡议意见，2027年，智能终端和智能体市场普及率将超过70%。与此同时，传统的以规...[详细]

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司（以下简称“伴芯科技”或“ICBench”）正式宣布其使命：通过AI智能体（AIAgent）重构电子设计自动化（EDA）。同期发布两款全新产品，旨在打破EDA行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过...[详细]

ICCAD-Expo2025（三十一届集成电路设计业展览会）将于2025年11月20日-21日在成都中国西部国际博览城举行。作为中国集成电路设计行业的年度盛会，本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与资源对接，是广大半导体人获取权威行业数据与技术方向不可或缺的重要媒介。那么今年的IC行业发展如何？2025年IC行业统计数据也已出炉！11月20日，魏少军教授即将携最新半导...[详细]

2025年11月17日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售安森美(onsemi)的最新授权产品与解决方案。贸泽拥有超过22,000种授权元器件可供订购，其中包括超过17,000种现货库存可随时发货，并提供广泛的安森美技术帮助买家和工程师将产品推向市场。安森美的智能电源和传感解决方案可用于多种应用，包括车...[详细]

作为一年一度的IC产业年度聚会，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会将于11月20日-21日在成都西博城召开。预计将有8000+行业精英，2000+IC企业，300+IC行业上下游服务商集结于此，行业覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节，IC产业的“全明星阵容”在成都共话行业未来“芯”趋势。展会信息01展会时间及地点...[详细]

VisICTechnologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资，HyundaiMotorCompany和Kia（统称“HKMC”）作为战略投资者参投以色列内斯齐奥纳2026年1月7日--电动汽车氮化镓（GaN）功率半导体先锋VisICTechnologiesLtd.今日宣布其B轮融资第二次交割顺利完成，共募集2,600万美元。本轮由一家全球半导体...[详细]

10月16日消息，一夜之间，光刻机巨头阿斯麦股价闪崩，还是因为公司业绩出现了巨大问题。截至收盘，阿斯麦跌16.26%，报730.43美元，市值2873.7亿美元。据统计这是该公司自1998年以来最大的单日跌幅。该公司表示，9月份季度的净预订量为26亿欧元（28.3亿美元），远低于LSEG预期的56亿欧元。然而，净销售额超过预期，达到75亿欧元。诸多分析师表示，阿斯麦的悲观前景“显然令人失望...[详细]

10月15日消息，据武汉东湖新技术开发区管理委员会（中国光谷）今日消息，光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司（以下简称“太紫微公司”）推出的T150A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。中国光谷官方介绍称：“该产品对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。相较于被业内称之为‘妖胶’的国...[详细]

10月8日消息，据路透社今日报道，富士康高级副总裁BenjaminTing在2024鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。随着AI初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康也因此想争夺新的市场，搭上英伟达的...[详细]

近日，北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）成功推出全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片，在信息安全领域取得了具有里程碑意义的重大突破。在当今数字化高速发展的时代，信息安全已成为至关重要的课题，而随机数的生成则是保障信息安全的关键环节之一。然而，传统的随机数生成技术在面对诸多挑战时，显得力不从心，其中电源纹...[详细]