-
8月20日消息,据路透社报道,两位消息人士透露,美国商务部长霍华德・卢特尼克正在研究联邦政府通过《芯片法案》资金换取芯片制造商股权的可能性。卢特尼克正在探索美国如何通过《芯片法案》资金换取美光、台积电和三星等公司的股权。目前,大部分资金尚未发放。一位白宫官员和一位知情人士称,卢特尼克正在考虑在英特尔获得现金补贴的情况下换取其股权。白宫新闻秘书卡罗琳・利维特周二确认,卢特尼克正在与英特尔商...[详细]
-
8月18日消息,国产EDA厂商华大九天于7月底“全球首发”先进封装设计平台Storm,号称Chiplet布线效率提升1-2月,可直击传统封装设计核心问题,显著提升设计效率。据华大九天官方介绍,EmpyreanStorm是一款专为先进封装设计打造的具备自动布线与物理验证的版图平台。它支持跨工艺封装版图数据导入与设计编辑,深度适配当下主流的硅基(Silicon...[详细]
-
现在,很多厂商都在硬件中添加NPU,来加速AI负载的运行效率,为整个系统节省宝贵的算力和能效。这几年,人们对于移动端的画质有了越来越高的要求,如果把神经加速器塞进移动端GPU,是不是也能够实现同样的效果?在SIGGRAPH大会上,Arm便发布业界首创的神经技术(ArmNeuralTechnology),并将专用神经加速器引入2026年推出的ArmGPU。这项技术能将用于图形渲染的...[详细]
-
11月7日消息,台积电已开始通知包括苹果在内的主要客户有关进一步涨价事宜,主要针对5nm及其以下先进制程的。台积电已开始向主要客户发出低于5纳米先进制程芯片将涨价的通知,这涵盖苹果等客户,而此次涨价幅度预计为8-10%,将于明年实施。台积电据称已告知客户,包括苹果在内,2nm芯片定价将比3nm高至少50%。主要原因在于新制程节点需要极高的资本支出,且当前良率刚刚达到理想水平,无任何折扣策略。...[详细]
-
近日,第八届中国国际进口博览会在上海开幕。英特尔携手AI与计算领域生态伙伴亮相展会,重点展示共同打造的AIPC及智能应用场景创新成果。英特尔副总裁萨拉•坎普(SarahKemp)与英特尔中国区董事长王稚聪参与多项活动,与各界伙伴深入交流。在进博会开幕前日,由商务部创新打造的“共享大市场•出口中国”品牌,举办“出口中国”系列活动的启动仪式。英特尔中国区董事长王稚聪出席活动,与产业...[详细]
-
10月27日,芯联集成(2025年三季报电话交流会上传出重磅信号:公司前三季度实现营业收入54.22亿元,同比增长近20%。公司董事长、总经理赵奇明确表示,受益于新能源、AI、机器人等赛道的需求增长,芯联集成全年营收将达到80亿元到83亿元,同比增幅达23%-28%,为2026年公司冲击百亿营收奠定坚实基础。“目前可以看到,公司的汽车功率模块、激光雷达和消费类MEMS传感器等产品需求...[详细]
-
视觉体验升级,英特尔携手京东方推出首款AI驱动多频显示解决方案通过基于AI的多频显示、1Hz超低刷新率和SmartPowerHDR技术,显著延长笔记本电脑续航并提升用户体验。今日,英特尔与京东方宣布将共同开发基于AI技术的笔记本电脑显示屏节能解决方案。该方案可以智能平衡能效与画质,在延长电池续航的同时保障出色的视觉体验。此项技术预计将于2026年率先应用于采用英特尔平台的...[详细]
-
北京时间12月25日,据彭博社报道,英伟达公司已同意与AI芯片创业公司Groq达成授权协议,进一步加码投资与AI热潮相关的公司。CNBC稍早前报道称,Disruptive公司CEO亚历克斯·戴维斯(AlexDavis)披露,英伟达已同意以200亿美元现金收购AI芯片设计公司Groq的资产,创造公司史上最大收购交易。Disruptive在今年9月领投了Groq最新一轮融资。不过,根据Groq...[详细]
-
定制芯片十年创新历程催生了一个通过低轨卫星为家庭和企业提供宽带互联网的新兴产业星链产品是SpaceX与意法半导体法国和意大利公司合作设计,在法国、马耳他和马来西亚的工厂生产星链高性能相控阵天线采用意法半导体的BiCMOS芯片技术,为150多个国家地区的800多万用户提供高速互联网接入服务双方深入合作,聚焦加快推进现有设计项目和下一代卫星及用户终端的开发进度2025...[详细]
-
长期战略合作涵盖了NVIDIACUDA加速计算、代理式AI和物理AI以及Omniverse数字孪生,以实现以前通过传统CPU计算难以企及的仿真速度和规模,为工程领域各类场景开辟全新市场机遇。为了进一步采用GPU加速的工程解决方案,两家公司将在工程和市场活动方面展开合作。NVIDIA20亿美元投资认购新思科技普通股。NVIDIA和新思科技于12...[详细]
-
2025年11月21日–安森美(onsemi,宣布其董事会已授权在未来三年内实施达60亿美元的新股票回购计划,自2026年1月1日起生效,原30亿美元的授权将于2025年12月31日到期。根据之前的授权,安森美在过去三年中已回购21亿美元普通股,特别是在2025年,公司将约100%的自由现金流用于股票回购。将我们的股票回购授权规模翻倍,体现了我们对于审慎的资本管理和创造长期股...[详细]
-
展商级别高01产业核心力量,一站式汇聚台积电、西门子EDA、安谋科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、锐成芯微、UMC、华力微电子、成都华微电子、日月光、Globalfoundries、长电科技、海光信息等300余家国内外领军企业已集结完毕,覆盖EDA、IP、设计、制造、封测全产业链。您所熟知的名字,都将在现场与您相见!ICCAD-Expo参展厂商嘉宾级别高...[详细]
-
印度无晶圆厂半导体初创企业AheesaDigitalInnovations已完成一款本土设计、基于RISC-V架构的宽带网络片上系统(SoC)的流片工作,该芯片命名为VIHAAN-I,专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。这款芯片适用于千兆无源光网络(GPON)和以太网无源光网络(EPON)的光网络终端应用,将作为Aheesa旗下Seshn...[详细]
-
2月5日消息,西门子(Siemens)昨日(2月4日)发布公告,宣布收购法国初创公司CanopusAI,通过引入计算量测(ComputationalMetrology)和检测技术,强化其Calibre晶圆制造软件生态。据西门子透露,该笔交易实际上已于2026年1月12日完成交割。尽管官方未披露具体金额,但业界估算交易额约在1.5亿至3亿欧元(IT之家注...[详细]
-
ASML发布2025年全年财报|净销售额327亿欧元,净利润96亿欧元;预计2026年全年净销售额将介于340亿至390亿欧元,毛利率在51%至53%之间荷兰菲尔德霍芬,2026年1月28日—阿斯麦(ASML)今日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度,ASML实现净销售额97亿欧元,毛利率为52.2%,净利润达28亿欧元;第四季度的新增订单金额为132亿欧元...[详细]