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赛普拉斯对Ramtron可谓垂涎已久。去年，就曾提出以每股3.01美金收购Ramtron，遭到了Ramtron的拒绝。今年6月下旬，Ramtron董事会以“提供的每股2.48美金的收购价格没有体现Ramtron公司的本质价值”为由再次拒绝了赛普拉斯的收购提议；而这一次，赛普拉斯提出的每股2.68美金的收购价格又在Ramtron处碰了一鼻子灰。这次，虽然赛普拉斯的收购条件有所提高，但Ramtr...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新展望报告，2012年全球半导体营收预估可达3090亿美元，年增率由上一季预测的4.6%下修为2.2%。Gartner研究副总裁BryanLewis表示，「对欧元区未来的忧虑日增影响了全球经济表现，消费者和企业支出受经济高度不确定性的影响，皆对半导体产业造成冲击。目前预测的下修不仅系因经济衰退，同时出于库存修正、制造供给过剩和天灾。」20...[详细]

2012年国际固态电路会议（ISSCC2012）北京推介会日前在北京清华大学成功召开。ISSCC（InternationalSolid-StateCircuitsConference国际固态电路会议）始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议，历届都有遍及世界各地的数...[详细]

　　“我爱你”，“希望你不是见一个爱一个，对所有手机都说同样的话”；“你穿什么？”“铝硅酸盐玻璃和不锈钢”；“给我讲个笑话吧”，“机器是没有幽默感的”——没错，你不是在跟人讲话，而是在跟手机聊天。由苹果推出的语音助理Siri已成了科技新宠，打入了近日由《时代》杂志评出的2011年度50大发明。除此之外，3D芯片、先拍照后对焦相机、灯泡传送WIFI等数码科技均跻身排行。毫无疑问，其中一些发明确有大...[详细]

　　三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)周二表示，该公司正在寻求政府批准其在中国建立一个新的闪存生产厂，以满足智能手机和平板电脑的强劲需求。若计划获得韩国和中国两国政府批准，这将是三星电子在中国的首个半导体制造基地。　　三星此举凸显了资本密集型的内存行业竞争日益加剧的形势。中国较低的生产成本，以及中国政府鼓励外商投资该行业的意愿吸引了许多公司...[详细]

12月5日消息，据国外媒体报道，IBM和美光公司近日宣布，美光公司将开始生产一款新的存储芯片—采用3D制程的商用芯片。这一芯片将使用IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术(through-siliconvias;TSVs)。IBM在一份声明中称，IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术能使美光的混合式记忆体立方体（HMC）的传输速度达到当前技术的15倍。IBM将在12月5日于美国...[详细]

竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开，台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲，针对众所瞩目的3DIC何时可以正式开花结果，蒋尚义表示，3DIC在记忆体领域会发展较快，因为技术上较容易，但逻辑IC受限于diesize不同、散热等问题，预计5年内3D逻辑IC都不会发生。蒋尚义指出，台积电目前推出2.5DIC的样品，预计2013年会小量生产，2014年则会达放量阶段。而该产品单价偏...[详细]

台积电研究发展资深副总蒋尚义于2011年高科技产业论坛中，发表先进半导体产业发展趋势，蒋尚义分析，目前半导体技术创新遇到的挑战在于微影技术、电晶体堆叠方式的革命以及随技术演进而攀升的成本问题，并指出半导体未来不只在于制造晶片，整个生产系统的革新以及相关产业上下游合作都会是重要的趋势。蒋尚义分析，唯有不断的创新技术才能让台积电持续前进，过去使用精密的光罩技术，用193奈米的波长印至28奈米影像，但...[详细]

上海，2011年12月1日–富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出三款内置存储器的第二代转码器——MB86M01、MB86M02和MB86M03。这些新产品都是双向H.264/MPEG-2转码器，既能转换音、视频数据，又能实现视频信号到全高清格式的转换（1920x1080）。即使包括内置存储器在内，其功耗依然很低，仅为1.2W。样片将于2012年3月底开始提供。新产品整合了码率转换...[详细]

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市–Digi-Key公司是一家知名电子元件经销商，被设计师们誉为业内最广泛的电子元件库，提供立即发货服务，近日扩展了与Microsemi公司的经销关系，业务合作覆盖可编程逻辑解决方案，具体包括该公司的SmartFusion®可定制系统单晶片(cSoC)产品、低功率现场可编程门阵列(FPGA)器件以及相关评估板系列。“Digi-Key很高兴能...[详细]

在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协...[详细]

针对业绩出现恶化的日本半导体厂商瑞萨电子，NEC、日立制作所和三菱电机三大股东在就资金援助事宜进行最终磋商。三大股东将联合三菱东京UFJ等4家银行，总计融资1000亿日元。曾一度搁浅的资金援助框架基本敲定，瑞萨以最多裁员1万4000人和工厂减半为核心的重组计划将启动。在微控制器领域占全球约3成市场份额，拥有丰田和本田等重量级客户的瑞萨有望度过危机。预计下周3大股东就将与银行团进行协商...[详细]

2012年4月19日加利福尼亚州圣何塞消息——模拟、高带宽通信及以太网集成电路(IC)解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司(MicrelInc.)(纳斯达克股票代码：MCRL)今天宣布，在关于2011年第四季度向一家全球领先微机电系统(MEMS)设计制造商提供服务和产品情况的报告中，公司获得了98%的服务表现评价。麦瑞半导体的MEMS代工厂一直在为这家客户量产传感器产品，后者利用先进的...[详细]

“Cosmic是少数几家可以和Synopsys在IP领域一决高下的企业之一。”听到这种说法，你也许会感到奇怪，但的确Cosmic做到了，尤其是其28nm和20nm的IP做得非常之好，丝毫不逊色于Synopsys的IP。Cosmic是一家完全的印度公司，所有研发及支持团队都在印度。谈及印度，也许有人会觉得印度没有完整的半导体产业链，为何IP公司却能生存？并且发展的还不错，关于这些，EEWORL...[详细]

利用GUC的ARM测试芯片提供一个简单的原型验证环境　　S2C今日宣布为其全面的PrototypeReady配件家族新增ARM1176和ARM926GUC测试芯片模块，用于搭建基于FPGA的原型并将基于FPGA的原型验证板接到用户的目标操作环境。这两款新的ARM测试芯片模块可用于所有S2CSoC/ASIC原型验证硬件包括Virtex-7TAILogicModules,Stra...[详细]