Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> 160PL2700DBD

文档预览

160PL2700DBD: 产品描述Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 160V, 20% +Tol, 20% -Tol, 2700uF, Through Hole Mount; 产品类别无源元件电容器; 文件大小57KB，共2页; 制造商太阳电子(SUNCON); 官网地址http://www.sunelec.co.jp; SUN Electronic Industries Corporation是一家电子零件制造商，从设计到成品检验，集成系统生产铝电解电容器，DC-DC转换器，AC-DC电源和OEM组装高密度安装板，广泛提供小型，高性能和高品质的产品给国内外领先的制造商。

下载文档详细参数全文预览

160PL2700DBD概述

Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 160V, 20% +Tol, 20% -Tol, 2700uF, Through Hole Mount

160PL2700DBD规格参数

参数名称	属性值
Objectid	2005218956
包装说明	,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	2700 µF
电容器类型	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR
介电材料	ALUMINUM (WET)
漏电流	1.9718 mA
制造商序列号	PL-DB
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT
负容差	20%
端子数量	2
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装形状	CYLINDRICAL PACKAGE
极性	POLARIZED
正容差	20%
额定（直流）电压（URdc）	160 V
纹波电流	5450 mA
表面贴装	NO
Delta切线	0.15
端子形状	SNAP-IN

160PL2700DBD文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Large Aluminium Electrolytic Capacitors

PL-DB

Series

■

Specifications

Items

Rated voltage

（

）

Category temperature range

（℃）

Capacitance tolerance

（%）

Tangent of loss angle（tanδ）120Hz/20℃）MAX.）

（

Leakage current L.C.）

（

（μA／after

5min）

（MAX.）

Test

Endurance

rated voltage applied

△C／C

tanδ

L.C.

Snap-in Type

85℃ Miniaturized

Specifications

160

180

200

250

±20

0.15

3 CV

85℃ 2000hrs.

Within

±20%

of the initial value

Twice the initial standard

The initial standard

315

350

400

450

（120Hz/20℃）

ー40

＋85

ー25

＋85

■

Size List, Maximum Permissible Ripple Current

μF

Case size；φD×L

（A）

160

φ22

φ25

φ30

φ35

2.08

2.25

2.50

2.75

3.00

3.25

3.73

4.20

4.78

5.45

5.75

6.00

22×25

22×30

22×35

22×40

22×45

22×50

25×30

25×35

25×40

25×45

30×25

30×30

30×35

30×40

30×45

35×25

35×30

35×35

35×40

35×45

35×50

2.25

2.50

2.75

3.00

3.31

3.83

4.32

4.92

5.52

5.75

φ22

22×25

22×30

22×35

22×45

22×50

180

φ25

φ30

φ35

470

560

680

820

1000

1200

1500

1800

2200

2700

3300

3900

25×25

25×30

25×35

25×40

25×45

25×50

30×25

30×30

30×35

30×40

30×45

30×50

35×25

35×30

35×40

35×45

35×50

μF

200

φ22

φ25

φ30

φ35

1.31

1.75

1.68

1.85

2.43

2.68

2.93

3.25

3.50

3.87

4.32

4.92

5.45

22×25

22×30

22×35

22×40

22×45

22×50

25×25

25×30

25×35

25×40

25×50

30×25

30×30

30×35

30×45

30×50

35×30

35×35

35×40

35×50

Max. permissible ripple current

（Ar.m.s.

120Hz, 85℃）

Max. permissible ripple current

（other

than 120Hz）

See page 66.

250

φ22

22×25

22×30

22×35

22×40

22×45

22×50

25×25

25×30

25×35

25×40

25×45

30×25

30×30

30×35

30×40

30×50

35×25

35×30

35×35

35×40

35×45

φ25

φ30

φ35

270

330

390

470

560

680

820

1000

1200

1500

1800

2200

2700

1.91

2.11

2.25

2.50

2.77

35×25

3.32

3.53

4.04

4.55

推荐资源

TI的超低功耗血压和心率监视器的程序烧录不了的问题: 初步接触TI的医疗电子这一块，挑选了一个来学习，前面的部分都还可以，到了最后的烧录程序的环节就出现了问题了，没有办法烧录进去 http://www.ti.com.cn/tool/cn/tidm-bpm?keyMatch=LMV324血 ......; 木灬金名医疗电子

125k可读写RFID模块: 附件中是一哥们做的125K可读写RFID模块,可读写EM4469,与MCU采用SPI通讯.有兴趣的朋友可以看看....; andyyancn 无线连接

输入电压1-5V，输出电压3。3-6V，用什么IC可以实现，求一个升压电路: 输入电压1-5V，输出电压3。3-6V，用什么IC可以实现，求一个升压电路...; hk7744 单片机

通信的基本知识: 扩频通信基本原理: 所谓扩展频谱通信，可简单表述如下：“扩频通信技术是一种信息传输方式，其信号所占有的频带宽度远大于所传信息必需的最小带宽；频带的扩展是通过一个独立的码序列来完成，用编码及调制的方法来 ......; 2345 无线连接

新人报道，我是做freescale i.MX6方案设计的MOK: 大家好，很高兴找到组织，我是做i.MX6方案设计的MOK，目前主要从事前装安卓车载方案设计和特殊行业定制为主，希望和各位多学习交流。我的QQ283919831，有机会多交流学习。...; mok_seanovo 汽车电子

爱若去了，我用沉默维持骄傲: http://podcache.cctv.com/published1/2008/05/27/pub1211874483734.mp3 http://mu.baidu.com/upload/experience/egdtbGxgzfw7H4Wx.mp3 http://mu-zone.baidu.com/./upload/experience/egdtbG ......; shaolin316 聊聊、笑笑、闹闹

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3GiPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
碳纳米管导线扮推手芯片速度创高峰

　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。...[详细]
在PSpice中仿真数字滤波器的传输线设计

　　设计人员使用Pspice时主要是仿真模拟电路。不过，用它也可以仿真数字滤波器。一个数字滤波器中的主要部件是延时元件、加法器和乘法器。加法器和乘法器可以用运算放大器来实现，延时元件可以用一根传输线来仿真。PSpice中的传输线是一种已被遗忘很久的元件，它可以实现数秒的延迟。　　　　例如，图1给出了一个二阶的回归数字滤波器。该滤波器的传递函数是：　　其中，H(z)是数字滤波器的传...[详细]
倪荣生：RFID发展的新热点--移动超高频技术

　　倪荣生：我今天讲的是RFID发展的新热点--移动的超高频技术。作为移动的RFID技术，RFID是短程的通讯，就是使用方和给你提供服务的那一方之间的通讯。移动运营实际上有三个经营手段：一个就是你自己拿着卡去公共汽车上刷一下，实际上这也是一种变向移动的方式。这个时候你拿着卡是被动的方式，读写器是主动的方式。第二个是我们使用移动读写器，读写器是主动的，标签是被动的。比如说你到一个地方去参观，那个地...[详细]
ABI Research评选出全球十大芯片制造商

　　ABIResearch最近评选并公布了全球超高频无源和高频无源RFID芯片的前十大制造商。　　前十大超高频无源芯片制造商是：　　　　前十大高频无源芯片制造商是：　　　　超高频的得奖名单并不出人意外，因为实际上似乎总是前三家公司获得大订单。ABI分析家MikeLiard称，ABI很容易就评选出Alien、Avery,和Raflatac为全球...[详细]
2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
对超高频RFID系统应用中的几个问题的认识

　　【提要】RFID技术将来会是无处不在的，也是勿庸置疑的。因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　一、概述　　射频识别（RFID）技术将会无处不在，这是勿庸置疑的，因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　但是，RFID技术有很多种，频率从125KHz到5.8GHz，标签分有源和无源，还有双频芯片及有源无源组合系统等，...[详细]
制药包装中的RFID和传感器技术

　　RFID和传感器技术可看作是用于制药包装的卡迪拉克。RFID技术用于制药包装加密可以真正地完全控制伪品，还可以提供治疗的语音指导。传感器可以监测医药品的温度和存储期。　　跟踪、保护和可回溯性给予制药包装前所未有的驱动力，这种新型包装机械和编码技术提高了病人的安全程度，改变医药企业供应链管理的方式。　　六月美国食品药品管理局（FDA）提出一项规定，对流通在医院和诊所的单位剂量的医药品实...[详细]
我国首台遗传性耳聋基因芯片检测系统

　　“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功，从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”，提供了有效的高科技手段。　　据了解，以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少，而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果，可快速准确检测出遗传性耳聋成因，并有针对性地指导治疗。　　中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍，我国有听力障碍患者总数达2780万多人，...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
智能超声波洁牙机的设计

　　超声波洁牙机在医疗领域已广泛应用。现国内外所用超声波洁牙机多采用模拟振荡电路。存在如下缺陷：第一，振荡频率容易漂移。在连续工作一段时间后，振荡频率漂移，造成洁牙机工作不正常。第二，由于压电陶瓷片谐振频带范围窄，谐振频率点采用手动搜索，不容易找准。本人设计的超声波沽牙机以单片机为核心，采用电流取样反馈自动扫描搜索谐振点，谐振频率和振荡强度数字锁定，谐振点漂移极小，从而在根本上解决了上述问题。该电...[详细]
芯片实验室及其发展趋势

　　一、前言　　芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（MiniaturizedTotalAnalysisSystem,µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电...[详细]
推进便携式医疗设计的嵌入式处理器

　　便携式医疗设备的特殊性决定了它们应该是对用户友好的、必须工作在无菌环境下，并且空间占用小、耗能低。同时，便携式医疗设备还需要足够的计算能力以便处理医疗数据，能够连接到无线或有线接口以便记录和发送数据。从设计人员的角度考虑，上述需求需要低功耗的单片机（MCU）和数字信号控制器（DigitalSignalController，DSC）。　　正是有了嵌入式处理器，设计人员才有可能设...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]

小广播

热搜元器件