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拓墣产业研究所(TRI)指出,随着中国政府4兆元扩大内需政策激活,以及“家电下乡”、“以旧换新”、“节能产品惠民工程”、“十大产业振兴规划”等计划的推行,对今年2月前有失速之虞的中国经济发挥了振衰功能,整体效果在今年第一季末陆续出现。拓墣表示,自今年3月后,从出口金额、社会消费品零售额、城镇固定资产投资、制造业PMI指数来看已有逐渐回温迹象,而中国内需消费市场将是引领复苏的重要关...[详细]
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意法半导体推出首款栅灵敏度10mA、额定工作温度高达150℃的双向晶闸管。通过节省散热器、栅驱动电源和缓冲电路,新产品可以让设计人员为加热器、电机、小家电开发低成本的电源驱动解决方案。全新产品T410H、T610H、T810H和T1010H的最大额定电流分别为4A、6A、8A和10A。10mA的低栅电流让双向晶闸管可直接进行逻辑级开关操作,这个优点可减少元器件的数量,降低电源的尺...[详细]
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半导体市场已压抑了太久太久,近期市况改善的情形令业界格外兴奋。 “破产”、“裁员”、“负增长”,这些词伴随着产业在寒冬中苦苦挣扎。然而自今年4月,市场似乎得到了春日的眷顾,散发出勃勃生机。许多公司订单增多,销售收入增长,产能利用率也大幅上升。在这种情况下,市场调研机构纷纷上调了2009年的市场预期。 触底之后遇“阳春” 目前业界普遍认为,半导体市场已在第一季度触底。...[详细]
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英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU),未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC),为了让合作案顺利进行,英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell,将采用台积电IP,本季起将委由台积电以65纳米代工。 英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台,虽然已...[详细]
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日前,LSI公司(NYSE:LSI)宣布为其3ware®9650SESATARAID控制卡推出一款新型控制器固件,它可为Intel®X25-EExtremeSATA固态驱动器(SSD)助一臂之力。此次固件升级旨在为服务器、存储系统以及高端工作站中的IntelSSD提供全面支持。IntelX25-EExtreme固态驱动器采用单层单元(S...[详细]
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市场研究机构Gartner资深分析师DeanFreeman认为,在碳科技中已经最接近商业化的,就是发展时间已经超过15年的钻石。钻石是三维架构的碳,根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micron)钻石薄膜的厂商指出,其散热效率是硅的10倍。二维架构的碳,是厚度3埃(angstrom)的单分子层,又称为石墨烯(graphene),则可藉由比硅高十倍的电子迁移率,达到兆...[详细]
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批量印刷技术引领者得可,在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展,并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate晶圆处理系统的完整生产线解决方案,此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力,得可—C...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布,事件驱动处理器(event-drivenprocessors™)领域领导者XMOS公司采用Talus1.1IC实现系统完成了其近期发布的XS1-L1XCore™的投片。XMOS很早就对Talus1.1进行了测试,在测试结果显示它带来了XCore处理器设计收敛方面有效改善后才升级使用这...[详细]
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KeyASIC公司是一家领先的委外代工型企业,提供专用集成电路(ASIC)和系统芯片(SoC)从设计到制造方面的服务。公司今天宣布,能为客户提供IBM的半导体技术。作为KeyASIC/IBM合作关系的一部分,KeyASIC公司将向客户出售IBM生产的晶圆,这种晶圆之中包含KeyASIC公司提供的设计内容和服务。此外,KeyASIC公司还宣布,已从IBM公司取得Power...[详细]
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芯片大厂TexasInstrumentsInc.(德州仪器)公布第二季(6月止)净利为2.6亿美元或每股盈余20美分,较去年同期的净利5.88亿美元或每股盈余44美分下降近56%,系因销售和利润下滑。营收自去年同期的33.5亿美元下滑27%至24.6亿美元,但较第一季上涨,系因模拟芯片销售较强,且其计算器出现季节性销售增长。第二季新订单较去年同期减少19%,但较第一...[详细]
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经历此次金融危机之后,全球半导体业元气大伤。据iSuppli在2008年10月与2009年6月的两次不同时间点的预测相比较,工业几乎倒退了5年。即原先估计在2010年时产业规模达到3000亿美元,如今将修正到2014年左右。连张忠谋坦言未来半导体业的年均增长率为5%-6%。然而在新形势下,哪些IC类产品的前景仍看好?iSuppli作了最新预测;下面有两张2007to2013...[详细]
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飞索半导体(Spansion)发布了截止至2009年7月28日的选择性的第二季度财务结果,以示其在重组过程中不断取得的成果。SpansionJapanLimited(Spansion的子公司)于2009年3月3日在日本开始其公司重组程序。由此,根据美国GAAP,Spansion的财报将不再包括SpansionJapanLimited的财务结果。在此提交的财务信息仅代表Sp...[详细]
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台积电董事长兼CEO张忠谋近日出席公司财报说明会时表示,AMD分拆的芯片工厂就像二战时全军覆没的德国,营运若没有结果,那就只是金钱的消耗而已。据悉这是张忠谋回任CEO后首次主持财报说明会,一袭黑色西装精神抖擞,整场站着回答问题,还幽默地提醒在场的记者:“Thisisstillmyshow(这是我的场子)”。台积电第三财季合并营收约880亿至900亿元新台币,比第...[详细]
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尽管最近市场调研公司VLSI仍不修正半导体业阴沉的预测,即09年全球设备市场下降44.2%及半导体市场下降12.4%,而其CEOHutcheson对于IC工业仍非常乐观。根据与Hutcheson的对话及公司的最新报告,以下将结论刊出,共有4个正面意见及2个负面看法。以下是为什么分析师呈现乐观或者担心的原因。1.看到回升7月的周报IC销售额上升到33亿...[详细]
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该解决方案整合了RTL/TLM设计与高阶综合、TLM/RTL混合功能验证与等效性检查、方法学和客户适用服务Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学,使SoC设计师们可以尽享事务级建模(TLM)的好处。这一Cadence®解决方案包含集成了新式存储器编译器并支持C/C++的C-to-SiliconCompiler...[详细]