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法国半导体材料大厂Soitec宣布，将在其位于法国伯宁的总部建立一个新的制造工厂，主要生产其创新的SiC衬底，以应对电动汽车和工业市场的关键挑战。新建产能还将支持Soitec的12英寸SOI相关活动。据SemiconductorDigest报道，该工厂将使用Soitec专有的SmartCut™技术，在位于格勒诺布尔CEA-Leti的衬底创新中心生产由Soitec开发的创新SmartSiC衬底...[详细]

2018年5月，在Bulid大会上，微软宣布ProjectBrainwave开放预览，这是一种用于深度神经网络处理的架构，可以用于Azure与边缘环境，并且可以让Azure成为实时运行人工智能最快的云平台。为什么微软要基于FPGA来进行人工智能芯片设计呢？这是因为当时微软的搜索引擎都是依靠CPU驱动，尽管英特尔等公司不断改进CPU，但是这些芯片还是不能满足微软的需求。而此时恰好FPGA能...[详细]

据外媒报道，佛罗里达州立大学（FloridaStateUniversity）的研究小组利用植物材料打造更安全的电池。（图片来源：FSU）研究人员使用有机聚合物木质素来制造电池电解质，据称可以大幅提高电池的容量和安全性。木质素是植物细胞壁中的一种化合物,可以让细胞变得坚硬。为了开发新型固体电解质，研究小组将木质素与合成聚合物聚乙二醇结合在一起。电解质有液体和固体之分，液...[详细]

长期以来，富士康都在稳步推进生产自动化的实现，经过机器人的自研、无人自动化产线的搭建、灯塔工厂的建设等，富士康已具有3C智能制造领域丰富的应用场景和灯塔工厂的建设与辅导经验，以及拥有开发自动化、数字化和智能化生产线能力的自动化团队优势。基于上述优势，富士康（深圳）、富士康（成都）、富士康（武汉）、富士康（郑州）先后入选世界经济论坛的世界“制造业灯塔工厂”名单，是罕有拥有多座WEF认证灯...[详细]

　应用美国LinearTechnology公司推出的电池组监控芯片LTC6802，设计了一套可用于锂离子电池组的监控平台。该系统单板可实现对多达12节串联单体电池的监控，可采用分布式结构实现对更多单体的监控。本系统设计实现的功能包括单体电压采集、单体温度采集、电池组被动均衡以及分布式CAN通信等。LTC6802的主要特点在于其电压采集精度高，并具有较高的集成度，在电池应用设备中特别是在...[详细]

集微网消息，据外媒报道，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)近日在《疯狂金钱》的节目中表示，高通和苹果之间的专利诉讼“即将找到解决方案”。这似乎暗示两家公司即将就专利诉讼进行和解。此外，莫伦科夫透露，在5G上高通“愿意与苹果合作”，特别是在5G上，高通正以公司的名义和苹果进行谈判。“我们站在公司的角度进行了协商。我们一直都在协商，今年下半年乃至明年，我们就会找到一...[详细]

   医疗电子市场可望强劲成长，将成国内微控制器(MCU)厂近年业绩成长主要动力之一。根据研调机构ICInsights预期，全球医疗电子市场在2010年因全球经济疲软，及欧、美遏制医疗成本，成长趋缓后，未来3年可望回复强劲成长动能。ICInsights预估，今年全球医疗电子市场产值将约473亿美元，将年增3%，明年全球医疗电子市场产值可望攀高至509亿美元，将较今年成长8%。今年医疗系...[详细]

STM32F4时钟系统的知识在《STM32F4中文参考手册》第六章复位和时钟控制章节有非常详细的讲解，网上关于时钟系统的讲解也有很多，讲不出啥特色，时钟模块是芯片非常重要的组成部分，我们必然要提到时钟系统的知识。这些知识也不是什么原创，纯粹根据官方提供的中文参考手册和自己的应用心得来总结的，如有不合理之处望大家谅解。STM32F4时钟树概述众所周知，时钟系统是CPU的脉搏，就像人的心跳一...[详细]

AVRATMEGA16的复位检测和控制看门狗系统控制和复位复位来源的检测JTAG复位指示看门狗复位指示BOD复位指示RESET引脚复位指示上电复位指示看门狗的控制出于简化程序考虑，各种数据没有对外输出，学习时建议使用JTAGICE硬件仿真器。熔丝位设置1使能BOD功能BODEN=02选择BOD电平BODL...[详细]

继6月底宣布成立DRAM内存事业部之后，紫光集团8月底又跟重庆市政府签署投资协议，在重庆建设DRAM事业群总部及内存芯片工厂，预计今年底动工，2021年正式量产内存。紫光是合肥长鑫、福建晋华之后又一家大规模进入内存芯片研发、生产的公司。在这个市场上，三星、SK海力士、美光三家公司占了全球95%的份额，每年1000多亿美元的产值几乎垄断在这三家公司手中。紫光进军内存产业对中国公司扩大内存市...[详细]

英特尔发布了新型的RealSense激光雷达相机L515，它是世界上最小，最节能的激光雷达相机，能够每秒捕获数百万个深度点，并采用了一项新技术，以创新方式将激光雷达集成到智能设备中。RealSense专家开发了革命性的固态激光雷达固态摄像机系列。新型英特尔实感激光雷达相机L515具有无与伦比的深度质量和能效，能够每秒生成2300万个准确的深度点，使其非常适合各种场景。在我们看来，L5...[详细]

USB2.0采用的是传统的Bulk-OnlyTransport(BOT)协议，由于没有进行改善，随着目前高速存储设备的出现，BOT协议阻碍USB传输速率造成usb2.0传输速度慢的问题已经显现出来。而目前的USB3.0新增了USBAttachedSCSIProtocol(UASP)协议，新增了两组数据总线，支持多命令并发执行和NCQ队列功能，这样就可以发挥出5Gbps的高速带宽优势。...[详细]

近期，华为鸿蒙系统手机版已经开始进行开发者Beta公测，而根据最新消息，华为鸿蒙手机系统也越来越近了。　　微博博主@鹏鹏君驾到消息称，华为消费者业务软件部总裁、AI与智慧全场景业务部部长王成录表示，华为手机从6月初开始将可以升级鸿蒙系统（消费者端），欢迎大家届时踊跃升级。　　该博主进一步分析称，6月初就是首批消费者端鸿蒙OS的推送时间，估计机型会有M...[详细]

鸿海积极布局越南，今年计划在越南增资7亿美元设厂，预期生产苹果的iPad与MacBook等产品，可增加1万个工作机会，预估鸿海今年在越南的营收将突破百亿美元，未来三到五年内达到400亿美元。针对越南媒体的报导，鸿海昨（10）日表示，无法评论。越南媒体报导，今年初北江省政府向多家外国企业包括鸿海集团、JaSolarPV（香港）以及新加坡RisesunInvestmentPte.Ltd等多...[详细]

近期，媒体多有报道关于倒装共晶FlipChip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术，大有革“传统封装”之命的趋势。实际上，倒装共晶技术在半导体行业由来已久，PhilipsLumileds于2006年首次引入LED领域，其后倒装共晶技术不断发展，并且向芯片级封装渗透，产生了免封装的概念。　　倒装结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出，不透光的电流扩散层可以加厚，增加电流密度...[详细]