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国际半导体产业协会(SEMI)呼吁企业与政府采取即刻行动以克服半导体业在招募新进人才方面所遭遇的急迫挑战；该协会全球总裁暨执行长AjitManocha在一封写给全球2,000多家会员企业执行长的信件中，呼吁企业管理者们应共同努力培育人才，经营对产业成长来说最为重要的人力资源。新进人才是延续强劲成长、打破半导体产业所有营收纪录的关键所在。在1月底SEMI举办产业策略研讨会(ISS)，SEM...[详细]

韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先三星，且与苹果的合作关系稳固，...[详细]

低功耗解决方案先驱及领导厂商AmbigMicro昨（8）日宣布，华为已选择采用台积电40奈米近阈值电压技术（Near-Vttechnology）生产的Apollo2平台，来驱动其崭新的轻型健身穿戴式系列产品，包括华为新推出的Band2Pro。台积电业务开发副总经理金平中表示，该公司超低功耗平台包括55奈米超低功耗、40奈米超低功耗及22奈米超低功耗／超低漏电技术，被各种穿戴式及物联网...[详细]

电子网消息，联合创泰与百新技术达成合作以兆易创新经销授权为基础！8月15日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）发布公告称，英唐智控旗下联合创泰科技有限公司（以下简称“联合创泰”）与百新技术（香港）有限公司（以下简称“百新技术”）达成业务合作，并签订了《业务合作协议》。百新技术承诺将于2017年11月1日前取得北京兆易创新科技股份有限公司FLASH产品线的经销授权。   该...[详细]

2013年11月4日，中国上海—11月4日，IPC-国际电子工业联接协会®应武汉“光博会”组委会的邀请，携手五家国内外知名电子企业，在武汉第十届“中国光谷”国际光电子博览会暨第九届中国•湖北产学研合作项目洽谈会上举办IPC武汉技术交流会。演讲嘉宾与来自武汉及其周边地区电子企业的100余名代表共聚一堂，畅谈电子制造业面临的最新技术、市场和商业挑战，为当地企业提供更节能、更高效的研发、生产、运营等...[详细]

深交所日前正式受理了立功科技创业板上市申请。据招股书显示，立功科技（原广州周立功单片机科技有限公司）拟在创业板公开发行普通股8,000.0001万股，募集资金8.9亿元...公开资料显示，广州立功科技股份有限公司（原：广州周立功单片机科技有限公司）成立于1999年，成立至今一直专注于自主产品及IC增值分销领域，以用户需求和科技研发驱...[详细]

电子网消息，根据台积电的公告表示，经过公司内部的评估，3纳米建厂将再继续落脚台湾，并选择台南作为建厂地点。而这次的公布，较早先台积电所说，将在2018年决定建厂地点的时间有所提早。台湾积体电路制造股份有限公司今29日表示，经审慎评估后，本公司拟投资兴建的三纳米先进制程新厂，将择定于南部科学工业园区台南园区，以持续充分发挥本公司在该园区既有的完整聚落与供应链优势。台积公司并对于政府明确承...[详细]

《ZDnet》报导，周二(16日)调研机构顾能(Gartner)发布了2016年全球半导体市况报告，英特尔(INTC-US)2016年营收为540.9亿美元，市占率达15.7%，依然是全球最大的半导体龙头，而三星电子(SamsungElectronics)及高通(QCOM-US)则紧追英特尔之后。据顾能2016半导体市况报告显示，三星电子2016年营...[详细]

    Intel芯片目前在市场中占有绝对优势的份额，因此如果出现什么BUG受影响用户的数量就会非常惊人。　　近期，一个在Intel部分芯片中潜伏了长达7年的远程劫持漏洞被安全研究人员发现，并声称其严重程度远超想象。　　　　外媒报道称，最新发现的漏洞存在于Intel的AMT主动管理技术当中，该技术允许用户通过远程连接来获得计算机的完全控制权，因此安全性更加重要。　　Tenable...[详细]

台积电、日月光、美光同步在台湾扩大编制之余，也持续投资台湾，其中，台积电预计未来几年投入200亿美元，日月光投资台湾规模也达千亿元新台币左右。同时，三大指针厂也祭出丰厚的薪资与福利留住人才。台积电此次大手笔投资，主要用于南科3nm计划，是台积电预定在2022大举拉开与竞争对手三星和英特尔最重要战役。日月光也紧跟台积电脚步，计划在高雄加码千亿元投资，希望经济部能在加工出口区第二园区计划后，...[详细]

前段时间国内国外闹得沸沸扬扬的“禁芯”事件，为我国半导体行业敲响了警钟，半导体产业一天不自主可控，国家的安全，产业的发展就得不到保障。集成电路产业的发展需求必将倒逼芯片国产化进程，未来设备国产化是必然趋势，随着国家半导体行业的发展，国产设备市场空间超百亿。圆厂投资热潮带动半导体设备增长下游半导体行业景气度的提升加上晶圆工业的不断升级，全球上演了半导体晶圆厂投资热，大大的带动了上...[详细]

纪念摩尔定律50周年在1965年4月19日出版的《电子学》杂志上，摩尔发表了关于电子学未来前景的预测，随着时间的推移，它已经成为了一个著名的预言。在这篇50年之前的文章中，作者预测硅集成电路在未来十年，准确地说是五年内将飞速发展。为了进一步表述自己的预测，摩尔设计出一个如今众所周知的图表：在对数刻度上画出一条直线，来表明微芯片在商业领域应用后，以每...[详细]

中国北京，2016年7月20日高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，公司与领先的全球技术分销商安富利（Avnet）就现有分销协议进行了拓展，进一步包括美洲、欧洲、中东、非洲和日本等地区。原先Dialog公司与安富利的分销协议仅包含中国地区。该协议立即生效，安富利将在全球...[详细]

微软(Microsoft)曾尝试让WindowsRT运行ARM(ARM)处理器，最后以失败告终，如今微软再结盟高通(Qualcomm)，推出搭载高通ARM架构Snapdragon835芯片的随时连结PC(AlwaysConnectedPC)，这等于打破多年来由英特尔(Intel)及AMD(AMD)x86架构盘据的全球PC中央处理器(CPU)市场格局，让这块市场终于出现非x86架构新选择...[详细]

日前，英伟达公司宣布以400亿美元收购英国IP供应商Arm，2016年，软银宣布以320亿美元收购了Arm。基于Arm的处理器几乎应用于全球每一款智能手机，包括苹果、高通、三星、华为和联发科等。虽然Arm的CPU架构是最常见的授权架构，但该公司也提供GPU、AI协处理器和其他可授权组件。智能手机制造商利用这些IP，设计自己的芯片。DesignNews邀请到三位芯片设计领域的专家，Wa...[详细]