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　　 GE  Healthcare在瑞典乌普萨拉开设了第一个 3D打印 实验室，称为欧洲的创新设计和先进制造技术中心。该中心将采用 3D打印 和机器人技术，加快推出医疗保健行业新型创新产品。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   GE医疗开辟了欧洲第一个3D打印中心 　　该中心将先进的制造技术，如金属和聚合物打印机以及协作机器人，或“cobots”与传统的加工设备相结合。实现 ...[详细]

    智能锁VS普通锁 　　相信不少朋友都有这样的经历：忘记带钥匙，被锁在家门外；上班时间跑回家给没带钥匙的家人开门；带着钥匙出门，却发现没地方装钥匙；随手一放，再也找不到钥匙……加之现在小偷的盗窃手段越来越高明，过去我们家居生活中使用的普通锁已经无法保护家庭财产的安全，需要使用更加安全的锁具—智能锁。 　　智能门锁不断发展，让我们也进入无钥匙时代。那么智能锁和传统门锁的区别具体体现在...[详细]

当我开始阅读来自微捷码设计自动化有限公司的Silicon One文档之时，很快就被其耳目一新的风格所吸引。在EDA行业，我们看到的大多是自诩“专业”的科技知识的技术文章，而非本行业人员则无法领会这些。微捷码从不如此，尽管在他的客户群中也包括有金融和商务专业人士，但微捷码总是以客户容易理解的方式准确地为客户描述行业需求和可用解决方案。 微捷码很早以前就强调它只选择解决设计流程中某些部分问题，欢迎...[详细]

英特尔那款专用AI芯片的大招已经憋三年半了。 准确来说，Nervana——英特尔砸了4.08亿美元（也有报道称3.5亿）买下的那家加州创企——他们那款专用AI芯片的大招已经憋三年半了。 2014年4月，在Nervana获得首笔60万美元的成立之初，这家公司就宣布要打造一款“深度学习专用硬件”。而在2014年8月，在获得第二笔融资（330万美元）后，其CEO Naveen Rao就表示，“用户能在...[详细]

2012年5月31日—全球视频及移动通讯全方位解决方案的领导厂商晨星半导体（以下简称MStar）围绕着“影音无处不在，智能连接世界”为主题的2012 MStar智能手机方案暨裸眼3D手机方案新品发布会于5月26日在深圳会展中心隆重举办。 面对2012年全球智能手机市场大爆发，裸眼3D技术持续升温的现状， MStar与时俱进，持续引领行业潮流。在此次新品发布会上，MStar发布了其最新的智能手机...[详细]

据国外媒体报道，华为周二否认了彭博社的一篇报道，该报道称运营商沃达丰在华为2011年提供的软件中发现了所谓的“后门”（backdoors）。 彭博社报道称，沃达丰发现华为为其意大利业务提供的设备存在漏洞。沃达丰表示，2011年和2012年发现了安全漏洞，但它们很快被修复。 华为在一份声明中表示，华为在其设备中隐藏后门的说法绝对是不真实的。华为还表示，彭博的报道“指的是一种...[详细]

　　工信部与国家发改委对全国光伏产业的联合调查，将直接促成两条多晶硅行业发展规定。记者昨日获悉，工信部将尽快出台《多晶硅行业准入标准》(以下简称《准入标准》)，并研究制定《多晶硅产业发展指导意见》。 　　抬高准入门槛，小型企业出局 　　今年9月，国务院批转了国家发改委等上报的《关于抑制部分行业产能过剩和重复建设引导产业健康发展的若干意见》，认为多晶硅等新兴产业“出现了重复建设倾向”。根据国务...[详细]

斯图加特大学毕业生Maria Yablonina设计了一种使用微型机器人的新型建造方法，该机器人便宜，快速，并且可以创建原本不可能建造的结构（+电影）。Yablonina和大学的设计研究所（ICD）并未使用一两个大型机器人，而是开发了一种碳制造方法，其中涉及许多小型机器人。这些看起来像Roomba吸尘器，可以放在一个手提箱中。 敏捷的机器人爬上墙壁和天花板，协同工作，将纤维细丝拉过整个空...[详细]

市场研究公司Infonetics Researh目前对“小型基站”中期市场进行了估值。该公司认为，2016年将有300万低功率小型基站（包括femto、pico和微型基站）被售出，创造了一个价值达21美元市场。Infonetics公司表示，小型基站的发展将需要获得额外的频谱容量。 InfoneticsResearch公司移动基础设施和运营商经济学部门首席分析师说斯特凡·泰拉（Stéphan...[详细]

　　1、基金会现场总线（FoundationFieldbus简称FF） 　　这是以美国Fisher-Rousemount公司为首的联合了横河、ABB、西门子、英维斯等80家公司制定的ISP协议和以Honeywell公司为首的联合欧洲等地150余家公司制定的WorldFIP协议于1994年9月合并的。该总线在过程自动化领域得到了广泛的应用，具有良好的发展前景。基金会现场总线采用国际标准化组织ISO...[详细]

全球汽车行业，正在从几年前的芯片短缺周期，进入去库存和重建新需求的新周期。从目前产业链典型代表企业披露的数据来看，2024年也将是行业的一个关键分水岭。 本月初，全球最大的芯片代工厂—台积电（TSMC）在财报电话会议上表示，公司已将芯片业务（不包括内存）的增长预期从之前的“超过10%”下调至10%。 原因之一，就是汽车芯片需求可能出现下滑。此前，该公司首席执行长魏忠信曾预计，今年汽车行业...[详细]

（文章来源：中科罗伯特机器人学院） 发展机器人产业已经成为世界各国发展未来经济科技的重要战略。现在汽车及汽车零部件制造业、机械加工业、电气行业、橡胶及塑料行业、食品工业等诸多领域都有工业机器人的广泛应用。工业机器人现在已经成为衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。 在技术上，未来工业机器人会在精度、速度、效率、人机交互和智能化等方面不断发展，机械结构向、可重构化方向发展。在关节模...[详细]

昆易电子成立于2011年，成立至今拥有有32项知识产权，280多位员工，研发占比60%以上，其愿景是让研发更简单，定位是嵌入式研发汽车测试工具解决方案和服务。服务的行业有汽车、教育、航空航天、轨道交通。产品和解决方案有基础软件的开发、仿真测试平台、数据采集和分析工具、ADAS数据闭环解决方案、测试服务等。 一.自动驾驶数据采集方案 对自动驾驶行业而言，这个领域的传感器特别丰富，有G...[详细]

近日，壁仞科技的首款通用GPU—BR100正式交付开始流片，搭载该芯片的系列通用计算产品，主要聚焦于人工智能训练和推理、通用运算等众多计算应用场景，将弥补人工智能应用的高速发展带来的巨大算力缺口。 在当前的多芯片集群并行计算领域，工业界普遍使用集合通信方案来实现多个节点间共享数据和传输数据的操作。当前的集合通信中，“节点1的芯片A发送数据给节点2的芯片B”的过程分为四个步骤。首先节点1上的芯片A...[详细]

上期EV焦点栏目 我们聊了聊电动汽车为什么要上800V，也大致了解了SiC和800V互相成就的关系。今天这期，我们相对放大一下，聊聊SiC在电动汽车上的应用。 在汽车电动化的驱动下，电力电子器件可谓是量价齐升。而电力电子器件的发展经历了以晶闸管为核心的第一阶段、以MOSFET和IGBT为代表的第二阶段，现在正在进入以宽禁带半导体器件为核心的新发展阶段。 而新一代电力电子器件也同时在推动...[详细]