DPDT, 1 Func, CDIP14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Objectid | 100592025 |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DPDT |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class C |
| 表面贴装 | NO |
| 最长接通时间 | 500 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
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