Dual/Quad 14MHz, Rail-to-Rail CMOS Amplifiers
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | MS8 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00004 µA |
| 标称共模抑制比 | 80 dB |
| 最大输入失调电压 | 900 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称压摆率 | 7.2 V/us |
| 供电电压上限 | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 标称均一增益带宽 | 14000 kHz |
| 宽度 | 3 mm |
| LTC6087CMS8 | LTC6087HDD | LTC6088CGN | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Dual/Quad 14MHz, Rail-to-Rail CMOS Amplifiers | Dual/Quad 14MHz, Rail-to-Rail CMOS Amplifiers | Dual/Quad 14MHz, Rail-to-Rail CMOS Amplifiers |
| Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | MSOP | DFN | SSOP |
| 包装说明 | TSSOP, | HVSON, | SSOP, |
| 针数 | 8 | 10 | 16 |
| 制造商包装代码 | MS8 | DD | GN |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | _compli |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00004 µA | 0.0005 µA | 0.00004 µA |
| 标称共模抑制比 | 80 dB | 80 dB | 80 dB |
| 最大输入失调电压 | 900 µV | 1600 µV | 900 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-N10 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 4.8895 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 4 |
| 端子数量 | 8 | 10 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | HVSON | SSOP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 | 245 |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 0.8 mm | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 7.2 V/us | 7.2 V/us | 7.2 V/us |
| 供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 |
| 标称均一增益带宽 | 14000 kHz | 14000 kHz | 14000 kHz |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3.899 mm |
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