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KMM49256-12

产品描述Page Mode DRAM, 256KX9, 120ns, MOS
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文件大小535KB,共8页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KMM49256-12概述

Page Mode DRAM, 256KX9, 120ns, MOS

KMM49256-12规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1436454162
包装说明, SIP30,.2
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
I/O 类型COMMON
JESD-609代码e0
内存密度2359296 bit
内存集成电路类型PAGE MODE DRAM
内存宽度9
端子数量30
字数262144 words
字数代码256000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX9
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装等效代码SIP30,.2
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期256
座面最大高度16.51 mm
最大压摆率0.675 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距2.54 mm
端子位置SINGLE

KMM49256-12相似产品对比

KMM49256-12 KMM49256-15
描述 Page Mode DRAM, 256KX9, 120ns, MOS Page Mode DRAM, 256KX9, 150ns, MOS
是否Rohs认证 不符合 不符合
Objectid 1436454162 1436454168
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 150 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 2359296 bit 2359296 bit
内存集成电路类型 PAGE MODE DRAM PAGE MODE DRAM
内存宽度 9 9
端子数量 30 30
字数 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 256KX9 256KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 SIP30,.2 SIP30,.2
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 256 256
座面最大高度 16.51 mm 16.51 mm
最大压摆率 0.675 mA 0.585 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 SINGLE SINGLE

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