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ADI举行了2025财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席VincentT.Roche与执行副总裁兼首席财务官RichardC.Puccio共同出席，就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。财务业绩强劲，多领域增长超预期第三季度财务数据：收入28.8亿美元，超预期上限，环比+9%，同比+25%。工业业务占45%，环比...[详细]

根据最新财报数据，得益于其在先进工艺领域的领先地位，台积电（TSMC）2025年第二季度利润表现极为亮眼，税后纯利润高达3982.7亿新台币，同比激增60%以上，净利润率更是达到了惊人的42.7%。更令人瞩目的是，台积电在美国的芯片工厂运营状况超预期，税后纯利润达到42.3亿新台币。尽管这一数字相对于公司总利润而言微不足道，但其象征意义深远，标志着台积电在美国市场的初步成功。台积电计划在美国...[详细]

据台湾媒体称，由于重新设计，英伟达的下一代图形处理器Rubin在台积电的量产进度可能会面临延迟。富邦金服分析师ShermanShang在一份研究报告中表示：“我们认为Rubin很可能会被推迟。Rubin的第一个版本已于6月底流片，但英伟达目前正在重新设计该芯片，以便更好地匹配AMD即将推出的MI450。”然而，英伟达否认了Rubin时间表的任何延迟。...[详细]

8月11日消息，韩媒SEDaily在当地时间10日的报道中援引行业消息人士的话指出，在得克萨斯州产能接连收获特斯拉和苹果订单的背景下，三星半导体在美国的此轮投资规模有望扩大至500亿美元（现汇率约合3593.94亿元人民币）。三星电子在与美国上届联邦政府商议有关《CHIPS》法案补贴时曾考虑过440亿美元（现汇率约合3162.67亿元人民币）的投资额度；不过正...[详细]

新能源与AI的“涌现”时刻已经到来。半导体作为底层技术基石，正迎来历史性机遇窗口。8月4日晚，芯联集成发布2025年半年度业绩公告。上半年，公司经营质量提升，首次实现单季度归母净利润转正，整体盈利进一步向好：主营收入34.57亿元，同比增长24.93%归母净利润同比减亏63.82%，二季度归母净利润0.12亿元毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点经营活动产生的现...[详细]

11月6日消息，据媒体报道，AMD首席执行官苏姿丰在第三季度财报电话会议上确认，公司已获得MI308AI芯片的出口许可。与英伟达相似，AMD同样对美国实施的出口限制政策表示不满。据估计，相关管制可能导致公司在库存、采购承诺及相关储备方面面临约8亿美元的季度损失。随着InstinctMI308恢复供货的消息传出，AMD股价与英伟达一样出现显著上涨。目前，InstinctMI308的官方...[详细]

10月23日，国内一站式芯片系统代工领军企业芯联集成，与河南省管重要骨干企业豫信电子科技集团达成全面战略合作。根据协议，双方将在产业、资本、人才等多方面深化合作，加强AI服务器电源管理芯片业务协同，延伸智能电气装备、数据中心、新能源汽车等应用场景，推动碳化硅功率器件模块产业化。本次合作既是双方强化AI生态竞争力的关键落子，也是共同推动中部地区半导体产业崛起、助力产业链自主可控的重要实践。...[详细]

2025年10月27日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，将于2025年12月18日在荷兰阿姆斯特丹召开临时股东大会，并公布将提交大会审议的决议案。监事会提议的决议案如下：监事会提议的决议案如下：任命ArmandoVarricchio为监事会成员，任期至2028年度股东大会结束时止，...[详细]

韩国是世界上最大最先进的存储芯片生产国，内存和闪存都是世界第一，这两年来在HBM内存上尤其领先。这当然也引来竞争者的关注，美国的美光公司就在韩国挖墙角了，主要针对三星及SK海力士的芯片工程师，招聘的是经验丰富的人才。既然挖人，给出的待遇就很不错，开出的薪资高达2亿韩元，约合14.1万美元或者100万元人民币，比韩国普通员工的工资高多了。招聘的工作机会尤其跟HBM高度相关，不仅有HBM研发，...[详细]

12月1日消息，韩媒hankyung今早报道称，尽管SK海力士今年上半年向谷歌的TPUAI芯片供应了更多的HBM内存，但三星电子凭借着下半年的良好表现，全年对谷歌TPU的HBM供应占比将达到60%。报道认为，这一表现的改善应得益于三星电子对其HBM3E的基石——1anmDRAM——进行了重新设计，解决了发热问题。作为“非英伟达阵营”中最重要的...[详细]

2025年11月21日–安森美(onsemi，宣布其董事会已授权在未来三年内实施达60亿美元的新股票回购计划，自2026年1月1日起生效，原30亿美元的授权将于2025年12月31日到期。根据之前的授权，安森美在过去三年中已回购21亿美元普通股，特别是在2025年，公司将约100%的自由现金流用于股票回购。将我们的股票回购授权规模翻倍，体现了我们对于审慎的资本管理和创造长期股...[详细]

Bourns深耕印度，在地设计-Bourns印度设计中心为开发人员提供当地先进技术资源助力客户加速创新！Bourns位于班加罗尔的最先进设施，提供关键设计挑战所需的重要工具与技术专业支持2025年11月19日-Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布于印度班加罗尔(Bengaluru)正式成立首座设计中心。此新中心将作为...[详细]

11月11日消息，2025年，英特尔晶圆代工（IntelFoundryServices，简称IFS）业务持续低迷，其营收规模远远落后于台积电，距离实现收支平衡仍有很长的路要走。根据半导体分析机构SemiAnalysis分析师SravanKundojjala的数据，2025年英特尔晶圆代工营收预计1.2亿美元（现汇率约合8.55亿元人民币），仅为台积电同期收入的...[详细]

1月28日消息，《韩国经济日报》今日报道称，除积极推动SOCAMM商业化的英伟达外，AMD和高通也在探索为其AI服务器芯片导入这一类型的内存模组。相较板载LPDDRDRAMDie方案，SOCAMM具备维护便利性上的天然优势；而与基于DDR的DIMM模组方案相比，SOCAMM在主板PCB上的面积占用更低，能效更为优秀。消息人士表示，AMD和高通考虑...[详细]

第四季度营收137亿美元，同比下降4%。全年营收529亿美元，与去年持平。上述同比数据尚未针对2025年第三季度剥离Altera业务进行调整。英特尔第四季度每股收益（EPS）为-0.12美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.15美元。全年每股收益为-0.06美元；非通用会计准则每股收益为0.42美元。预计2026年第一季度营收为117亿美元至127亿美元；预计第一季度英...[详细]