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8月22日消息，《华尔街日报》当地时间21日报道称，美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权，因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示，美国政府计划取得英特尔约10%的股权，并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示，只有那些未承诺追加投...[详细]

Cadence携手NVIDIA革新功耗分析技术，加速开发十亿门级AI设计Cadence全新PalladiumDynamicPowerAnalysis应用程序助力AI/ML芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间中国上海，2025年8月20日——楷登电子（美国Cadence公司，）近日宣布，通过与NVIDIA的紧密合作，公司...[详细]

11月6日消息，据媒体报道，当地时间11月5日，SK海力士方面表示，已与英伟达就2026年的HBM4的供应完成了价格和数量谈判。报道称，SK海力士在该供应谈判中占据上风，其向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元。据了解，560美元这一谈判价格，不仅高于此前业内预期的HBM4单价约为500美元，而且比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。谈判过程中，英伟达最初对大...[详细]

10月31日消息，英伟达CEO黄仁勋于本周四对韩国进行了15年来首次正式访问，三星今日宣布与英伟达达成新合作，启动一个配备超过5万块英伟达GPU的完整AI工厂项目。三星表示，通过部署超过5万块英伟达GPU，AI将贯穿三星整个制造流程，加速下一代半导体、移动设备和机器人的研发与生产。三星还计划借助英伟达加速计算技术，并利用NVIDIAOmniverse库...[详细]

10月30日消息，三星电子半导体部门公布第三季度营业利润同比大幅增长80%，增幅远超市场预期，表明全球人工智能（AI）需求正推动这家韩国企业最核心业务的强劲复苏。该部门主要竞争对手包括SK海力士和美国美光科技公司。三星表示，明年将重点推进下一代高带宽存储器HBM4的大规模量产，该产品专为与英伟达的AI加速器协同工作而设计。公司同时呼应了SK海力士的预测：人工智能领域的资...[详细]

10月13日消息，日前，闻泰科技发布公告称，荷兰政府9月30日发出指令，要求冻结闻泰科技的控股子公司安世半导体，对资产、知识产权等进行调整，为期一年。与此同时，安世半导体部分外籍高管要求闻泰科技转让安世半导体股权，要求暂停闻泰科技委派的CEO职务。昨日晚间，闻泰科技发表声明称，坚决反对将商业问题政治化。荷兰政府以莫须有的“国家安全”为由，对安世半导体实施全球运营冻结，是基于地缘政治偏见的过...[详细]

2026年1月6日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)与全球半导体知名供应商STMicroelectronics合作推出全新电子书《AutonomyMeetsIntelligence:EnablingtheFutureofFactoryAutomation》（自主性与智能的交汇：开启工厂自动化未来），...[详细]

12月18日消息，德州仪器当地时间17日宣布，其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运，这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。SM1晶圆厂将根据客户需求逐步扩建，最终生产能力将达到每天数千万颗芯片，支持几乎所有电子设备的运行；而谢尔曼制造集群整体投资达300亿美元（现汇率约合2115.45亿元人民币），最终将创造多...[详细]

12月15日消息，日本经济产业大臣赤泽亮正上周五表示，日本产业技术综合研究所（产综研、AIST）将在北海道千岁市建设一座开放式的尖端半导体研发中心，目标2029财年投入使用。这座研发中心将与同在千岁市的Rapidus晶圆厂形成协同效应，服务于该集群内的半导体产业上下游企业与学术界。如果日本国会通过2025财年补充预算，该项目将启动下一代EUV光刻机在内的必要设备引进工作。...[详细]

英飞凌发布2026财年第一季度运营成果：2026财年顺利开局，并因应持续增长的市场动能进一步强化AI领域投资2026财年第一季度：营收为36.62亿欧元，利润为6.55亿欧元，利润率17.9%。2026财年第二季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.15，预计营收约为38亿欧元。在此基础上，利润率预计在14%~19%之间。2026财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.1...[详细]

1月12日消息，据外媒Wccftech今日报道，英特尔前CEO帕特・基辛格近日谈到了前东家在先进制造工艺方面的最新成果：基于18A工艺的PantherLake芯片是重要里程碑，现在必须保持进展节奏。在本届CES展会上，英特尔推出了首批基于18A制程的PantherLake芯片。基辛格认为，完成这一目标尤为关键，因为英特尔需要赢得英伟达等“无晶圆厂公司”的信...[详细]

北京时间1月7日，据《日经亚洲》报道，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周二表示，英伟达当前主力芯片产品Blackwell和下一代Rubin芯片将会“及时”供应中国市场。黄仁勋在拉斯维加斯CES2026展会问答环节中接受《日经亚洲采访》时，被问及H200产品在中国市场的竞争力。“H200目前在中国市场上具有竞争力，但这种竞争力不会永远持续下去。”黄仁勋称。黄仁勋指出，要想维持...[详细]

“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会议程现正式公布，官方报名渠道也已开启，长按扫描下方二维码即可查看...[详细]

摘要：该计划评选通过率低于15%。日前，深圳市工业和信息化局发布了《2024年软件产业高质量发展扶持计划》资助项目的名单公告，共有108个项目获得了总计16087万元的资助。此次资助评选通过率低于15%，申报门槛和评选难度颇高，需经过专业的项目受理、专家评审、专项审计等流程。深圳市世强元件网络有限公司（以下简称“世强元件”）凭借其打造的基于行业大数据系统的电子元器件公共智能平台世强硬创，在...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]