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Cadence携手NVIDIA革新功耗分析技术,加速开发十亿门级AI设计Cadence全新PalladiumDynamicPowerAnalysis应用程序助力AI/ML芯片和系统设计工程师打造高能效设计,缩短产品上市时间中国上海,2025年8月20日——楷登电子(美国Cadence公司,)近日宣布,通过与NVIDIA的紧密合作,公司...[详细]
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8月18日消息,据芯榜今日报道,国内EDA龙头华大九天在本月(2025年8月)推出中国唯一能支撑超大规模Flash/DRAM量产的存储全流程EDA方案,实现设计-验证-量产一站式服务,直击海量阵列、复杂信号处理痛点,打破国外垄断。华大九天公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和...[详细]
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8月11日消息,综合路透社和韩媒SEDaily、Hankyung报道,SK海力士HBM业务规划组织高管崔俊龙(ChoiJoon-yong)表示,整体AI内存市场在直到2030年的未来6年规模将实现30%年化增长率。崔俊龙表示,AI基础设施建设与HBM采购之间强相关;以亚马逊、微软、谷歌为代表的科技巨头接连上调AI基建支出,显示最终客户对AI的...[详细]
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近日,第八届中国国际进口博览会在上海开幕。英特尔携手AI与计算领域生态伙伴亮相展会,重点展示共同打造的AIPC及智能应用场景创新成果。英特尔副总裁萨拉•坎普(SarahKemp)与英特尔中国区董事长王稚聪参与多项活动,与各界伙伴深入交流。在进博会开幕前日,由商务部创新打造的“共享大市场•出口中国”品牌,举办“出口中国”系列活动的启动仪式。英特尔中国区董事长王稚聪出席活动,与产业...[详细]
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全球领先的半导体设计知识产权(IP)与验证解决方案提供商SmartDVTechnologies宣布:该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo2025)”。这是公司对其IP和验证IP(VIP)产品近年来在亚洲持续受到领先的芯片设计公司欢迎的最新积极回应,也是公司持续深耕亚洲市场的重要举措;目前,在中国...[详细]
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10月16日,深圳市栎新源科技有限公司与龙芯中科技术股份有限公司于2025湾区半导体产业生态博览会(下简称“湾芯展”)期间成功举办“战略合作协议签约仪式”,引起了产业届高度关注。左:栎新源总经理周烟林;右:龙芯中科副总裁杜安利本届湾芯展,栎新源发布了首款超声波扫描显微镜OAK-SAM001,该设备全面应用龙芯自主可控微处理器与Loongnix国产操作系统,代替了传统的Windo...[详细]
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文章编译自Semiengineering随着芯片设计规模不断扩大、复杂度持续提升,尤其是面向人工智能(AI)和高性能计算(HPC)负载的芯片,将所有功能集成在单一平面裸片上往往不再具备可行性。但确定何时转向多裸片(Die)封装方案,并非总是一个简单直接的决策。多裸片技术的优势已有详实的行业论证。该技术允许设计人员将不同功能拆分至独立裸片,有助于提升生产良率;同时可针对部分功能模块采用...[详细]
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在半导体产业的卡脖子环节中,被誉为芯片之母的EDA工具长期被海外巨头垄断,EDA国产替代也因此成为近年来产业界的高频词汇。但巨霖科技创始人孙家鑫却提出了截然不同的观点:没有所谓的国产替代机会,只有解决客户前沿刚需的可能。这家以从芯片、封装到系统一站式EDA方案为核心竞争力的企业,正凭借主动创新的技术战略、清晰的产品布局和务实的商业逻辑,重塑国产EDA的竞争格局。国产ED...[详细]
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11月24日消息,根据日本经济产业省官网公布的文件,该国“先进制程新势力”企业Rapidus被选定为“根据《信息处理促进法》指定的企业经营者”。Rapidus计划在本财年向经产省旗下的信息技术促进局(IPA)申请1000亿日元(注:现汇率约合45.4亿元人民币)的投资。日本政府和IPA未来将在Rapidus中拥有“黄金股”,对重大事项拥有否决权。根据经产省公示...[详细]
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2025年11月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售NXP®SemiconductorsMCXE注重可靠性/安全性的微控制器(MCU)。MCXE系列属于NXP丰富的MCX工业和物联网微控制器产品组合,是一款坚固耐用、注重安全的产品,配备NXPSafeAssure文档套件,其中...[详细]
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英飞凌发布2025财年第四季度及全年营运成果:2025财年业绩符合预期,受汇率不利因素影响,预计2026财年营收将实现温和增长,AI电源营收目标大幅提升2025财年第四季度:营收为39.43亿欧元,利润为7.17亿欧元,利润率18.2%。2025财年:营收为146.62亿欧元,同比下降2%;利润为25.6亿欧元;利润率为17.5%;调整后每股收益为1.39欧元;由于收购Mar...[详细]
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1月7日消息,据彭博社报道,三星电子预计,存储芯片供应趋紧正在推动电子行业整体成本上升,部分压力未来可能传导至消费电子产品价格。作为全球最大的存储芯片制造商,三星电子同样难以完全避开成本上涨的影响。存储芯片是智能手机、笔记本电脑、智能家居设备以及自动驾驶汽车等产品的关键部件,其价格波动正在影响整个产业链。在CES2026展会期间,三星电子全球营销总裁李元镇(音译)接受采访时表示:...[详细]
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12月11日至12日,作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD2024)在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业安谋科技今年再度受邀出席,携旗下一系列前沿技术方案及合作成果精彩亮相,并在高峰论坛和“IP与IC设计服务专题论坛(II)”上发表主题演讲,与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流,共话半导...[详细]
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1月14日消息,作为8英寸(200mm)碳化硅(SiC)晶圆技术平台的主推者之一,美国企业Wolfspeed此前曾面临严重财务危机,不过在完成破产重整后其经营也算是重归正常轨道。而在美国北卡罗来纳州当地时间13日,Wolfspeed宣布其成功生产出直径达12英寸(300mm)的新一代碳化硅单晶晶圆。通过该平台,该企业为部分要求最苛刻的半导体应用解锁了新的性能...[详细]
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10月7日消息,三星即将推出的GalaxyS25系列预计将是该公司首款采用3nm芯片的手机。此前有传闻称,三星将在GalaxyS25和GalaxyS25+中使用3nmExynos2500,而在GalaxyS25Ultra中使用3nmSnapdragon8Elite。然而最新报道称,由于该公司在自家3nmExynos芯片方面面临困难,这一计...[详细]