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MBR3040CT-AU

产品描述SCHOTTKY BARRIER RECTIFIERS
文件大小164KB,共5页
制造商强茂(PANJIT)
官网地址http://www.panjit.com.tw/

PANJIT 是一家全球 IDM,提供广泛的产品组合,包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源,为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

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MBR3040CT-AU概述

SCHOTTKY BARRIER RECTIFIERS

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MBR3040CT-AU SERIES
SCHOTTKY BARRIER RECTIFIERS
VOLTAGE
FEATURES
• Plastic package has Underwriters Laboratory
Flammability Classification 94V-O.
Flame Retardant Epoxy Molding Compound.
• Low power loss, high efficiency.
• High current capability
• For use in low voltage, high frequency inverters
free wheeling, and polarlity protection applications.
• Lead free in compliance with EU RoHS 2011/65/EU directive
• Acqire quality system certificate : TS16949
• AEC-Q101 qualified
40 to 150 Volt
CURRENT
30 Ampere
MECHANICAL DATA
• Case: TO-220AB molded plastic
• Terminals: solder plated, solderable per MIL-STD-750, Method 2026
• Polarity: As marked.
• Weight: 0.067 ounces, 1.89 grams.
MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Ratings at 25°C ambient temperature unless otherwise specified. Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or inductive load.
For capacitive load, derate current by 20%
PA RA M E T E R
M a ximum Re c ur r e nt P e a k R e ve r s e Vo l t a g e
M a ximum RM S Vo l t a g e
M a ximum DC B l o c k i ng Vo l t a g e
M a ximum A ve r a g e F o r w a r d C ur r e nt
P e a k F o r w a r d S ur g e C ur r e nt
8 . 3 ms s i ng l e ha l f s i ne -
w a ve s up e r imp o s e d o n r a t e d lo a d
M a ximum F o r w a r d Vo lt a g e a t 1 5 A p e r le g
M a ximum DC R e ve r s e C ur r e nt
a t R a t e d D C B l o c k i ng Vo lt a g e
Ty p i c a l T he r ma l R e s is t a nc e
O p e r a t ing J unc t i o n a nd S t o r a g e Te mp e r a t ur e R a ng e
T
J
= 2 5
O
C
T
J
= 1 2 5
O
C
SY M BOL
V
RRM
V
RM S
V
DC
I
F ( AV)
I
FS M
V
F
I
R
R
θJ
C
T
J
, T
STG
M B R 3 0 4 0 CT- A U
40
28
40
30
M B R 3 0 1 5 0 C T- A U
150
105
150
UNI T S
V
V
V
A
A
275
0.7
0. 1
20
1. 4
-55 to + 150
-65 t o + 175
0.9
0. 05
20
O
V
mA
C / W
O
C
Note :
Both Bonding and Chip structure are available.
September 30,2014-REV.00
PAGE . 1
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