3KP58A

当地时间1月13日，美国政府批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。此前，美国总统特朗普通过社交媒体表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取约25%的费用。据介绍，两年前发布的英伟达H200芯片，凭借比前代H100更多的高带宽内存，实现了更快的数据处理速度，性能据估算可达H20芯片的...[详细]

12月31日消息，台积电2nm制程已按计划于本季度投产。中国台湾《经济日报》今日指出，由于（2nm）良率表现优于预期，位于台中科学园区（中科）的1.4nm新厂建设进程将进一步加快。据介绍，中科新厂已于今年11月初启动基桩工程，预计在2027年底前完成风险性试产，并于2028年正式投入量产。目前，其设备大楼的招标作业已经完成，预计主体厂房工程的招标工作也将在近期陆续展开...[详细]

11月7日消息，闪迪Sandisk高管在公司2026财年第1财季（截至2025年10月3日）财报公布后的电话会议上表示，统计季度中市场对其NAND闪存产品的需求继续超过供应能力，而这一局面预计将持续到2026日历年底乃至以后。闪迪首席执行官DavidGoeckeler提到，下游合约订单正从传统的按季提交转向连续多季的长期合同，客户为寻求稳定供应正与闪...[详细]

在AI算力持续攀升而制程微缩逐步放缓的行业背景下，先进封装成为芯片性能提升的关键突破口，也催生了设计、工艺、验证等环节的工具新需求。硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅在ICCAD相关活动及高峰论坛上，系统阐述了公司在先进封装、“EDA+”体系及产业新范式三大演进趋势下的核心布局，并详解了产品特色与发展路线，为国产集成电路产业突破困局提供关键支撑。硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅...[详细]

12月12日消息，据科技媒体MobileWorldLive前天报道，英伟达否认了中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）使用禁售的Blackwell芯片训练最新模型相关指控。英伟达首先在致该媒体的邮件声明中回顾了过往传闻，其中外媒《TheInformation》前天援引六位匿名消息人士称，DeepSeek所使用的Blackwell芯片通过复杂走私手段被运往中国...[详细]

很多人可能还不知道，半导体圈子里有一个SoCIP研讨暨展览会。不知道的原因有两个，一是规模小、历史短，二是这帮人自娱自乐，没有特意商业化这样一个麻雀虽小五脏俱全的会议。早些时候我是不知道的，但庆幸知道的不算晚，抱着看一看的心态跑过去见朋友，现场朋友奇怪“你们怎么知道的这个会，有什么渠道么？”SoCIP类似一个俱乐部，投身半导体IP事业的人在玩。“激情”是在现场的强烈感受，“精粹”...[详细]

安森美半导体(ONSemiconductor)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(DualSiliconNo-Lead，DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为0.6mmx0.3mmx0.3mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，与采用塑模封装的产品相比，提供显著的性能/电路板面积比优势。安森美半导体采用这新...[详细]

日本电子信息技术产业协会23日公布的数据显示，5月份国内民用电子设备出货额为1994亿日元，同比减少9.8%，连续8个月同比下降，但由于政府开始实施鼓励购买节能家电的环保积分制度，电视销量大增，民用电子设备出货降幅比4月份的13.7%已有显著缩小。　　按类别来看，电视机和摄像机等影像设备5月份出货额为1364亿日元(1美元约合96日元)，同比减少1.3%，已逐步恢复到去年的水平；而车载...[详细]

SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司)昨日发表业界最高性能、最高集成度及最低功耗的单通道外部交换站(foreignexchangestation,FXS)解决方案系列。Si3217xProSLIC®系列为业界首个将FXS接口所需的所有功能都整合至单一封装的产品，如此可减少50%的电路板面积，且不牺牲性能及传统电话服务的典型诊断功能。此为唯一能满足VoIP客...[详细]

意法半导体推出首款栅灵敏度10mA、额定工作温度高达150℃的双向晶闸管。通过节省散热器、栅驱动电源和缓冲电路，新产品可以让设计人员为加热器、电机、小家电开发低成本的电源驱动解决方案。全新产品T410H、T610H、T810H和T1010H的最大额定电流分别为4A、6A、8A和10A。10mA的低栅电流让双向晶闸管可直接进行逻辑级开关操作，这个优点可减少元器件的数量，降低电源的尺...[详细]

经数月精心筹备，主题为“坚定信心，应对危机、创新调整、振兴发展”的“集成电路产业链国际合作（上海）论坛”5月7日-8日在张江集电港龙东商务酒店举行。主题论坛结合形势，特别是国家出台的“电子信息产业调整和振兴规划”是众多企业急需深入了解的国家宏观大政，解读、落实“调整和振兴规划”成为本届论坛的关键内容。国家01专项专家组组长清华大学教授魏少军，中芯国际总裁兼执行长张汝京，国家...[详细]

据EDAConsortium(EDAC)的统计，第一季度全球EDA收入下滑至11.9亿美元，同比减少10.7%。　　同步大幅下滑的主要原因是Cadence调整了其会计模式。　　与去年第四季度的13.2亿美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、MentorGraphics公司主席兼CEOWaldenRhines表示，EDA每年第一季度的收入都会环比下滑。...[详细]

“2009年将是中国集成电路设计行业的转折年，这次危机给中国企业带来的机会远远大于危险。”iSuppli高级市场分析师顾文军在7月15日上海举行的2009（第七届）中国通信集成电路技术与应用研讨会上表示。中国IC进口量超过石油进口量，每年石油的进口量占到52%，而IC进口量却达到80-90%。据iSuppli数据，目前中国IC的供应量仅能满足中国市场不到14%的需求，预计到201...[详细]

为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品，恒忆（Numonyx）公司今天宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌：Numonyx®Forté™串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合，可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。NumonyxForté串行闪存品牌包括现有的标准嵌入式应用和汽车级串行...[详细]

据国外媒体报道，东芝周五公布了截至3月31日的08财年业绩报告。财报显示，由于电子产品与芯片需求走软，公司全财年净亏损3436亿日元，约合35.1亿美元。公司收入下滑13%，至665万亿日元。　　东芝财报显示，08年第四季度，受晶片业务拖累，营业亏损为740亿日元，约合7.52亿美元，去年同期为营业获利，至此已经出现连续两季营业亏损。　　而据日本共同社的报道，08财年的亏损是东芝有...[详细]