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拓墣产业研究所(TRI)指出，随着中国政府4兆元扩大内需政策激活，以及“家电下乡”、“以旧换新”、“节能产品惠民工程”、“十大产业振兴规划”等计划的推行，对今年2月前有失速之虞的中国经济发挥了振衰功能，整体效果在今年第一季末陆续出现。拓墣表示，自今年3月后，从出口金额、社会消费品零售额、城镇固定资产投资、制造业PMI指数来看已有逐渐回温迹象，而中国内需消费市场将是引领复苏的重要关...[详细]

台积电(TSMC)日前宣布，分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源，更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与...[详细]

据印度《经济时报》今日报道，印度政府将召集顶尖工程师共同设计一款名为“印度处理器(Indiamicroprocessor)”的产品。该项目的目的之一就是避免军事、通信和航空系统采用商用处理器而产生的安全隐患。这款处理器的设计将由一家名为Zerone的创业公司负责，该公司最初的2亿美元投资来自印度政府。该处理器将由来自多家印度科研机构的工程师共同设计，管理工作则由印度信息技术部负...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma(R))设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，一款面向中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码：981）65纳米工艺和低漏电工艺知识产权(IP)的先进低功耗IC实现参考流程正式面市。SMIC的65纳米逻辑技术集更高性能和更低功耗与更小节点工艺才可提供的更高设计可能性和成本效率...[详细]

经历此次金融危机之后,全球半导体业元气大伤。据iSuppli在2008年10月与2009年6月的两次不同时间点的预测相比较,工业几乎倒退了5年。即原先估计在2010年时产业规模达到3000亿美元,如今将修正到2014年左右。连张忠谋坦言未来半导体业的年均增长率为5%-6%。然而在新形势下,哪些IC类产品的前景仍看好？iSuppli作了最新预测;下面有两张2007to2013...[详细]

受不景气冲击，东芝、NEC电子、意法半导体和英飞凌四家欧亚半导体大厂，上季继续亏损，但对本季展望表示乐观，东芝预估其芯片业务本季可望由亏转盈，英飞凌与意法预期本季营收可望攀升。日本最大芯片制造商东芝，在6月30日为止的会计年度第一季期间，出现连续第五季亏损，净亏损从去年同期的116亿日圆扩大到578亿日圆(6.138亿美元)，营收减少17%至1.34兆日圆。营业亏损从去年同期的2...[详细]

英飞凌科技股份公司近日宣布，阿波罗全球管理公司（ApolloGlobalManagementLLC）管理的基金将以2.15欧元的价格认购1400万股英飞凌为增资发行的新股，相当于增持大约1.3%的股权。在增资全面完成后，英飞凌的股本将增至21.73亿欧元。　　这使得以2.15欧元价格认购的英飞凌配售新股数量达到3.37亿股。除了阿波罗认购的股份之外，另外认购的股份大约为3.23亿...[详细]

台系DRAM厂身陷财务泥淖且制程停留在70纳米制程，然国际大厂却提前引爆40纳米制程大战！三星电子(SamsungElectronics)40纳米制程产品已开始送样，美光(Micron)产品亦趋近成熟，2010年将加入战局，尔必达(Elpida)这次虽没赶上50纳米世代，差点出现世代交替断层危机，公司内部已研拟2010年将略过50纳米世代，直接跳到40纳米，50纳米恐成短命制程，未来真正...[详细]

欧、亚主流芯片厂商表示，尽管今年还将充满挑战，但芯片产业的疲软已经触底。　　在发布过今年第一季度疲软财报后，德国芯片厂商英飞凌和中国台湾芯片厂商南亚科技都表示需求出现反弹，并预计当前季度将会有所改善。　　按营收计算，全球最大芯片代工厂台积电第一季度利润下滑94%，但预计当前季度利润和营收将出现较大增长，表示当前环境正在改善。台积电表示，预计2009年产业营收将下滑20%，好于其高管...[详细]

电子信息产品进出口增幅在一季度整体呈现负增长局面，2月跌幅曾一度大幅收窄，但在3月份，这一趋势没能得到持续，跌幅再度扩大。　　工业和信息化部昨日公布的3月份电子信息产业进口情况显示，2009年3月，电子信息产品累计进出口总额1441.12亿美元，同比下降27.3%，低于全国商品进出口增幅2.4个百分点。其中，出口872.03亿美元，同比下降24.6%；进口总额569.08亿美元，同比下...[详细]

半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterials)公布2009会计年度第2季(2009年2~4月)财报，受累于订单缩水，应材连续2季呈现亏损，而单季营收亦跌至7年来最低记录。然而由于手机与计算机的芯片需求持续滑落，应材预期本季(2009会计年度第3季)将再现赤字。由于应材客户相继缩减扩产计划，导致半导体、TFTLCD面板与太阳能生产设备订单遽减。财报显示，第2季净损为...[详细]

全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion日前发布了截止至2009年3月29日的第一财政季度财报。Spansion的日本子公司——SpansionJapanLimited于2009年3月3日开始其公司重组程序。由此，根据美国GAAP，Spansion的财报将不再包括SpansionJapanLimited的财务结果。但是，SpansionJapanLimited仍...[详细]

5月31日消息，据国外媒体报道，权威调研机构Gartner预计，2009年全球半导体营收将达到1980亿美元，同比下滑22.4%。　　相比之下，2008年全球半导体营收为2550亿美元。受经济低迷影响，英特尔、AMD和三星等半导体厂商的业务均受到了影响，预计到明年第二季度才会反弹。　　Gartner调研副总裁布莱恩·刘易斯(BryanLewis)称：“第一季度的PC出货量好于预期...[详细]

6月2日消息，据国外媒体报道，半导体产业协会(SIA)最新数据显示，今年4月全球半导体销售额达到了156亿美元，环比增长6.4%。尽管如此，与去年4月的209亿美元销售额相比，今年4月的半导体销售额仍下滑25%。SIA数据还显示：PC市场需求要好于预期；2009年PC销售额将下滑6%，好于此前预期的12%；手机销售额好于预期；手机和PC占到...[详细]

摩根士丹利亚洲科技产业研究部主管暨董事总经理古塔(SunilGupta)近日表示，2009年对太阳能产业来说是最坏的1年，受惠全球经济复苏，各国重新聚焦洁净能源，以及油价持续走扬，太阳能产业未来3年将重启成长动能；从基本面来看，需求受到价格急跌已被拉动，但目前潜在供给同步成长，到2013年以前持续供过于求。古塔在台湾国际光电论坛中进行演讲。古塔认为太阳能产业仍然年轻...[详细]