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根据咨询公司LinxConsulting的报告，193nm光刻胶市场预计将在未来五年内获得27%的符合年均增长率，到2013年将达近12亿美元。193nm光刻胶市场，包括干法和沉浸式，是先进光刻及制版市场上最具成长潜力的市场。2008年，该市场约为3.78亿美元。目前在该市场上，三家日本供应商占据领先位置，分别是JSRCorp.、TokyoOhkaKogyoC...[详细]

最近大陆市场不断传出支持本土手机晶片设计公司海思科技的声浪，并认为海思才是真正的“中国芯”。由于海思在智慧型手机、3GWCDMA等与联发科多所重叠，不禁让人联想，海思有可能会成为另一个大陆比亚迪。海思是大陆最大网通设备厂商投资成立的手机晶片公司，海思的出现，被视为大陆手机产业的一大突破。大陆产业界认为，山寨机虽为大陆手机产业带来很高的产值，但使用的手机平台大同小异，导致手机产业...[详细]

就像亚马逊河海流的蝴蝶展翅，居然掀起了一阵飓风一般，这回英特尔公布第二季财报，竟然成为全球经济的多空重要转捩点，这是令人难以想像的事。七月十四日，英特尔一反过去两季不公布财测的作法，公布二ＯＯ九年第二季营收，季成长一二％，到达八十．二亿美元，创下二十一年来最大成长纪录。英特尔第二季营收在欧洲较去年同期减少三四％，在美洲减少一四％，亚太区减少六．二％，为四十四．一亿美元，但季成长达...[详细]

编辑点评：在谈及芯片技术进步时，除了不断缩小的技术节点，新材料的采用往往可以另辟蹊径。目前谈论较多的是高k介质、金属栅、低k材料等，其它一些较为冷门的材料，如碳纳米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也开始进入人们的视野。越是新兴的物质越难以捉摸和测量，这就要求测量技术能够“与时俱进”。本文对新材料为测量带来的挑战进行了概述。工艺技术的进步对测量意味着什么？在日前举行的2009纳米电子测...[详细]

9月23日，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)今日首次于北京举行大中华区创新日(InnovationDay)活动，活动上指出，目前半导体产业正面临改变，从单纯的注重产能提升转变为注重应对社会发展的主要挑战。会上同时展出了多款体现恩智浦“新摩尔定律(More-than-Moore)”概念的新一代创新解决方案，包括智能电表、智能识别、节能照明和先进车载技术。　　多...[详细]

集成电路(IC)制造洁净厂房是满足半导体制造工艺需求的洁净室，该洁净室对环境洁净度、温湿度、振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子级污染物)控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室，集成电路制造洁净室有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。　　FFU系统已成主流方案　　根据洁净室空气循环特点可以将洁净室分为三种类型：循环空调机配合高效送风口系统、...[详细]

AMD日前发布了2009年第一季度财报。报告显示，由于市场需求下滑的影响，AMD第一季度净亏损4.16亿美元，但与去年第四季度相比亏损进一步减少。　　与此同时，AMD2009年第一季度营收为11.77亿美元，与上一季度的11.62亿美元基本持平，各项财务指标均好于华尔街的预期。路透财经调查显示，分析师此前预期AMD第一季度营收为9.838亿美元。AMD2009年第一季度的毛利率为4...[详细]

6月3日消息，据国外媒体报道Tessera科技宣布已与摩托罗拉签署一项授权协议，所有二者间的纠纷都已解决。摩托罗拉将向Tessera支付版税。Tessera在声明中表示，该协议规定摩托罗拉将针对使用Tessera专利技术芯片的产品向Tessera支付版税。该事件的起因是摩托罗拉使用的封装半导体芯片技术。该技术能保护芯片免遭无线手持设备的内部损耗。上个月，美国国际贸易委员...[详细]

日前，ICInsights统计了2011年1季度全球20大半导体公司。统计显示东芝进入了前三名、Nvidia进入了20强，而英特尔增速超过了第二名的三星，因此此前所说的三星即将追上英特尔的分析未必准确了。总体而言，前20大半导体供应商销售额同比增长11％。不过与去年不同，内存公司的增速放缓，增长前六名中没有出现他们的身影，但除尔必达外尚有小幅增长。他们的增长，很多都来源于闪存业务的...[详细]

引起市场对其代工生产的iPad2断货的担忧短期内对价格影响不大刚刚经历零售商店建立十周年的苹果转身碰到了大麻烦。5月20日晚，富士康集团鸿富锦成都工厂抛光车间发生爆炸，这也再次引起了市场对其代工生产的iPad2断货的担忧。记者采访多位苹果授权经销商得知，包括苹果在内的供应商都有一定量的存货，该事故短期内对市场价格影响不大，但会加重市场供应紧张的预期，部分商家可能借此炒作...[详细]

　　晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，他预期全球半导体产业2011年将成长5%，并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能，不过张忠谋认为，台积电2011年不会出现供过于求的问题。　　近期市场上对于台积电第4季及2011年展望出现疑虑，对此，张忠谋指出，期望2010年台积电营收与税前获利成长4成，...[详细]

　　台湾媒体援引来自业内人士的消息称，Intel将把代号PantherPoint的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的IvyBridge处理器于2012年第一季度发布上市。　　下周的CES大展上，Intel就将宣布代号SandyBridge的“第二代Core架构”处理器，其中的移动平台代号HuronRiver，包括32nmSandyBridge处理器和代号Coug...[详细]

　　2010年太阳能逆变器出现的供不应求情况，让这个市场产生重大变动。过去太阳能逆变器产业几乎由欧美逆变器业者瓜分市场，两岸业者仅小量出货。但自去年起，两岸太阳能逆变器业者需求量大增，出货量均创历史新高。　　　　DIGITIMESResearch指出，目前台厂逆变器均获得多数国家并网认证，产品品质有相当水准。然而，太阳能逆变器的缺货状况在2010年第3季告一段落，因此，2010年第4季两岸...[详细]

　　2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC（SystemOnAChip）及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子（SamsungElectronics）在内的数家芯片代工（Foundry）企业。一直在生产微处理器“Cell”及图形LSI“RSX”等系统LSI产品的长崎工厂，生产设备将转让给索尼。此意味着东芝将撤出Cel...[详细]

瑞萨(Renesas)继在台湾设立首个海外国际采购部，4月将于大陆设立第2个海外采购据点，藉此与两岸晶圆代工及封测厂更紧密合作，并预计2012年海外采购比重将提升至30%，相较于2010年18%呈现大幅成长。在瑞萨扩大委外释单趋势下，两岸晶圆代工与封测厂可望受惠。睽违近7年后，瑞萨再度成立海外国际采购据点，地点选在上海，预计4月正式营运，这亦是瑞萨与NEC电子合并后...[详细]