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在于日本京都举行的2009年半导体技术国际会议（2009SymposiumonVLSITechnology）上，GlobalFoundries公司宣布发明了一项能够让高K金属栅极晶体管升级到22纳米及以上级节点的技术。GlobalFoundries公司首次展示了一种可缩减高K金属栅极晶体管上等效氧化层厚度的技术。通过此技术，该公司制造出了一种EOT为0.55nm的n-...[详细]

最近我获邀在母校的毕业典礼上发表演说；数年前，我取得电子与计算机工程博士学位，并已经在EDA产业界工作了十几年。这场演说从始自终，我的大部分思绪都环绕着一个主题：多元化(diversification)。我们在投资的时候都会寻求多元化，不要把鸡蛋都放在同一个篮子里，除了定期存款、债券与股票，不动产等也是不错的选项。多元化投资可以降低潜在风险，并增加获得长期性财务报酬的机会。而相同...[详细]

由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”将于2009年8月20日-21日在深圳召开。目前，中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关...[详细]

英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期，同时发布第3季展望不差，对封测厂外包持续增加，南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%，提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退，致使封测厂也持乐观谨慎态势，预期第3季营收可望比上季成长10%附近。英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款，盘后发布第2季财报，亏损3.98亿美元，但调...[详细]

　　在本文的第一篇中笔者曾经谈到，六西格玛要想在中国获得成功，必须先走好前两步：获得领导层的高度支持；实现早期试验项目的快速成功。然而，如果将六西格玛实践仅仅限于少数一些同事的六西格玛小组活动，六西格玛实施的效果无疑将会大打折扣，而我们接下去要做的，就是将成功的六西格玛经验、范例、模版等尽快、高效地在企业内部推广开来，帮助更多的人利用六西格玛的方法论进行流程优化、质量改进、成本控制。在这一篇里，...[详细]

随著全球景气逐步回温，包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出，继台积电将资本支出恢复到约18亿美元，联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元，封测厂矽品亦不排除将调高资本支出，矽品董事长林文伯甚至直言，现在就是资本支出要冲出来的时候，因为新兴市场需求发酵，晶圆代工和封测高阶产能严重不足，且仍会维持吃紧，因此，半导体业者要强力投资。在前波金融海啸期间，...[详细]

市场研究公司ICInsights最新的研究显示，随着越来越多的电子设备在中国生产，中国(大陆地区)IC市场预计到2013年将达1001亿美元，占全球市场的35%。　　ICInsights指出，2008年亚太IC市场总额为1112亿美元，首次超过美国、欧洲和日本市场的总和。随着全球范围内越来越多的电子设备在亚太地区生产——尤其是中国，亚太地区IC市场的增长速度至少在未来五年内将快于...[详细]

王晓莹/漫画　　类似“欧盟处英特尔天价罚款”情形难在中国出现　　欧盟本周三以阻挠竞争对手AMD市场竞争为由，向英特尔课以高达10.6亿欧元(约合14.5亿美元)的罚款。在欧盟开出的如此巨额的罚单面前，人们不禁想问，中国是不是也能像欧盟一样依据中国的《反垄断法》对英特尔的反垄断行为进行处罚呢？对此，有关法律专家表示，中国现行的《反垄断法》尚处对垄断的防患阶段，没达到对已有垄断现象进...[详细]

　　国际半导体展(SemiconTaiwan2009)的3DIC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3DIC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(ThroughSiliconVia;TSV)降低成本、增加传输速度，研究机构Gartner预估TSV全球产值到2013年可望达到140亿...[详细]

2009年10月1日，驰创电子三位中国公民、美国驰创公司和深圳市驰创电子有限公司（“深圳驰创”）收到美国政府的最新起诉书，美国波士顿当地媒体在第一时间做了大量夸大事实的报道。就此事件，本公司做出以下声明：驰创电子作为一个良好的企业公民，13年以来，我们一直遵循每一个国家和地区在相关领域的法律法规，坚持诚信原则，致力于为中美元器件贸易做出积极的贡献，搭建中美两地产业健康发展的桥梁。...[详细]

国际研究及顾问机构Gartner15日表示，电子设备产业虽处于复苏的状态，然而总体经济环境的复苏及政府刺激内需方案的成效仍存有许多不确定性，若内需效果消失，后续增长力道仍不确定。　　因此Gartner预估，整个电子产业至2010年之前不会出现持续性的增长，相关半导体产业的销售，仍需等到2012年才会重回2007年的高峰。　　Gartner半导体制造团队管理副总裁KlausR...[详细]

　我国半导体设备行业正面临着前所未有的发展机遇，在政府对集成电路产业大力扶持和需求拉动的情况下，中国半导体设备与市场需求的距离将会渐行渐近，“十二五”将有可能成为我国半导体设备业的重要转折期。　　国际金融危机的爆发，使电子信息各个产业都经历了新一轮充分竞争。对于从事半导体设备及材料的企业，首先要确保降低成本、提高效率;其次是练好内功、保持优势。通过优化供应链和业务流程、加强库存和应收账...[详细]

在全球半导体产业复苏之际，北京微电子国际研讨会于10月27日成功召开，摩尔定律这一引领半导体产业发展的“圣经”再次成为了主题演讲会场争论的焦点。摩尔定律减速之争Intel中国研究院院长方之熙认为，摩尔定律还将延续，技术的发展不会止步。目前Intel已开始15nm技术的研发，2011年将开始10nm技术的研发。追溯Intel的历史，每两年一代的新技术推出从未延迟，例如20...[详细]

据日本方面最新消息显示，世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前大幅下调其对全球半导体市场的预期，认为该市场总体规模(出货额)约为1947亿美元，比上年缩减约22%。　　报道说，今年全球半导体市场的萎缩程度将仅次于2001年IT泡沫破灭时市场骤降32%的纪录。去年11月份，该机构曾预计今年全球半导体市场萎缩幅度为2.2%。　　去年全球半导体市场规模缩小了2.8%，为2486亿美元。如...[详细]

6月2日，世界最大的半导体综合开发商之一的德国英飞凌公司与无锡新区正式签约，在该区追加投入1．5亿美元。总部位于慕尼黑的德国英飞凌科技股份公司，主要生产汽车半导体、高科技智能卡、无线通信以及有线通信产品。公司于1996年在无锡新区开设首家工厂，去年该厂半导体器件年生产能力达到37亿片。出于对中国公司业绩的认可，英飞凌决定向无锡公司追加投入，并将海外的55条分立器件生产线转移至无锡...[详细]