Datasheet> 器件分类 > N32G452RBL7

文档预览

N32G452RBL7: 产品描述N32G452系列 ARM Cortex®-M4F 32-bit MCU; 文件大小3MB，共88页; 制造商国民技术（Nations）; 官网地址https://www.nationstech.com; 国民技术股份有限公司于2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年创业板上市（股票代码:300077），是中国安全芯片与通用MCU领军企业，国家级高新技术企业，拥有企业独立安全芯片攻防技术实验室，博士后科研工作站。总部位于深圳，在北京、上海、武汉、西安、重庆、香港、新加坡、洛杉矶等地设有分支机构。主营产品包括：安全芯片、通用MCU、可信计算芯片、智能卡芯片、非接读写芯片、蓝牙芯片、RCC创新产品等，广泛应用于网络安全认证、电子银行、电子证照、移动支付与移动安全、物联网、工业联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、电池及能源管理、智能表计、医疗电子、汽车电子、安防、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用方向。

下载文档详细参数全文预览

N32G452RBL7概述

N32G452系列 ARM Cortex®-M4F 32-bit MCU

N32G452RBL7规格参数

参数名称	属性值
主频(MHz)	144
Flash(KB)	128
SRAM(KB)	80
IO口	51

N32G452RBL7文档预览

下载PDF文档

全文
预览

N32G452xB/xC/xE

数据手册

N32G452系列采用 32 bit ARM Cortex-M4F内核，最高工½主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，

集成多达512KB Flash,144KB SRAM， 2x12bit 5Msps ADC，2x1Msps 12bit DAC，集成多路

U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、USB、CAN、1x SDIO通信接口，内½密码算法硬件加速引擎

关键特性



内核

CPU

―

ARM Cortex-M4

内核+

FPU，单周期硬件乘除法指令，支持 DSP

指令和

MPU

― 内½

8KB

指令

Cache

缓存，支持

Flash

加速单元执行程序

等待

―

最高主频

144MHz，180DMIPS



加密存储器

― 高达

512KByte

片内

Flash，支持加密存储、多用户分区管理及数据保护，支持硬件 ECC

校验，10

万次擦写次数，10 年数据保持

―

144KByte

片内

SRAM（包含 16KByte Retention RAM），Retention RAM

支持硬件奇偶校验



时钟

―

HSE：4MHz~32MHz

外部高速晶½

―

LSE：32.768KHz

外部½速晶½

―

HSI：内部高速 RC OSC 8MHz

―

LSI：内部½速 RC OSC 40KHz

― 内½高速

PLL

― 支持

路时钟输出，可配½为可配½系统时钟、HSE、HSI 或

PLL

后分频输出



复½

― 支持上电/掉电/外部引脚复½

― 支持可编程的½电压检测及复½

― 支持看门狗复½



通信接口

―

个

U(S)ART

接口, 最高速率达

4.5 Mbps，其中 3

个

USART

接口（支持

1xISO7816，1xIrDA，

LIN），4

个

UART

接口

―

个

SPI

接口，速度高达

36 MHz，其中 2

个支持

I2S

―

个

QSPI

接口，速率高达

144 Mbps

―

个

I2C

接口，速率高达

1 MHz，主从模式可配，从机模式下支持双地址响应

―

个

USB2.0 Full speed Device

接口

―

个

CAN 2.0A/B

总线接口

―

个

SDIO

接口，支持

SD/MMC

格式

目½

产品简介

..................................................................................................................................................................... 1

½名规则

............................................................................................................................................................. 2

器件一览

............................................................................................................................................................. 3

功½简介

..................................................................................................................................................................... 4

处理器内核

......................................................................................................................................................... 4

存储器

................................................................................................................................................................. 4

2.2.1

嵌入式闪存存储器.........................................................................................................................................

2.2.2

嵌入式SRAM

................................................................................................................................................. 5

2.2.3

嵌套的向量式中断控制器(NVIC)

................................................................................................................ 6

外部中断/事件控制器(EXTI)

............................................................................................................................ 6

时钟系统

............................................................................................................................................................. 6

启动模式

............................................................................................................................................................. 7

供电方案

............................................................................................................................................................. 7

可编程电压监测器

............................................................................................................................................. 8

电压调压器

......................................................................................................................................................... 8

½功耗模式

......................................................................................................................................................... 8

直接存储器存取(DMA)

..................................................................................................................................... 9

实时时钟(RTC)

.................................................................................................................................................. 9

定时器和看门狗

................................................................................................................................................. 9

2.12.1

基本定时器-TIM6和TIM7

...................................................................................................................... 10

2.12.2

通用定时器(TIMx)

.................................................................................................................................. 10

2.12.3

高级控制定时器(TIM1和TIM8)

............................................................................................................. 10

2.12.4

系统时基定时器(Systick)

........................................................................................................................ 11

2.12.5

看门狗定时器(WDG)

.............................................................................................................................. 12

C总线接口 ..................................................................................................................................................... 12

通用同步/异步收发器(USART)

...................................................................................................................... 13

串行外设接口(SPI)

.......................................................................................................................................... 15

串行音频接口(I

S) ........................................................................................................................................... 16

四线外设接口(QSPI)

........................................................................................................................................ 16

安全数字输入输出接口(SDIO)

....................................................................................................................... 17

控制器区域½络(CAN)

.................................................................................................................................... 17

通用串行总线(USB)

........................................................................................................................................ 18

通用输入输出接口(GPIO)

............................................................................................................................... 18

模拟/数字½换器(ADC)

................................................................................................................................... 19

数字/模拟½换器(DAC)

................................................................................................................................... 20

温度传感器(TS)................................................................................................................................................

循环冗½校验计算单元(CRC)

........................................................................................................................ 21

算法硬件加速引擎(SAC).................................................................................................................................

唯一设备序列号(UID)

..................................................................................................................................... 22

串行单线JTAG调试口(SWJ-DP)

..................................................................................................................... 22

引脚定义和描述

....................................................................................................................................................... 23

封装示意图

....................................................................................................................................................... 23

3.1.1 LQFP48 & TQFP48 ...................................................................................................................................... 23

3.1.2 LQFP64 ......................................................................................................................................................... 24

3.1.3 LQFP80 ......................................................................................................................................................... 25

3.1.4 LQFP100 ....................................................................................................................................................... 26

3.1.5 LQFP128 ....................................................................................................................................................... 27

引脚复用定义

................................................................................................................................................... 28

电气特性

................................................................................................................................................................... 35

测试条件

........................................................................................................................................................... 35

4.1.1

最小和最大数值...........................................................................................................................................

4.1.2

典型数值

...................................................................................................................................................... 35

4.1.3

典型曲线

...................................................................................................................................................... 35

4.1.4

负½½电容

...................................................................................................................................................... 35

4.1.5

引脚输入电压

.............................................................................................................................................. 35

4.1.6

供电方案

...................................................................................................................................................... 37

4.1.7

电流消耗测量

.............................................................................................................................................. 38

绝对最大额定值

............................................................................................................................................... 38

工½条件

........................................................................................................................................................... 39

4.3.1

通用工½条件

.............................................................................................................................................. 39

4.3.2

上电和掉电时的工½条件

........................................................................................................................... 39

4.3.3

内嵌复½和电源控制模块特性

................................................................................................................... 39

4.3.4

内½的参考电压...........................................................................................................................................

4.3.5

供电电流特性

.............................................................................................................................................. 41

4.3.6

外部时钟源特性...........................................................................................................................................

4.3.7

内部时钟源特性...........................................................................................................................................

4.3.8 PLL特性 ....................................................................................................................................................... 48

4.3.9 FLASH存储器特性 ...................................................................................................................................... 48

4.3.10

绝对最大值(电气敏感性)

........................................................................................................................ 49

4.3.11

I/O端口特性 ............................................................................................................................................. 49

4.3.12

NRST引脚特性 ........................................................................................................................................ 52

4.3.13

TIM定时器特性 ....................................................................................................................................... 53

4.3.14

I2C接口特性 ............................................................................................................................................ 53

4.3.15

SPI/I2S接口特性 ...................................................................................................................................... 54

4.3.16

QSPI特性 ................................................................................................................................................. 61

4.3.17

SD/SDIO主机接口特性 ........................................................................................................................... 62

4.3.18

USB特性 .................................................................................................................................................. 63

4.3.19

控制器局域½络(CAN)接口特性

........................................................................................................... 64

4.3.20

12½模数½换器(ADC)电气参数 ........................................................................................................... 64

4.3.21

12½数模½换器(DAC)电气参数 ........................................................................................................... 67

4.3.22

温度传感器(TS)特性

............................................................................................................................... 68

封装尺寸

................................................................................................................................................................... 70

LQFP48 ............................................................................................................................................................. 70

TQFP48 ............................................................................................................................................................. 71

LQFP64 ............................................................................................................................................................. 72

LQFP80 ............................................................................................................................................................. 73

LQFP100 ........................................................................................................................................................... 74

LQFP128 ........................................................................................................................................................... 75

丝印说明

........................................................................................................................................................... 76

版本历史

................................................................................................................................................................... 77

声明

........................................................................................................................................................................... 79

推荐资源

求助：如何加密MSP430F1121A: 请教：使用MSP430F1121A，程序已开发完毕，想加密它，即烧断融丝，但不知如何处理。希望得到你们的支持。使用的是贵公司的开发软件：IAR。...; jgj 微控制器 MCU

PI自研氮化镓助力实现更小、更轻、更高效的充电器观看视频好礼送！: PI自研氮化镓助力实现更小、更轻、更高效的充电器观看视频好礼送！活动开始啦~ >>点击进入活动 PowiGaN 技术 PowiGaN 是Power Integrations自行研发的氮化镓（GaN）技术 ......; EEWORLD社区电源技术

方波产生程序？: 设8155 T1端输入脉冲频率为1MHZ，请编写出能在T0上输出周期为8Ms的方波程序？？ ORG 1000H MOV DPTR,#01OOOH MOV A,#0C0H MOV A,#40H MOVX @DPTR,A INC DPTR MOV A,#5FH MOV @DPTR,A . ......; yankees 单片机

婴儿衣服里这张预防甲醛污染的纸有什么特别吗？: 之前都没太注意婴儿衣服里夹着这样一张纸，本以为是防潮的，仔细一看竟然能防止甲醛污染，没看出这纸有什么特别啊，大家知道衣物里的甲醛是怎么通过“纸”预防的吗？ 327460 ...; eric_wang 聊聊、笑笑、闹闹

GPS轨迹和气压传感器等多路数据同步采集与存储实现方案简易说明: GPS轨迹和气压传感器等多路数据同步采集与存储实现方案简易说明 1. 网络组成示意图： http://i3.tietuku.com/1b3618212063e44e.jpg 2.项目名称：GPS轨迹和气压传感器等多路数据同步采 ......; qujian112 TI技术论坛

J-Link Ultra+ Hardware V4.3 入手测试……: 本帖最后由 zhangchaoying 于 2016-3-8 13:26 编辑前篇帖子提到J-link Ultra，哦不对，是J-link Ultra+（PLUS），心里痒痒，按讷不住，搞到一台。 ----J-link Ultra+ 快的不是一点点：JTAG ......; zhangchaoying 嵌入式系统

手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
用于核磁共振成像系统的振荡器分析

　　核磁共振成像系统(MRI)可以拍摄高分辨率的人体剖面透视图，为医疗症断提供非常有用的信息。射频探针是MRI系统的重要部件，该探针发射出均匀的射频磁场，并接收人体反射回来的磁共振信号，还原出高质量的图像。本文将描述一种核磁共振成像系统探头的电磁分析。　　现在已有很多MRI系统的射频探头，为了提高填充系数，进而提高信噪比，人们越来越关注非柱状线圈的研究。椭园线圈就非常适合门诊应用(如手腕或腹...[详细]
高频RFID与超高频RFID的技术应用比较

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
传感与RFID在血液管理分析中运用

　　1引言　　传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步，中国作为世界的制造业大国与消费大国之一，应牢牢抓住这一机遇，自主探索，推动本土RFID产业的发展，提升社会信息化的水平。　　RFID，即无线射频识别技术，利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的，被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。　　RFID标签具有体...[详细]
丁希仑：快乐“机器人”

　　“就好像变形金刚”，丁希仑这么描述他的机器人。　　当讲到飞船上的太阳帆板张开时，他的双臂直直地向两侧伸出，而讲到飞行器加速，他的胳膊贴紧两肋，好像那就是收拢的翅膀。提起机器人行走，他的上身微微扭动；有时，他会用一双结实的手转动一副不存在的旋柄。　　丁希仑，中国首屈一指的空间机器人专家，身高182，形色稳重，言语朴实，但介绍他的机器人时，动作丰富，常有笑容。　　丁教授声音温和，略带口音...[详细]
纳米生物传感器的研制初露曙光

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。“电子鼻子”工程协调员...[详细]
3-D存储器芯片堆栈标准化有望替代DDR内存

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]
PCI总线数据输出板驱动程序的开发(图)

　　PCI(PeripheralComponentInterconnect)是一种先进的高性能32/64位局部总线，支持线性突发传输，数据最大传输率可达132MB/s。同时，PCI总线存取延误小，采用总线主控和同步操作，不受处理器限制，具有自动配置功能，非常适合于高速外设。所以，它正迅速取代原先的ISA总线成为微型计算机系统的主流总线。　　随着工业控制pci设备的增多，需要开发大量专...[详细]
动态范围压缩，得到绝佳音质的好选择？

　　如果谈资论辈，似乎再也没有像“动态范围压缩”这样堂而皇之地人为制造失真，反而受到好评的例子了！当然，除非你是狂热的音响“发烧友”，对声音质量绝不妥协。　　更多的时候，你会权衡面积、器件成本、设计成本等因素，转而对动态范围压缩抛出橄榄枝。而TI首款具有动态范围压缩功能的立体声D类放大器的推出似乎也是情理之中的事情。　　平常我们所说的动态范围是最强声音与最弱声音的强度差，单位用“db”...[详细]
五大工业展会联袂打造华南制造业盛宴

　　2008年8月26-29日，华南地区的五大品牌工业展会——NEPCON/EMT华南展（第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会）、华南国际汽车电子展（AESouthChina）、华南国际工业组装技术与装备展览会（ATESouthChina）和华南国际平面显示器制造技术展（FinetechSouthChina）将在深圳会展中心隆重举行。从组委会获...[详细]
重重危机下中国电子制造业抱团前行

　　随着中国电子制造业的发展和全球电子制造向中国的转移，中国的电子制造公司如雨后春笋。在中国的长三角、珠三角以及环渤海地区，形成了相对完整的电子产业群落。于此同时，作为电子制造业中重要的一环，SMT/EMS产业也主要集中在以上地区。这些地区的SMT/EMS总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。环渤海地区SMT/EMS总量虽与珠三角和长三角相比有较...[详细]
半导体设备厂高估18英寸晶圆厂建设成本

　　继日前英特尔、台积电与三星一致表示可以在2012年展开18英寸晶圆PilotLine生产的相关工作之后，英特尔的技术策略主管PaoloGargini又在最近一次SemiconductorIndustryAssociation(SIA)圆桌会议中表示，从技术的观点来看，半导体产业进展至18英寸晶圆并不是非常困难。Gargini指出该公司与其它业者检视了晶圆厂设备，认为大部分是为12英寸晶圆开发...[详细]
基于AK3210M处理器的多媒体手机设计

　　随着手机从单纯的语音交流工具发展成集通讯、成像、游戏于一体的多媒体设备，应用处理器正在取代基带芯片成为手机的核心。本文介绍了集成全方位的多媒体处理与加速模块，可支持400万CMOS图像传感器像素的CMOS、CCD照相机以及3D游戏的AK3210M应用处理器及以它为核心的多媒体手机设计。　　无线网络、无线服务和手机终端配置三者之间相辅相成。从2G、2.5G再到3G，伴随着无线网络的升级，...[详细]
芯想视成精彩无线迅驰®处理器技术

2008年7月15日，英特尔公司揭开了英特尔®迅驰®2处理器技术的神秘面纱，该技术专为笔记本产品研发，并采用了多款全新的英特尔®酷睿™2双核处理器。目前，已经有将近250种极具创新性的、面向消费类用户和商务用户的无线笔记本个人电脑型号在紧锣密鼓的研发之中——包括一些配有强大的处理器和显卡、具备超长的电池续航时间，从而确保用户在享受高清视频的同时还能获得各种各样极为丰富的网...[详细]

小广播

热搜元器件