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上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)近日宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SSTSuperFlash(1)上已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。闪存单元尺寸只有0.38平方微米，是目前0.13微米技术节点上最小的单元尺寸，其卓越的性能还能支持最大到16Mbit的SoC设计，在业内...[详细]

　本报北京12月30日电(记者韩士德)国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟——中国集成电路封测产业链技术创新联盟今天在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并讲话。　　李学勇在讲话中指出，党的十七大把提高自主创新能力、建设创新型国家作为国家发展战略的核心和提高综合国力的关键，摆在促进国民经济又好又快发展的突出位置。推动产业技术创新战略联盟的建设是促进国家创新体系建设的...[详细]

8月7日消息，综合《彭博法律》和路透社报道，哈佛大学本周一向美国得克萨斯州东区地方法院提交起诉书，指控三星电子在微处理器和内存制造领域侵犯了两项专利。从起诉书中了解到，哈佛大学化学系教授RoyG.Gordon等是这两项专利的发明人，哈佛大学校方是这些专利的受让人，拥有对应专利的完整权利。这两项专利涉及含钴、钨薄膜的沉积方法，分别名为“用于铜互连的氮化钴层及其形成方法”与“氮化钨...[详细]

　　人工智能和芯片相关的投资机会在于以下三点：　　第一，人工智能芯片是新的需求。传统核心芯片CPU的功能定位是有指令的，而现在的人工智能计算模式，尤其是以深度学习为代表的算法，要求芯片的计算不再是一个执行指令，而是需要大量的数据训练，训练好的网络再去运行数据；这是一个运算的过程而非核心的执行指令，所以改变了整个芯片的定位。以往的CPU已经不适合这样的需求，因此现在各种人工智能芯片层出不穷。　...[详细]

在官方M1Ultra公告中，苹果介绍了MacStudio是如何在全新定制芯片的加持下，让UltraFusion芯片之间实现2.5TB/s的互连带宽、以及让两个M1MaxSoC协调通信和工作的。现在，芯片代工合作伙伴台积电（TSMC）又证实——M1Ultra并未采用基于硅中介层的2.5D中介层封装工艺（CoWoS-S）、而是更能降低成本的扇出（InFO）与...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了截至2018年3月31日的第一季度财报。第一季度意法半导体净收入总计22.3亿美元，毛利率为39.9%，净利润2.39亿美元，稀释每股收益0.26美元。意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“2018年伊始，我们所有产品部门和地区公司再次实现销售收入双位数同比增长。”“从环比看，第一季度销售收入和毛...[详细]

美国半导体产业协会(SIA)周二公布最新调查，4月份全球半导体销售额较一年前减少，但与3月相较，则创近两年最大增幅。SIA表示，4月份全球半导体销售额较前月增加3.4%，至241亿美元，创今年以来新高，并写下2010年5月以来最大月增幅。不过与去年同期相较，仍减少2.9%。以区域来看，4月份美洲地区半导体销售额3月移动平均成长5.6%，亚太地区成长5.4%，欧洲仅增长1.8%...[详细]

据报道，AMD在周二收盘后公布的第三季度利润和营收超出分析师预期，对第四季度的业绩预期也很强劲。　　该股在盘后交易中上涨了1%。　　以下是这家芯片制造商在截至10月2日的季度内相对于市场平均预期的表现：　　每股收益：调整后为0.73美元，市场预期为0.67美元，同比增长16%。营收：43.1亿美元，市场预期为41.2亿美元，同比增长54%。　　AMD预计第四季度营收为45...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布自2011年10月5日起，TI全球分销商网络的现有成员将在其销售的产品线中加入美国国家半导体(NS)产品。此举不仅将国家半导体的产品推介给更多的分销商，更确保全球客户都可通过广泛的授权渠道购买到TI与美国国家半导体合并后新产生的近45,000种模拟产品组合。这一举措是TI于今年9月底正式完成对美国国家半导体的收购后得以实施的。此外，TI还表...[详细]

2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期，不但2日台积电张忠谋董事长宣布将于2018年6月退休，双首长平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁；且10月中旬三星电子宣布，掌管三星电子半导体与面板事业且身为主要功臣的副会长暨共同执行长权五铉，将宣布退休，此也震撼南韩财经界与科技业；再者中芯国际16日任命出身台积电的梁孟松，为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，与赵海军共同...[详细]

电子网消息，韦尔股份自8月4号发布公告称，因并购北京豪威科技有限公司（以下简称“北京豪威”）资产重组而持续停牌以来，并购进展深受业界人士关注。8月18号晚间，韦尔股份发布了该资产重组的最新进展公告。公告披露，8月18日，韦尔股份召开第四届董事会第十四次会议，审议通过《关于公司重大资产重组继续停牌的议案》，同意公司向上交所申请股票自2017年9月5日起继续停牌，预计停牌时间不超过2个月。...[详细]

北京时间9月12日，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周三在高盛科技会议上表示，台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，英伟达可以把订单转给其他供应商。黄仁勋称，英伟达严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先。但是，英伟达自主开发了大部分公司技术，应该可以将订单转移给其他供应商。不过他也指出，这样做可能会导致芯片质量下降。“台积电的灵活性和应对...[详细]

如今硅谷兴起硬件热，做芯片的英特尔(严格来说也属于硬件)和搞电商的亚马逊都纷纷涉水，如今连社交巨头Facebook也来插一脚，而且据称正在开发至少四款硬件产品，包括增强现实(AR)相机和一款消费无人机。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Facebook正开发四款消费级硬件包括AR相机和无人机就像英特尔的硬件举措是为了促进芯片销售，亚马逊为了提高其电商和媒体服务的使用，Fac...[详细]

2018年10月23日，阿特拉斯·科普柯（AtlasCopco）集团下的全球真空与尾气技术领导厂商Edwards在青岛举行盛大的二期工厂开幕仪式，标志着Edwards青岛制造工厂二期工程正式投入运营。阿特拉斯·科普柯集团真空技术业务部总裁GeertFollens、半导体事业部总裁PaulRawlings、Edwards（上海）总经理许坚、Edwards青岛工厂总经理BramClaes以...[详细]

可编程逻辑厂商赛灵思公司总裁兼CEOMosheGavrielov日前表示，风险投资基金正在减弱并且不会再倾向半导体行业了，即使是在经济危机过了之后。风险投资者已经不想再投资一家半导体初创公司，因为他们投入的钱在超过五年的时间范围才能得到投资回报，Gavrielov在2009年半导体峰会对听众说道。“我预测半导体领域的VC投资将会飞速下滑，”Gavrielov表示。“...[详细]