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BU-61585S2-890

产品描述Serial IO/Communication Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDIP70, 1.900 INCH, CERAMIC, DIP-70
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共47页
制造商Data Device Corporation
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BU-61585S2-890概述

Serial IO/Communication Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDIP70, 1.900 INCH, CERAMIC, DIP-70

BU-61585S2-890规格参数

参数名称属性值
Objectid1154981519
包装说明DIP, SPGA70,7X35MOD
Reach Compliance Codecompliant
其他特性LG-MAX
地址总线宽度16
边界扫描NO
最大时钟频率16 MHz
通信协议MIL STD 1553A; MIL STD 1553B; MIL STD 1760; MCAIR; STANAG-3838
数据编码/解码方法NRZ; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率0.125 MBps
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-CDIP-T70
JESD-609代码e4
长度48.26 mm
低功率模式YES
串行 I/O 数2
端子数量70
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码SPGA70,7X35MOD
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5,-12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.19 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层GOLD OVER NICKEL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度22.86 mm
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