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研究机构集邦科技(DRAMeXchange)针对固态硬盘(SSD)最新报告指出，2009年SSD在标准型NBPC市场的渗透率约为1%到1.5%间，而考量目前以及预计推出的低价电脑机种仍多以硬盘为储存媒介，今年SSD在低成本PC市场的渗透率也将会低于10%。近年来储存型快闪记忆体(NANDFlash)新产品的应用，以固态硬盘最受到市场各方关注，由于未来的应用面极为广泛，而且搭载...[详细]

市场研究公司Gartner表示，电子产品市场预计将在今年第四季度开始回暖，并将持续至明年下半年。市场销售额将于2011年加速增长。“电子产品市场中几乎所有领域仍在下滑，在反弹到来之前，市场将触底。”Gartner半导体制造副总裁KlausRinnen说道，“大范围的市场反弹将持续超过2年。”Rinnen指出，尽管业界认为PC市场已经触底，但多数市场都需要到下半年才能到...[详细]

意法半导体推出首款栅灵敏度10mA、额定工作温度高达150℃的双向晶闸管。通过节省散热器、栅驱动电源和缓冲电路，新产品可以让设计人员为加热器、电机、小家电开发低成本的电源驱动解决方案。全新产品T410H、T610H、T810H和T1010H的最大额定电流分别为4A、6A、8A和10A。10mA的低栅电流让双向晶闸管可直接进行逻辑级开关操作，这个优点可减少元器件的数量，降低电源的尺...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构Gartner周四公布报告称，预计PC市场将在第四季度有所增长。　　报告显示，虽然Gartner仍预计2009年全球PC出货量将会下降，但降幅应低于此前预测。Gartner预测，今年全球PC出货量将下滑6%，低于上个月预测的下滑6.6%，以及3月份预测的下滑9.2%；第二季度和第三季度的PC出货量预计均将同比下滑10%，第四季度则将恢复增长。　　Gart...[详细]

处境不佳的德国芯片(晶片)制造商英飞凌近日表示，上调会计年度第三季的营收增长预估，同时上调集团财测，称因受到削减成本及撙节现金举措的支撑。英飞凌股价闻声大涨约7%。“尽管整体经济氛围不佳且半导体市场环境亦疲弱，但集团整体业绩应能达到损益两平。”英飞凌首席执行官PeterBauer在声明中表示。英飞凌表示，第三季营收将较第二季增长10-15%左右。英飞凌4月时...[详细]

美光科技有限公司（纽约证券交易所股票代码：MU）今天宣布使用其屡获殊荣的34纳米工艺技术大规模生产新型NAND闪存产品。随着消费者需要更高的容量以便在越来越小的便携式电子设备中存储更多的音乐、视频、照片及应用程序，制造商需要一种存储解决方案，以实现所需的容量、性能和尺寸。美光的新型16Gb和32Gb的NAND芯片兼具大容量与高性能，为满足当今苛刻的便携式存储需求提供了令人信服的解决方案，该...[详细]

近一两年来，在苹果公司iPhone手机的带动下，智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多，从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模块的工作电压往往不同，如基带处理器和应用处理器电压一般在1.5V至1.8V之间，而现有许多外设工作电压一般为2.6至3.3V，如USIM卡、Wi-Fi模块、调频(FM)调谐器模块工...[详细]

　　随着面板业进入应用创新时期，各大面板厂商之间的竞争重点已经不是世代升级，而是转为如何开发更多的创新应用，带给消费者全新体验，甚至带来前所未有生活习惯的改变。友达光电掌握此趋势的契机，不断推出多款3D显示技术、触控技术与电子书等创新显示技术，希望能为消费者带来全新的感官体验　　三维立体显示技术　　凭借着在三维显示领域先进的研发能力，友达今年六月开发出全系列无需佩戴特殊眼镜，从4.3...[详细]

7月15日消息，据国外媒体报道，调研机构Gartner认为，半导体市场已经触底，销售额已经开始反弹。Gartner调研副总裁鲍勃·约翰逊(BobJohnson)称：“我们认为，半导体市场已经触底，并且开始反弹。”尽管如此，约翰逊同时指出，半导体销售额仍无法恢复到低迷之前的水平，而且短期内也不可能到达到该水平，直至2013年。...[详细]

中国多晶硅片领先生产商赛维LDK太阳能有限公司(下称“赛维LDK”)昨天宣布，公司本周收购了意大利太阳能市场专业系统整合商SGT公司的控股权。由此，长期专注上游的赛维LDK成功切入意大利下游光伏市场，继而向“垂直一体化”的发展模式又迈出重要一步。　　此次收购完成后，赛维LDK将持有SGT公司70%的股份。赛维LDK表示，这次投资将有助于公司开发更多的光伏工程，并加强赛维LDK在意大利...[详细]

根据SEMICapitalEquipmentForecast年中版的数据，2009年半导体设备销售额预计为141.1亿美元。SEMI在近日举行的SEMICONWest展会上发布了这一预测。预测显示，在2008年市场下滑31%之后，2009年将进一步下滑52%，但2010年预计将获得47%的反弹。“今年半导体制造设备的支持将回落到约15年前的低水平。”SEMI总裁...[详细]

近日，全球最大的晶硅光伏组件制造商尚德电力控股有限公司董事长兼CEO施正荣博士，获得了由全球技术网络协会(WTN)颁发的2009年度“全球技术奖”，这一奖项专门奖励那些在科技领域作出了具有深远意义的创新工作的个人或组织。来自全球60多个国家的技术领袖7月16日汇聚纽约，参加全球技术网络协会在这里举行的2009年度全球技术峰会和本年度“全球技术奖”颁奖典礼。来自60多个国家的...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，事件驱动处理器（event-drivenprocessors™）领域领导者XMOS公司采用Talus1.1IC实现系统完成了其近期发布的XS1-L1XCore™的投片。XMOS很早就对Talus1.1进行了测试，在测试结果显示它带来了XCore处理器设计收敛方面有效改善后才升级使用这...[详细]

台积电董事长兼CEO张忠谋近日出席公司财报说明会时表示，AMD分拆的芯片工厂就像二战时全军覆没的德国，营运若没有结果，那就只是金钱的消耗而已。据悉这是张忠谋回任CEO后首次主持财报说明会，一袭黑色西装精神抖擞，整场站着回答问题，还幽默地提醒在场的记者：“Thisisstillmyshow（这是我的场子）”。台积电第三财季合并营收约880亿至900亿元新台币，比第...[详细]

台积电等台湾大型半导体生产企业最近陆续宣布调高今年的资本支出计划。除了经济复苏情况好于预期外，市场变化是促使半导体业者扩大投资的主要因素。据台湾媒体报道，联电决定将资本支出从原来的不到４亿美元调高至５亿美元；台积电更是二度调高今年资本支出计划，将资本支出自最初的１５亿美元调高至１８亿美元后，再进一步调高至２３亿美元。日月光也将资本支出自１．５亿美元调高至２亿美元；力...[详细]