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    瑞斯康集团公布，直接全资附属公司康年向独立第三方收购NMTechnology全部股权，代价8100万人民幣，包括现金1200万人民幣；发行900万人民幣承兑票据；以每股3.4元发行1643万股等3种方式支付。　　NMTechnology透过附属公司主要在中国从事销售及分销电子元件，特別是集成电路及有关產品。预期购股协议项下的收购事项将让集团与NM集团合作，藉以多元发展其客户基础、实现集...[详细]

路透首尔/新加坡5月8日-由于担心智能手机市场放缓，全球芯片制造商的投资者过去几个月经历了一段艰难时光，但消费者对更多视频内容的强烈需求，正在支撑内存(存储器)芯片制造商的旺盛销售势头。事实上，各家芯片制造商和智能手机厂商在过去一个月发布的财报除了显示手机出货降温之外，还反映出一个更令人关注的情况：智能手机厂商正在其产品中加入更多内存，以满足消费者日益增长的需求。其中一个例子是苹...[详细]

率先引入新品的全球代理商2023年10月27日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽在上个季度总共推出了超过16,0...[详细]

在2月15日，Intel官方发布新闻稿，宣布帕特·基辛格成为公司史上第八位CEO。在上任后，帕特·基辛格也于近日发内部信表示，英特尔要在所竞争的每一个业务领域都成为引领者。他指出，英特尔是唯一一家在智能芯片、平台、软件、架构、设计、制造和规模化方面，均拥有身后实力的半导体公司。此外，他还认为：英特尔能够在这个风云变幻的环境中成为世界领先的半导体公司，并为创新和技术引领的新时代开辟航道...[详细]

联发科技在GTI峰会上宣布加入由中国移动主导的“5G终端先行者计划”。双方将在5G终端应用场景、产品形态、技术方案、测试验证、产品研发等领域展开全面合作，联合研发5G终端产品，推进5G芯片及终端产品的成熟，实现2018年规模试验、2019年预商用和2020年商用的目标。 联发科技的第一代5G基带解决方案将依照3GPPRel-155GNR标准设计，包括5GNR、支持Sub-6GHz频段...[详细]

    产值将上千亿，江北新区打造“芯片之城”　　　　今天，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江北新区管委会主办的2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会在宁举行。这是全国集成电路领域最高规格的年度盛会。目前，江北新区已集聚140余家集成电路企业，涵盖产业链上下游全部环节，国内排名前十位的集成电路企业已有一半在新区集聚。　　　　“江北新区要加快打造产业链完备、特色鲜明、规...[详细]

很少有产业有像集成电路一样，作为工业技术最尖端的代表，聚集起国人的焦虑，形成发展共识，又一点点释放希望。在与国际半导体巨头不对称竞争中，国家集成电路产业基金就在其中不断通过机制、市场、资本等各方合力，改变现状。设立时，大基金首期募资获积极认购，原计划1200亿元最终超募了100多亿元，以约合200亿美元体量成为国内体量最为庞大的产业基金，而英特尔、台积电、三星等半导体巨头每年资本开支均在约...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，其T59系列vPolyTanTM多阳极聚合物表面贴装片式电容器荣获2017ECNIMPACT奖。此项评选活动由ECN杂志主办，颁发给在设计和工程领域的18个门类的顶尖产品和服务。Vishay的T59系列因提高了体积效率，减少了计算、通信和工业应用的元器件数量，节省PCB空间，降低整体解决方案的成本，从而获得“无源...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月23日早间消息，据路透社报道，知情人士透露，在咨询了高通的多个大股东后，芯片制造商博通考虑上调高通的收购报价，为其提供更多自家股票。　　虽然新的收购要约提出的时间还不确定，但博通的竞购准备表明，除了威胁要撤换高通董事会之外，他们计划通过向高通股东提高报价来施压。　　博通CEO霍克·谭（HockTan）表示，他对发起收购战持开放态度。而知情人士之前也...[详细]

电子网2017年8月31日消息，深圳市江波龙电子有限公司（以下简称“江波龙”）宣布，该公司收购了全球领先闪存品牌Lexar（雷克沙）。收购后新Lexar将成为江波龙全资子公司独立运作，总部设立在美国硅谷圣何塞，已经在全面交接执行合约，以快速服务Lexar全球客户。江波龙自1999年成立以来，致力于存储产品研发和市场服务，为客户提供广泛的、高性能、创新性的闪存应用产品。经过多年聚焦...[详细]

电子网消息，据工商时报报道，全球半导体硅晶圆产业在经过2008年前后那波扩产后，导致价格从2009年起的1.04美元（每平方英寸），一路崩跌到去年第4季的0.67美元才见反弹。这段时间，供货商陆续退出市场，从昔日最高峰的20多家缩减整并至6家；另一方面，伴随智能手机、物联网和车用电子快速崛起，对半导体硅晶圆的需求大增，2016年出货量已连3年成长、并创下历史新高。此外，大陆半导体投资大增，带来...[详细]

中国上海，2016年10月14日近几年来，电影市场呈爆炸式增长，2015年中国电影市场站上了440亿高位，增速达到自2010年以来最高的48.69%，位世界前列。然而，与之相反的却是中国影院屏幕的匮乏，平均30万人一块的屏幕数量远远不能满足消费者的需求。因此，面对供不应求的电影市场，私人影吧如雨后春笋般出现，渐渐走进大众的视野，成为未来的大趋。旨为私人影吧打造专业的炫彩投影解决方案...[详细]

国际半导体材料产业协会(SEMI)今公布12月北美半导体设备制造商订单出货值(B/BRatio)达1.02，虽较11月下滑，不过已连续3个月在1以上。SEMI统计，12月北美半导体设备商3个月平均订单金额为13.8亿美元，较11月增加11.1%，较2012年同期也增加48.3%。12月北美半导体设备商3个月平均出货金额则达13.5亿美元，较11月增加20.8%，较2012年...[详细]

受惠于高功率双频802.11acwave2.0路由器搭载天线数量增加，市场传出射频元件立积（4968）下半年WiFiFEM投片量大增，近期股价劲扬，今日盘中一度突破季线，高点至83.9元，涨幅达9.38%。为解决WiFi信号衰减问题，今年各大路由器厂商纷纷推出高功率双频802.11acwave2.0路由器，抢攻WiFi庞大市场，由于采取MU-MOMO技术，搭载的天线数量增加，相对于高...[详细]

11月3日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的CambriconNeuware软件栈。▲寒武纪第三代云端AI芯片思元370IT之家获悉，基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达...[详细]