302074-6P237R00BB,302074-6P237R00BB pdf中文资料,302074-6P237R00BB引脚图,302074-6P237R00BB电路-Datasheet-电子工程世界

302074-6P237R00BB: 产品描述Fixed Resistor, Metal Foil, 1.5W, 237ohm, 500V, 0.1% +/-Tol, -2,2ppm/Cel,; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小112KB，共6页; 制造商Vishay(威世); 官网地址http://www.vishay.com

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302074-6P237R00BB概述

Fixed Resistor, Metal Foil, 1.5W, 237ohm, 500V, 0.1% +/-Tol, -2,2ppm/Cel,

编程技术的分享: 面向对象设计里有一点大家已基本形成共识，就是面向接口编程，我想大多数人对这个是没有什么觉得需要怀疑的。　　问题是在实际的项目开发中我们是怎么体现的呢? 难道就是每一个实现都提供一个接口就了事了?反过来说，你有时候有没有觉得接口是多余的事? 又或者，你仅仅是觉得现在类似spring这样的框架已习惯用接口这种方式而心存当然。　　设计模式解析里提到了面向对象设计考虑的几个视角，一个是概念层，一个是规约层...; 小小郑聊聊、笑笑、闹闹

08年黑龙江省大赛题目: [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:06 编辑 [/i]这时黑龙江08年省赛的题目，希望对大家有所帮助...; zhlei06 电子竞赛

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DSP芯片有多大的驱动能力？: DSP的驱动能力较强，可以不加驱动，连接8个以上标准TTL门。调试TMS320C2000系列的常见问题？1)单步可以运行，连续运行时总回0地址： Watchdog没有关，连续运行复位DSP回到0地址。2)OUT文件不能load到片内flash中： Flash不是RAM，不能用简单的写指令写入，需要专门的程序写入。CCS和C Source Debugger中的load命令，不能对flash写入。 O...; fish001 DSP 与 ARM 处理器

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中信华电路板温升因素分析及解决方法: 电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。中信华电路板温升因素分析引起电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。电路板中温升的2种现象：（1）局部温升或大面积温升;（2）短时温升或长时间温升。在分析PCB热功耗时，...; 中信华 PCB设计

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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